作為智能手機的新一代全面屏設(shè)計，凹槽(Notch)之后在面板上鉆孔的Hole（挖孔）設(shè)計正在受到關(guān)注。挖孔設(shè)計可實現(xiàn)將智能手機的正面最大化作為顯示屏利用的全面屏。然而因工程難度高，克服技術(shù)難關(guān)成為一大課題。

根據(jù)11月14日業(yè)界消息，面板制造廠商正在檢討繼Notch之后應(yīng)用挖孔設(shè)計的新一代全面屏設(shè)計。但是，因為需要增加目前所沒有的制程，應(yīng)用在柔性OLED上技術(shù)難度高，能夠商用化的日程還很難確定。

Notch設(shè)計作為全面屏智能手機設(shè)計，由蘋果最先推出。因為在同一智能手機尺寸上，可以拓寬顯示屏利用面積，在今年的全球智能手機市場上成為最潮流設(shè)計。

業(yè)界把挖孔（Hole）設(shè)計看作新一代的設(shè)計。Notch在智能手機上呈現(xiàn)出“M”的字樣，但是Hole設(shè)計是在面板上鉆一個小孔的形狀。華為在Mate 20上雖然應(yīng)用了Notch設(shè)計變形的半圓(Semi-circle) Notch，但是與Hole形成技術(shù)不同。

通過Hole設(shè)計的優(yōu)勢是可將顯示屏占比變得更大。目前Notch設(shè)計將畫面比從18.7：9擴大到19：9。應(yīng)用Hole設(shè)計后畫面比將擴大至19.5:9。Galaxy S9可實現(xiàn)85.3%的屏占比，若采用Hole設(shè)計的話，這個占比將更高。

三星在SDC活動中公開的Notch設(shè)計Roadmap

采用Hole設(shè)計最大的障礙是制程技術(shù)。業(yè)界評價稱Notch結(jié)構(gòu)僅通過目前的設(shè)備和技術(shù)即可實現(xiàn)，應(yīng)用起來并不困難。實際上Notch結(jié)構(gòu)在柔性和硬性O(shè)LED，LTPS LCD上迅速被擴散和應(yīng)用。雖然采用Notch會存在良率降低的缺點，但被認為是目前智能手機市場的標準設(shè)計。

而業(yè)界認為采用Hole設(shè)計的HIAA（Hole in Active Area）結(jié)構(gòu)相比Notch技術(shù)壁壘更高。因為為了在OLED蒸鍍和薄膜封裝（TFE）之間需要增加激光鉆孔制程，在In-line形態(tài)組成的目前的工廠上增加新的制程比較苛刻。需要配置新的設(shè)備，生產(chǎn)線流向也會發(fā)生變更，并且也要考慮到產(chǎn)線內(nèi)的空間利用度。

相比Rigid OLED，在Flexible OLED上應(yīng)用Hole設(shè)計只會更加困難。在Rigid OLED上應(yīng)用HIAA結(jié)構(gòu)，只需要利用激光挖孔去除掉有機材料或?qū)⒉ＡЩ搴筒牧弦煌コ螅?jīng)過玻璃封裝工程即可。

而Flexible OLED需要同時去除掉薄膜封裝和PI基板，難度更高一籌。因為激光裁切后的端面會暴露在水分和氧氣上，需要添加另外的結(jié)構(gòu)。

業(yè)界專家認為，在LTPS LCD上雖然可應(yīng)用Notch設(shè)計，但Hole設(shè)計因為要處理作為LCD特征的背光(Backlight)問題，并非易事。Notch設(shè)計商用化已經(jīng)過去一年，為了新的挖孔設(shè)計，額外的投資對面板廠來說成為負擔。

業(yè)界一位相關(guān)人士稱“預計Hole設(shè)計的商用化時期為明年下半年，但因額外的投資費和技術(shù)難度等問題目前還不能確定?！保⒎Q“雖然配置新的產(chǎn)線是最有效率的，但最近行業(yè)停滯，面板廠業(yè)績不佳，是否添加新的投資需要再觀察。”