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Qualcomm亮相進(jìn)博會(huì) 5G生態(tài)合作加速

高通中國(guó) ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-11-07 09:20 ? 次閱讀
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今日,首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。作為最早確認(rèn)參加進(jìn)口博覽會(huì)的美國(guó)企業(yè)之一,Qualcomm將全方位展示在5G人工智能、移動(dòng)智能終端、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品組合和解決方案,以及攜手中國(guó)合作伙伴在以上眾多領(lǐng)域取得的重要成果。

Qualcomm此次帶來(lái)的“黑科技”,不僅展現(xiàn)了在5G等領(lǐng)域的諸多突破性進(jìn)展,更揭示了在5G來(lái)臨之際,Qualcomm與中國(guó)產(chǎn)業(yè)伙伴加深合作的無(wú)限可能。Qualcomm CEO史蒂夫·莫倫科夫還將在6日出席工業(yè)和信息化部、江蘇省人民政府聯(lián)合主辦的“2018智能科技與產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作論壇”并發(fā)表主旨演講,與眾多嘉賓一同探討如何引領(lǐng)智能技術(shù)帶來(lái)的未來(lái)浪潮,攜手共創(chuàng)智能互聯(lián)的世界。

5G生態(tài) 合作加速

在進(jìn)口博覽會(huì)上,Qualcomm展臺(tái)位于上海國(guó)家會(huì)展中心5.1號(hào)展廳的A6-03展位,分為引領(lǐng)5G之路、搭載高通驍龍?845和驍龍710等移動(dòng)平臺(tái)的旗艦智能終端、終端側(cè)人工智能應(yīng)用展示、智慧物聯(lián)網(wǎng)、Qualcomm品牌展示及在華合作回顧等多個(gè)區(qū)域,其中重點(diǎn)展出了多項(xiàng)5G前沿技術(shù)與合作成果。

從提供5G新空口原型系統(tǒng)到5G測(cè)試平臺(tái),再到5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)和商用芯片組——Qualcomm一直走在推動(dòng)5G新空口商用的最前沿。2017年11月,Qualcomm、中國(guó)移動(dòng)、中興通訊成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)基于3GPP R15 5G新空口規(guī)范的系統(tǒng)互通,繼而又與華為、大唐等完成了5G互操作測(cè)試。目前,Qualcomm已與幾乎所有主流系統(tǒng)設(shè)備廠商成功進(jìn)行了6GHz以下和毫米波頻段的端到端5G新空口系統(tǒng)互通測(cè)試,并與全球18家運(yùn)營(yíng)商及20多家終端廠商合作,支持預(yù)計(jì)于2019年推出的全球首批5G網(wǎng)絡(luò)商用部署和智能終端的發(fā)布。

5G新空口網(wǎng)絡(luò)與終端模擬實(shí)驗(yàn)結(jié)果在Qualcomm展臺(tái)上進(jìn)行了展示,通過(guò)對(duì)5G性能的展現(xiàn),直觀顯示5G時(shí)代用戶(hù)體驗(yàn)的提升。隨著5G時(shí)代的到來(lái),消費(fèi)者將在手機(jī)等終端上享受千兆級(jí)網(wǎng)絡(luò)速率及前所未有的響應(yīng)速度帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn),例如一些超高清的電影大片可以全程流暢地在線觀看,或者僅用幾秒鐘就下載到手機(jī)里。此外,Qualcomm還展示了5G移動(dòng)測(cè)試平臺(tái),其中集成了Qualcomm驍龍X50調(diào)制解調(diào)器,其外形接近智能手機(jī)大小,能夠在移動(dòng)終端所要求的尺寸和功耗條件下優(yōu)化5G技術(shù)。今年到明年初,基于Qualcomm 5G移動(dòng)測(cè)試平臺(tái)的系統(tǒng)互通測(cè)試將在實(shí)驗(yàn)室和外場(chǎng)進(jìn)行,是5G商用前的重要測(cè)試階段。

5G商用正在不斷提速,Qualcomm近期持續(xù)取得重要進(jìn)展。2018年10月底,Qualcomm聯(lián)合愛(ài)立信,用手機(jī)大小的終端,成功完成首個(gè)符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫,這次演示對(duì)在2019年上半年推出5G新空口商用智能手機(jī)至關(guān)重要。此外,Qualcomm還正式推出5G毫米波天線模組QTM052的第二代產(chǎn)品,體積比今年7月發(fā)布的第一代產(chǎn)品小了25%。借助這些更小型的天線模組,手機(jī)廠商可以更從容地設(shè)計(jì)天線布局,更自如、靈活地打造其5G毫米波產(chǎn)品,從而實(shí)現(xiàn)在2019年初推出5G移動(dòng)終端的目標(biāo)。目前,新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶(hù)出樣,預(yù)計(jì)將于 2019年初在5G新空口商用終端中面市。

