Zynq-7000可擴(kuò)展處理平臺(tái)的特點(diǎn)及應(yīng)用介紹
Zynq-7000可擴(kuò)展處理平臺(tái)是包括四款器件的產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品系列集基于ARM?Cortex?-A9 MPCore處理器的完整片上系統(tǒng)(SoC)和集成的28nm可編程邏輯為一體。每款器件均為基于處理器的系統(tǒng)，能夠在通過(guò)可訪問(wèn)的可編程邏輯重設(shè)時(shí)即可啟動(dòng)操作系統(tǒng)。這些新型器件使系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員能夠通過(guò)串行（使用ARM處理器）和并行（使用可編程邏輯）處理相結(jié)合的方式，滿足各種日趨復(fù)雜的高性能應(yīng)用需求，同時(shí)可以利用其高度集成的優(yōu)勢(shì)大大降低成本和功耗，并縮小產(chǎn)品尺寸。
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發(fā)表于 12-10 15:31
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發(fā)表于 11-25 06:04
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發(fā)表于 11-14 07:43
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1、硬件配置zynq7000 zedboard
2、下載git，回退到支持zynq7000 的bsp包
3、采用xilinx sdk工具可以運(yùn)行thread-zynq7000.elf
4、采用u-boot tftp下載到板子th
發(fā)表于 09-27 09:26
正點(diǎn)原子ZYNQ7015開(kāi)發(fā)板！ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2，性能強(qiáng)悍，資料豐富！
本帖最后由 jf_85110202 于 2024-9-14 10:33 編輯
正點(diǎn)原子ZYNQ7015開(kāi)發(fā)板！ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2，性能強(qiáng)悍，資料豐富
發(fā)表于 09-14 10:12
zynq7000 BSP無(wú)法在u-boot加載運(yùn)行，為什么？
1、硬件配置zynq7000 zedboard
2、下載git，回退到支持zynq7000 的bsp包
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發(fā)表于 09-13 07:06
[XILINX] 正點(diǎn)原子ZYNQ7035/7045/7100開(kāi)發(fā)板發(fā)布、ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2！
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發(fā)表于 09-02 17:18
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