在過去顯卡市場(chǎng)更為火爆的時(shí)候，經(jīng)常顯卡的檔位是以2000元來劃分。由于型號(hào)眾多，不同的型號(hào)之間往往拉不開差距，甚至經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)第一級(jí)的型號(hào)超頻干掉了上面的情況，所以老黃的閹割刀法就成了每代顯卡發(fā)布后津津樂道的話題。

不過在GeForce 10系列上，1060、1070、1080之間差距非常鮮明，且顯卡并沒有太多的超頻空間，所以關(guān)于黃一刀的討論也少了。

現(xiàn)在隨著1070 Ti的問世，似乎又出現(xiàn)了反轉(zhuǎn)。1070 Ti與1080的規(guī)格相當(dāng)接近，那會(huì)不會(huì)出現(xiàn)1080失去購(gòu)買價(jià)值的情況呢。還是靠評(píng)測(cè)來說話吧。

產(chǎn)品規(guī)格介紹：

1070 Ti是同時(shí)具有激進(jìn)和保守兩種元素的產(chǎn)品。從核心規(guī)模上來說，1070 Ti是激進(jìn)的，僅僅比1080少一組流處理器，與1070明顯拉開了差距。

從核心頻率上看，又體現(xiàn)了保守的一面，所有的非公顯卡都必須遵循公版頻率不得超頻，以拉開與1080的差距。顯存上雖然從DDR5X降為了DDR5，不過看起來顯存并不會(huì)太太影響到性能。

需要注意的是，雖然1070 Ti出廠頻率必須一致，但是仍開放核心手動(dòng)超頻。

產(chǎn)品包裝與附件：

由于這次大家都是統(tǒng)一的頻率，所以用哪家的非公測(cè)試都不會(huì)有明顯的差異。這次用到的是微星的1070 Ti TITANILIM。

顯卡的包裝還是傳統(tǒng)的彩印紙盒包裝。

內(nèi)部還有一個(gè)保護(hù)盒，附件和顯卡本體都在里面。

顯卡的附件就比較簡(jiǎn)單了，光盤，說明書，貼紙。

產(chǎn)品外觀介紹：

首先來兩張標(biāo)準(zhǔn)照，相當(dāng)明顯的微星風(fēng)格。

顯卡還是雙風(fēng)扇的煤氣灶設(shè)計(jì)。

開箱的時(shí)候顯卡上會(huì)貼著一張半透明的貼紙，用來說明他自帶風(fēng)扇停轉(zhuǎn)功能。裝機(jī)前一定要記得撕掉。

顯卡的供電是做到6+8PIN。

顯示接口為3*DP+1*HDMI+1*DVI。

顯卡后部還有兩個(gè)SLI的金手指，可支持雙卡交火。

顯卡頂部同樣也有LOGO的信仰燈。

顯卡的長(zhǎng)度約為27厘米左右。

顯卡采用越肩設(shè)計(jì)，會(huì)比標(biāo)準(zhǔn)高度高出3厘米左右。

產(chǎn)品拆解介紹：

接下來開始對(duì)顯卡進(jìn)行拆解。

顯卡背板采用的是鋁合金材質(zhì)，背面有絕緣墊保證顯卡安全。

拆解顯卡散熱器的時(shí)候需要小心，他上面一共有三條線，拆起來會(huì)有點(diǎn)小麻煩。

顯卡正面覆蓋有兩片固PCB強(qiáng)化板，一塊用于輔助顯存的散熱，一塊用于供電部分的散熱。

為了配合風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，所以顯卡PCB上發(fā)熱相對(duì)較大的芯片都會(huì)有導(dǎo)熱墊與PCB強(qiáng)化版接觸。

