1.Intel發(fā)布最強(qiáng)5G基帶：要優(yōu)于高通/聯(lián)發(fā)科？

Intel周二在官網(wǎng)正式發(fā)布了首款5G基帶XMM 8160，完整支持5G網(wǎng)絡(luò)中的NR、SA、NSA組網(wǎng)方式，同時(shí)還集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶芯片上。設(shè)計(jì)峰值下載速度高達(dá)6Gbps，是我們目前常見的4G基帶芯片的六倍，這也是5G網(wǎng)絡(luò)速度更快的有力體現(xiàn)。

Intel將于2019年下半年開始大規(guī)模出貨，預(yù)計(jì)2020年初才會(huì)有首批搭載該基帶的手機(jī)、筆記本面世。不過英特爾也正在努力將此芯片的生產(chǎn)計(jì)劃提前，這對(duì)未來iPhone測(cè)試很重要。

2.華為自研64核ARM服務(wù)器處理器：7nm工藝，性能強(qiáng)功耗低

如今的華為不只是做X86服務(wù)器，海思半導(dǎo)體已經(jīng)可以自研ARM架構(gòu)，最新的Hi1620將使用7nm工藝，最多64核，頻率可達(dá)3.0GHz，48核版SPECint性能堪比英特爾Xeon Platium 8180處理器，功耗則低了20%。

華為的服務(wù)器品牌叫做泰山（Taishan），除了使用X86處理器之外還有基于ARM服務(wù)器的，后者是近幾年來的熱點(diǎn)。早在2016年的十二五-科技創(chuàng)新成就展上，華為就展出了Hi1612 ARM架構(gòu)64位處理器，號(hào)稱是自主研發(fā)，除了存儲(chǔ)單元之外有完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已經(jīng)在阿里巴巴試用。

3.蘋果想挖走高通工程師，開發(fā)iPhone無線組件

彭博社周五發(fā)布的一份新報(bào)告指出，蘋果正在高通公司的總部圣地亞哥積極招聘工程師，以幫助開發(fā) iPhone 的無線組件和處理器，此舉將進(jìn)一步影響高通。與高通發(fā)生法律糾紛之后，蘋果已在 2018 年的新款iPhone中棄用高通的調(diào)制解調(diào)器。

蘋果在過去的一個(gè)月里發(fā)布了 10 個(gè)工作崗位，招聘為公司開發(fā) A 系列處理器神經(jīng)引擎和無線調(diào)制解調(diào)器的工程師。這是蘋果公司首次在圣地亞哥公開發(fā)布這樣的招聘啟事。根據(jù)之前的報(bào)道，蘋果一直致力于為未來的 iPhone 開發(fā)自己的無線芯片，但是仍然依賴于高通和英特爾等公司的技術(shù)。

市場(chǎng)風(fēng)云

4.北京君正擬收購(gòu)ISSI，打造“處理器+存儲(chǔ)器”新格局

北京君正近日發(fā)布公告，公司正擬以發(fā)行股份及/或支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買屹唐投資99.9993%財(cái)產(chǎn)份額、華創(chuàng)芯原100%股權(quán)、民和志威99.9000%財(cái)產(chǎn)份額、WorldwideMemory100%股權(quán)、AsiaMemory100%股權(quán)和廈門芯華100%財(cái)產(chǎn)份額，合計(jì)交易價(jià)格暫定為264,195.76萬元。

而上述標(biāo)的資產(chǎn)的主要資產(chǎn)即為其持有的北京矽成（ISSI）股權(quán)。北京君正表示，本次交易系對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)同行業(yè)公司的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)，公司將把自身在處理器芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與目標(biāo)公司在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力相結(jié)合，形成“處理器+存儲(chǔ)器”的技術(shù)和產(chǎn)品格局。

5.國(guó)貨威武！匯頂神盾一同打入三星光學(xué)屏下指紋識(shí)別供應(yīng)鏈！

知名分析師郭明錤表示，在改善產(chǎn)品的情況下，神盾提供給三星的光學(xué)式屏幕指紋識(shí)別系統(tǒng)將會(huì)提早出貨，有機(jī)會(huì)帶動(dòng)整體業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。此外，匯頂也將同時(shí)成為三星的供應(yīng)商，奠定該公司在市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。

郭明錤在最新報(bào)告中指出，預(yù)估神盾光學(xué)屏幕指紋出貨給三星新款A(yù)系列智能手機(jī)的時(shí)間將優(yōu)于預(yù)期。在最樂觀情況下，可望自2019年的下半年到2020年上半年，提早至2019第1季底到2019年的第2季初。

行業(yè)分析

6.半導(dǎo)體廠商15強(qiáng)出爐！韓國(guó)強(qiáng)勢(shì)占領(lǐng)第一、第三寶座！

IC Insights日前發(fā)布了全球TOP15半導(dǎo)體廠商排行榜，三星預(yù)計(jì)以832.58億美元的營(yíng)收坐穩(wěn)第一，英特爾屈居第二，SK Hynix則擠下臺(tái)積電成為新的第三，因?yàn)檫@一次的榜單中存儲(chǔ)芯片廠商的業(yè)績(jī)依然是大漲，表現(xiàn)總體優(yōu)于其他廠商。

今年的TOP15排名中存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的廠商依然是最大贏家，營(yíng)收增長(zhǎng)速度是大幅領(lǐng)先其他行業(yè)的（除了NVIDIA之外），其中NAND芯片廠商營(yíng)收漲幅還不算夸張，漲幅高的主要是DRAM廠商，比如SK Hynix、美光，三星26%的漲幅雖然看起來不算過高，但是這跟三星的存儲(chǔ)芯片構(gòu)成有關(guān)，如果只算DRAM芯片，其業(yè)績(jī)漲幅肯定也會(huì)遠(yuǎn)超30%以上。

7.美USCC年度報(bào)告：點(diǎn)名華為、中興通訊危及美國(guó)5G無線基礎(chǔ)設(shè)施安全

綜合外電報(bào)導(dǎo)，美中經(jīng)濟(jì)與安全審查委員會(huì)（USCC）日前在一份提交給美國(guó)國(guó)會(huì)、長(zhǎng)達(dá)525頁(yè)的年度報(bào)告中指出，中國(guó)大陸在5G無線技術(shù)的優(yōu)勢(shì)地位日益增強(qiáng)，已危及美國(guó)的5G無線基礎(chǔ)設(shè)施安全與全球領(lǐng)導(dǎo)地位。

報(bào)告點(diǎn)名華為、中興通訊等中國(guó)電信設(shè)備制造大廠危及美國(guó)5G無線基礎(chǔ)設(shè)施安全，建議美國(guó)國(guó)會(huì)應(yīng)要求政府有關(guān)部門確保5G技術(shù)能夠迅速安全的在美國(guó)完成部署，并特別關(guān)注中國(guó)設(shè)計(jì)、制造設(shè)備及服務(wù)可能構(gòu)成的威脅。