前沿領(lǐng)域 前景廣闊

5G將在2019年實(shí)現(xiàn)商用,這也為眾多相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展打開(kāi)了廣闊發(fā)展前景。 在物聯(lián)網(wǎng)/車(chē)聯(lián)網(wǎng)方面,Qualcomm展示了與全產(chǎn)業(yè)鏈合作開(kāi)展的 C-V2X (蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng))發(fā)展的合作成果,并首次展示了一系列車(chē)規(guī)級(jí)LTE通信模組。這些模組采用了Qualcomm 9150 C-V2X芯片組和驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器,是Qualcomm與國(guó)內(nèi)合作伙伴推動(dòng)C-V2X和先進(jìn)車(chē)載通信產(chǎn)品的合作成果。

今年9月,Qualcomm與行業(yè)領(lǐng)先的精準(zhǔn)位置服務(wù)公司千尋位置(Qianxun SI)和上海移遠(yuǎn)通信共同宣布,將面向中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)推出完整的高精度定位全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)解決方案。這套Qualcomm精準(zhǔn)定位框架版本利用RTK技術(shù)的單頻GNSS方案,基于內(nèi)置于驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器內(nèi)的GNSS接收器以及千尋位置的精準(zhǔn)定位服務(wù)而設(shè)計(jì),上述技術(shù)均集成于移遠(yuǎn)通信的車(chē)規(guī)級(jí)LTE模組之中。由于汽車(chē)行業(yè)日益依賴(lài)高性能定位技術(shù)來(lái)支持聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)航、安全服務(wù)和汽車(chē)自動(dòng)駕駛,通過(guò)與移遠(yuǎn)通信和千尋位置等中國(guó)科技企業(yè)合作,Qualcomm致力于促進(jìn)研發(fā)新一代汽車(chē)所需功能,推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)行業(yè)不斷發(fā)展。

C-V2X是車(chē)對(duì)萬(wàn)物通信的全球解決方案,旨在利用汽車(chē)與其他汽車(chē)及路側(cè)基礎(chǔ)設(shè)施之間可靠的高性能實(shí)時(shí)直接通信來(lái)提升汽車(chē)安全性和交通效率,并為自動(dòng)駕駛提供支持。目前,Qualcomm正與運(yùn)營(yíng)商、芯片廠商、汽車(chē)廠商以及汽車(chē)解決方案設(shè)備廠商開(kāi)展合作,利用Qualcomm 9150 C-V2X芯片組和眾多領(lǐng)先技術(shù)和解決方案,加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的發(fā)展。

在人工智能領(lǐng)域,Qualcomm持續(xù)投入相關(guān)研發(fā)已經(jīng)超過(guò)10年,此次集中展示了終端側(cè)AI技術(shù)和功能。來(lái)自十余家國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的搭載驍龍845和710移動(dòng)平臺(tái)的最新款智能手機(jī),以及與合作伙伴騰訊和網(wǎng)易有道實(shí)現(xiàn)的面向智能手機(jī)的AI應(yīng)用在Qualcomm展臺(tái)上亮相,展示了Qualcomm人工智能引擎AI Engine對(duì)手機(jī)使用體驗(yàn)和應(yīng)用創(chuàng)新的有效助力。

與此同時(shí),Qualcomm已與包括百度、商湯科技、曠視等眾多中國(guó)高科技企業(yè)聯(lián)手開(kāi)發(fā)AI應(yīng)用,還幫助創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出針對(duì)開(kāi)發(fā)者的人工智能開(kāi)發(fā)套件。作為移動(dòng)基礎(chǔ)科技的創(chuàng)新引領(lǐng)者,Qualcomm正在為中國(guó)智能產(chǎn)業(yè)提供快速發(fā)展的重要源動(dòng)力。

進(jìn)博會(huì) 新起點(diǎn)

Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示,舉辦國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)是中國(guó)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放的一大“創(chuàng)舉”。Qualcomm是最早確認(rèn)參加進(jìn)口博覽會(huì)的美國(guó)企業(yè)之一,這既體現(xiàn)了Qualcomm對(duì)中國(guó)政府進(jìn)一步主動(dòng)開(kāi)放中國(guó)市場(chǎng)這一重大宣示和行動(dòng)的有力支持與呼應(yīng),也體現(xiàn)了Qualcomm對(duì)中國(guó)這一重要戰(zhàn)略市場(chǎng)的重視和承諾。因此,Qualcomm也將中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)視為展示與中國(guó)伙伴在5G、人工智能、移動(dòng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域合作成果的重要平臺(tái),視為Qualcomm與中國(guó)伙伴進(jìn)一步加強(qiáng)交流、深化合作的重要平臺(tái)。