散熱器本體的鰭片通過扣FIN輔助固定，整體間距保持的很好?？梢钥吹斤@卡散熱器采用6熱管方案，其中有一根是8mm熱管，其他的都是6mm。

熱管在底座部分有做過壓平處理，與底座之間有明顯的焊錫痕跡。

底座采用鍍鎳處理，鏡面效果不是太明顯。

熱管的彎折工藝還是做得相當(dāng)不錯(cuò)的，沒有明顯的褶皺。熱管與散熱鰭片之間采用回流焊處理，熱管上有明顯的焊錫。

風(fēng)扇同樣是來自***動(dòng)力的10厘米風(fēng)扇。

產(chǎn)品PCB介紹：

最后來看一下顯卡PCB的用料情況。

顯卡核心編號(hào)為GP04-300-A1與1080、1070用的是同一顆核心衍生，見證了老黃的刀法。

核心略大于一個(gè)一毛硬幣，相對(duì)性能來說不算很大。

顯存則是鎂光的DDR5顯存，每顆容量1GB，合計(jì)為8GB。

顯卡供電部分分為兩塊，核心供電八相和顯存供電兩相。

核心供電的控制芯片為***力智的UP9511P，可直接支持8相供電。右側(cè)的芯片是徳儀的INA3221，用來檢測(cè)顯卡的電壓電情況。

核心供電輸入電容為七顆日化固態(tài)電容（270微法 16V），每相供電由一顆DRIVER驅(qū)動(dòng)、MOS為一顆M3816N、一顆輸出電感（感值LR20），輸出電容為12顆日化固態(tài)電容（820微法 2.5V）。核心供電用料還算不錯(cuò)。

核心與供電之間的角落里還有一組PLL的供電，因?yàn)楣╇娦枨蟛淮螅龅木捅容^簡(jiǎn)單了。

PLL供電的輸出電容放在了顯卡背面，同時(shí)我們還可以看到顯卡核心也加了兩顆聚合物電容保證高頻穩(wěn)定性。

顯存供電的控制芯片為UP1641P，輸入電容為一顆日化固態(tài)電容（270微法 16V），每相供電MOS為一顆0923NDI、一顆輸出電感（感值LR20），輸出電容為三顆日化固態(tài)電容（820微法 2.5V）。用料可以算中等偏上。

顯卡的顯示接口后面可以看到一個(gè)保險(xiǎn)絲和兩個(gè)整流用的電感，比較標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)。

顯卡前端有兩個(gè)插座，4PIN的是風(fēng)扇插座，2PIN是散熱器上龍爪造型燈的插座。

顯卡顯示接口與SLI金手指之間有一組電路，這是與HDMI 2.0有關(guān)的部分。

顯卡的低通部分因?yàn)槎际菙?shù)字芯片，總體設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)單。

產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái)：

以下為測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置表，為了保持測(cè)試的一致性，所以暫時(shí)還是繼續(xù)用6700K。

主板還是用Z270-Phoenix GAMING。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2133C15。

SSD是三塊INTEL，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測(cè)試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測(cè)試游戲。游戲越來越多，只能加SSD了。

散熱器是九州的船長(zhǎng)240。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：

由于測(cè)試項(xiàng)目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測(cè)試結(jié)論：

本次測(cè)試主要用到五張顯卡，對(duì)比組是微星GTX1070紅龍，藍(lán)寶石RX VEGA 56，微星GTX1080紅龍，迪蘭RX VEGA 64 LIQ。

－ 從總體測(cè)試來說，1070 Ti達(dá)到了NV預(yù)設(shè)的目標(biāo)，可以穩(wěn)定的壓制VEGA 56公版和未來的公版，已經(jīng)相當(dāng)接近VEGA 64風(fēng)冷版的水準(zhǔn)。

－ 功耗上來說，因?yàn)?070 Ti的頻率并不高，所以使得1070 Ti成為目前高端卡中能耗比最好的顯卡。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。

測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：GPU理論性能、GPU基準(zhǔn)測(cè)試、游戲性能測(cè)試、專業(yè)軟件測(cè)試、功耗測(cè)試。

顯卡性能測(cè)試與分析：

GPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。這個(gè)部分沒有什么特別的意外，略低于1080。

3D基準(zhǔn)測(cè)試，主要是跑一些基準(zhǔn)測(cè)試軟件，從測(cè)試結(jié)果來看1070 Ti會(huì)低于1080非公11%，高于1070非公7%不到。所以正好介于兩者之間。

3D游戲測(cè)試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進(jìn)行了分類，這樣會(huì)更加清晰一些。由于性能測(cè)試時(shí)間上有先后，所以測(cè)試項(xiàng)目上會(huì)有所不同。

游戲性能總體上來看，1080與1070 Ti的差距略有縮小，與1070的差距略有擴(kuò)大，上下正好各為10%左右。從游戲世代來看與其他N卡趨勢(shì)類似，DX9與DX11相較A卡優(yōu)勢(shì)更明顯，DX12上A卡會(huì)拉回來一些。

專業(yè)軟件的性能測(cè)試簡(jiǎn)單看一下就好了，這個(gè)項(xiàng)目上一般來說A卡必會(huì)同級(jí)別的N卡更好一些。

最后上一個(gè)簡(jiǎn)單的性能測(cè)試小結(jié)。

顯卡功耗測(cè)試：

從功耗測(cè)試來看，1070 Ti在默認(rèn)下功耗控制的相當(dāng)不錯(cuò)，甚至低于1070的非公版。

實(shí)際運(yùn)行參數(shù)：

雖然說1070 Ti的頻率受到了一定的限制但其實(shí)運(yùn)行頻率并不算很低，裸機(jī)運(yùn)行下，頻率也可以達(dá)到1.85以上，但不會(huì)超過1.9。顯存頻率則在8G左右。

