微軟納德拉與開發(fā)者會(huì)面推動(dòng)云和人工智能開放生態(tài)

微軟公司首席執(zhí)行官薩提亞·納德拉日前在華會(huì)見了開發(fā)者代表，傾聽他們?cè)?a href="http://www.www27dydycom.cn/v/tag/475/" target="_blank">云計(jì)算、人工智能、開源生態(tài)、區(qū)塊鏈以及開發(fā)的包容性方面的真知灼見，并進(jìn)行了深入交流。

納德拉表示，微軟致力于打造全球性的、超大規(guī)模的云平臺(tái)，并希望借助微軟領(lǐng)先的云計(jì)算和人工智能技術(shù)，為開發(fā)者打造最佳的開發(fā)工具、平臺(tái)和框架，也希望予力更多中國開發(fā)者，把握智能云與智能邊緣時(shí)代的新機(jī)遇。

中國大陸Al開發(fā)者代表碼隆科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO黃鼎隆向納德拉展示了碼隆科技最新的人工智能商品識(shí)別解決方案，并分享了人工智能與中國垂直行業(yè)相結(jié)合的潛在機(jī)會(huì)。黃鼎隆表示, AI能極大地助力實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)、提升生產(chǎn)力，碼隆是微軟智能云Azure的忠實(shí)用戶，希望能借助微軟智能云平臺(tái)Azure的全球優(yōu)勢(shì)，拓展國際業(yè)務(wù)，深入行業(yè)為更多企業(yè)打造更高效的AI解決方案。（新聞來源：中國電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)）

全球要聞

5G高頻通訊芯片封裝 法人看好三臺(tái)廠

工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。法人預(yù)期臺(tái)積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。

展望未來5G時(shí)代無線通信規(guī)格，工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所產(chǎn)業(yè)分析師楊啟鑫表示，可能分為頻率低于1GHz、主要應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的5G IoT；以及4G演變而來的Sub-6GHz頻段，還有5G高頻毫米波頻段。

觀察5G芯片封裝技術(shù)，楊啟鑫預(yù)期，5G IoT和5GSub-6GHz的封裝方式，大致會(huì)維持3G和4G時(shí)代結(jié)構(gòu)模塊，也就是分為天線、射頻前端、收發(fā)器和調(diào)制解調(diào)器等四個(gè)主要的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和模塊。

至于更高頻段的5G毫米波，需要將天線、射頻前端和收發(fā)器整合成單一系統(tǒng)級(jí)封裝。

在天線部分，楊啟鑫指出，因?yàn)轭l段越高頻、天線越小，預(yù)期5G時(shí)代天線將以AiP（Antenna in Package）技術(shù)與其他零件共同整合到單一封裝內(nèi)。

除了用載板進(jìn)行多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝外，楊啟鑫表示，扇出型封裝（Fan-out）因可整合多芯片、且效能比以載板基礎(chǔ)的系統(tǒng)級(jí)封裝要佳，備受市場(chǎng)期待。

從廠商來看，法人預(yù)估臺(tái)積電和中國大陸江蘇長電科技積極布局，此外日月光和力成也深耕面板級(jí)扇出型封裝，未來有機(jī)會(huì)導(dǎo)入5G射頻前端芯片整合封裝。

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）日前表示，5G是明年通訊產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)之一，估5G智慧手機(jī)最快明年初亮相，2021年起顯著成長。(新聞來源：中央社)

蘋果傳強(qiáng)攻無線通信芯片設(shè)計(jì) 挖角動(dòng)作不停歇

蘋果傳積極布局無線通信芯片設(shè)計(jì)。外媒報(bào)導(dǎo)，蘋果在高通總部所在地招募無線通信組件設(shè)計(jì)人才，挖角意味濃厚。蘋果也積極招攬人才布局其他半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。彭博和Appleinsider報(bào)導(dǎo)，蘋果積極在高通總部所在地美國圣地亞哥招募工程師，尋找人才開發(fā)無線通信組件和處理器。報(bào)導(dǎo)指出，蘋果在招募網(wǎng)站開出10個(gè)工作職缺，工作地點(diǎn)在圣地亞哥，工作內(nèi)容有關(guān)芯片設(shè)計(jì)，代表蘋果首次在南加州招募芯片設(shè)計(jì)人才。在高通總部所在地招募無線通信芯片設(shè)計(jì)人才，挖角意味濃厚，也象征蘋果要降低對(duì)高通無線通信芯片的依賴程度，提高自力研發(fā)的能力。

蘋果此次招募人才涵蓋無線通信軟硬件領(lǐng)域，不排除增加新的據(jù)點(diǎn)制造無線通信芯片。報(bào)導(dǎo)指出，蘋果在不少芯片大廠所在地招募設(shè)計(jì)人才，包括美國俄勒岡州波特蘭、德州奧斯汀、佛羅里達(dá)州奧蘭多；以色列海法和赫茲利亞、德國慕尼黑、***臺(tái)北、以及日本東京等地。蘋果已經(jīng)在AirPods和Apple Watch產(chǎn)品推出相關(guān)應(yīng)用的無線通信芯片，不過在iPhone產(chǎn)品，蘋果還沒有推出自行設(shè)計(jì)的無線通信芯片。

Appleinsider分析，蘋果近年來積極鎖定挖角來自高通的專業(yè)人才，包括專精系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)的前高通主管。蘋果招募芯片設(shè)計(jì)人才不停歇。國外媒體網(wǎng)站CNBC日前報(bào)導(dǎo)，蘋果征求具有感測(cè)組件特殊應(yīng)用芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)能力的專業(yè)人員，協(xié)助開發(fā)新款感測(cè)組件的ASIC架構(gòu)和相關(guān)感測(cè)系統(tǒng)，未來可以用在蘋果產(chǎn)品。除了已經(jīng)自力開發(fā)設(shè)計(jì)iPhone關(guān)鍵組件應(yīng)用處理器外，金融時(shí)報(bào)先前報(bào)導(dǎo)，蘋果可能計(jì)劃自己開發(fā)電源管理芯片。

日經(jīng)亞洲評(píng)論先前引述產(chǎn)業(yè)人士報(bào)導(dǎo)，蘋果積極擴(kuò)展半導(dǎo)體專利權(quán)，要在人工智能領(lǐng)域競(jìng)爭，蘋果可能也正在開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片、以及開發(fā)整合觸控、指紋辨識(shí)、以及顯示面板驅(qū)動(dòng)IC功能的整合型芯片。