Qualcomm致力于移動(dòng)基礎(chǔ)科技的發(fā)明,是全球移動(dòng)科技的重要?jiǎng)?chuàng)新引擎。在中國(guó),Qualcomm開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等眾多行業(yè)。

近年來(lái),Qualcomm在中國(guó)的合作伙伴關(guān)系不斷加深,與中國(guó)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)和社區(qū)已經(jīng)融為一體,密不可分。例如,Qualcomm與中芯國(guó)際在先進(jìn)制程和晶圓制造上深度合作,提升了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力;支持中芯長(zhǎng)電成為中國(guó)大陸第一家進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司,隨后中芯長(zhǎng)電又成為中國(guó)大陸第一家進(jìn)入10納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體中段硅片制造公司。

Qualcomm還在上海設(shè)立半導(dǎo)體制造測(cè)試工廠,不斷擴(kuò)大在華制造布局;攜手貴州成立服務(wù)器芯片合資公司,重塑中國(guó)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)新格局;與中科創(chuàng)達(dá)成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司,助力中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的加速發(fā)展和創(chuàng)新;與大唐電信等合作伙伴成立的合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司,專(zhuān)注于在中國(guó)設(shè)計(jì)及研發(fā)面向大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片組等業(yè)務(wù)。此外,Qualcomm在南京、重慶等地建立聯(lián)合創(chuàng)新中心,為雙創(chuàng)企業(yè)賦能,助力中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的加速創(chuàng)新發(fā)展。

中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展給Qualcomm提供了前所未有的機(jī)遇,而Qualcomm也在支持中國(guó)合作伙伴的研發(fā)和創(chuàng)新,推動(dòng)中國(guó)廠商將產(chǎn)品推向全球市場(chǎng)。2010年,全球前10大手機(jī)品牌中只有1家來(lái)自中國(guó),但到2016年,這個(gè)數(shù)字增長(zhǎng)到了7家。在Qualcomm的助力下,OPPO、vivo、小米、一加等中國(guó)明星手機(jī)企業(yè)正在積極出海,并在印度、東南亞、俄羅斯等地?cái)孬@市場(chǎng)佳績(jī)。

2018年1月,Qualcomm與領(lǐng)先的中國(guó)廠商宣布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”,與包括聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊、聞泰科技在內(nèi)的企業(yè)深化合作伙伴關(guān)系,致力于在5G時(shí)代助力中國(guó)廠商取得先發(fā)優(yōu)勢(shì),拓展全球市場(chǎng)。近期,OPPO、vivo、小米分別宣布基于Qualcomm驍龍X50調(diào)制解調(diào)器完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接和信號(hào)測(cè)試,為5G商用終端的推出做好準(zhǔn)備。

一加也于近日表示將會(huì)成為Qualcomm第一批支持5G的合作伙伴之一,雙方工程師通力合作,已經(jīng)在圣迭戈成功實(shí)現(xiàn)5G連接?,F(xiàn)在已有更多廠商積極投入,在Qualcomm的支持下,力爭(zhēng)于2019年推出5G終端,在5G浪潮中占得先機(jī)。

正如Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸所說(shuō):“進(jìn)口博覽會(huì)的宗旨和主題與Qualcomm‘植根中國(guó),分享智慧,成就創(chuàng)新’的發(fā)展理念高度契合。我們希望借助進(jìn)博會(huì)搭建的交流平臺(tái)展示創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù),攜手中國(guó)合作伙伴,共同向全球展示智能互聯(lián)時(shí)代的愿景和價(jià)值?!?/p>

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原文標(biāo)題:Qualcomm亮相進(jìn)博會(huì):在前沿技術(shù)中遇見(jiàn)未來(lái)

文章出處:【微信號(hào):Qualcomm_China,微信公眾號(hào):高通中國(guó)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)將于11月5日至10日在上海舉辦。七年來(lái),三星與進(jìn)會(huì)攜手前行,依托進(jìn)
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    歐姆龍即將亮相第七屆進(jìn)會(huì)

    2024年11月5日至10日,第七屆進(jìn)會(huì)將盛大開(kāi)幕。歐姆龍將圍繞“新質(zhì)時(shí)代自動(dòng)化+”主題,開(kāi)啟七度進(jìn)征程,
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