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聯(lián)想發(fā)布Z5Pro 搭載高通驍龍710

BN7C_zengshouji ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-11-01 16:23 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)消息,聯(lián)想這段時(shí)間發(fā)布的S5 Pro、Z5、K5 Pro清一色的搭載高通驍龍636處理器,讓不少粉絲以為即將發(fā)布的新機(jī)Z5 Pro很大程度上還會(huì)用該款處理器,從我們獲得的最新消息看,此次Z5 Pro搭載的處理器很給力。

我們上Geekbench跑分網(wǎng)站看到了一款型號(hào)為L(zhǎng)enovo L78031的機(jī)型跑分,不出意外的話它就是將于明天發(fā)布的聯(lián)想Z5 Pro。

跑分顯示該機(jī)搭載高通驍龍710處理器,預(yù)裝Android8.1的操作系統(tǒng),輔以6GB內(nèi)存,性能較聯(lián)想今年發(fā)布的手機(jī)提升了一大截,達(dá)到了國(guó)內(nèi)主流中端機(jī)的水準(zhǔn)。

在國(guó)家3C認(rèn)證中心,該機(jī)也同樣現(xiàn)身了,由摩托羅拉(武漢)移動(dòng)技術(shù)通信有限公司生產(chǎn),標(biāo)配型號(hào)為SC-58的充電頭,最大支持18W功率的快充。

據(jù)聯(lián)想官方透露,Z5 Pro將采用滑蓋全面屏設(shè)計(jì),通過(guò)六位制導(dǎo)雙螺旋動(dòng)力技術(shù)加持,手感更出眾;用上了旗艦機(jī)專(zhuān)享的屏幕指紋技術(shù),解鎖方式更酷炫;內(nèi)置安全芯片,硬件級(jí)確保支付安全;AI智慧降噪和杜比全景聲加持,帶來(lái)更棒的影音體驗(yàn);后置24MP+16MP鏡頭組合,支持超級(jí)夜景拍攝;系統(tǒng)定制方面,直接從ZUI4.0跳到了ZUI10.0,驚呆了不少人的下巴。

雖然采用滑蓋全面屏設(shè)計(jì)的有小米、榮耀、聯(lián)想三家,但是從價(jià)格方面來(lái)看,聯(lián)想Z5 Pro毫無(wú)疑問(wèn)是三者之中最親民的,售價(jià)大約在1300~2000元之間,手頭緊且想近期換手機(jī)的網(wǎng)友,不妨關(guān)注一下這款明天即將發(fā)布的手機(jī)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:聯(lián)想Z5 Pro基準(zhǔn)參數(shù)曝光:確認(rèn)搭載高通驍龍710處理器?

文章出處:【微信號(hào):zengshouji,微信公眾號(hào):MCA手機(jī)聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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