歷史測(cè)試對(duì)比：

這邊對(duì)比一下我這段時(shí)間以來測(cè)試過的顯卡，由于測(cè)試項(xiàng)目差異會(huì)比較大，所以結(jié)果只能供參考。從表中無疑可以看出1070 Ti最大的亮點(diǎn)是能耗比。

簡(jiǎn)單超頻測(cè)試：

－ 目前來說1070 Ti的一大熱點(diǎn)就是這張顯卡能不能超好不好超，那我測(cè)試下來的結(jié)論是能夠超頻，但是價(jià)值不大。

－ 首先還是要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)顯卡的超頻還是存在明顯風(fēng)險(xiǎn)的，可能會(huì)導(dǎo)致顯卡燒毀或者降低壽命。一般沒有特殊理由還是不建議瞎折騰。

－ 1070 Ti這次是完全禁止出廠預(yù)先超頻，但是對(duì)手動(dòng)超頻還是保持開放，所以只要使用顯卡廠商的第三方軟件就可以實(shí)現(xiàn)超頻。

－ 現(xiàn)在的顯卡通過幾代的發(fā)展，超頻相對(duì)無腦了很多，只要放寬功耗限制，并提升核心與顯存頻率即可。核心電壓自動(dòng)調(diào)節(jié)讓顯卡的超頻確實(shí)安全了不少。

－ 需要注意的是這里的頻率是指基準(zhǔn)和睿頻頻率的提升幅度，所以不建議拉太多。這代N卡如果考慮使用基本核心2.0~2.1就比較高了，顯存的話一般應(yīng)該是8300以下。

－ 同時(shí)為了避免顯存花屏，還是建議關(guān)掉顯卡預(yù)設(shè)的風(fēng)扇停轉(zhuǎn)模式，讓任何時(shí)候顯卡風(fēng)扇都保持轉(zhuǎn)動(dòng)，避免顯存和供電過熱。

我這邊的調(diào)節(jié)比較保守，核心頻率提升99MHz，所以睿頻頻率會(huì)達(dá)到1987MHz。顯存頻率拉的比較多達(dá)到8424MHz，基本上達(dá)到一般1070非公的水平。

從測(cè)試結(jié)果上來看，頻率總體提升5%左右，大致也就帶來5%左右的性能提升，但是功耗上則會(huì)提升11%。

所以總體上來說，因?yàn)槌l幅度不可能很大，所以1070 Ti超頻并不能帶來明顯的性能提升，但同時(shí)會(huì)破壞1070 Ti相當(dāng)不錯(cuò)的能耗比，完全是得不償失。

簡(jiǎn)單總結(jié)：

關(guān)于顯卡的性能：

1070 Ti的性能中規(guī)中矩，同頻下確實(shí)相當(dāng)接近1080（5%左右）。不過由于現(xiàn)在BOOST已經(jīng)挖干了核心頻率的潛力，所以反超1080是非常困難的。

關(guān)于顯卡的功耗：

能耗比算是1070 Ti的一大亮點(diǎn)，因?yàn)闆]有過分追求頻率，反而讓能耗比顯得非常漂亮。

關(guān)于顯卡的做工：

就微星這張卡來說，整體的做工還是對(duì)得起他的定位，用料和做工都沒有明顯的槽點(diǎn)。

關(guān)于顯卡的散熱：

由于這次1070 Ti都是出非公卡，且基本都是從1070、1080改過來，所以散熱上都不會(huì)有太大的問題。

總體來說1070 Ti在現(xiàn)有的價(jià)格體系當(dāng)中還是會(huì)有一定的購(gòu)買價(jià)值，性能和功耗表現(xiàn)都還算不錯(cuò)。同時(shí)你也可以考慮超頻，當(dāng)然我是非常不建議，完全是得不償失。

從這件事情上也可以看出AN競(jìng)爭(zhēng)的可貴，即使是VEGA這樣磕磕絆絆的產(chǎn)品都能讓老黃趕緊來閹割一刀。如果AMD能好好出產(chǎn)品，今年的吃雞估計(jì)就不會(huì)性能吃緊了

。當(dāng)然就現(xiàn)在來說如果1070 Ti讓1070還能順勢(shì)降價(jià)，想必就是最完美的了吧。