Zynq-7000 AP SoC ZC702評估套件的特點與應(yīng)用
Zynq-7000 AP SoC ZC702 評估套件包含硬件、設(shè)計工具、 IP 核 以及預(yù)驗證參考設(shè)計的所有基本元件，包括可實現(xiàn)完整嵌入式處理平臺的目標(biāo)設(shè)計。 隨套件提供預(yù)驗證參考設(shè)計和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) FPGA 夾層連接器（FMC），能夠利用子卡實現(xiàn)升級和定制。
Zynq-7000 All Programmable SoC評估套件ZC702簡介使設(shè)計人員能夠快速評估Zynq-7000技術(shù)，同時通過其可擴展性開發(fā)大多數(shù)應(yīng)用。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
嵌入式
+關(guān)注
關(guān)注
5152文章
19675瀏覽量
317558 -
賽靈思
+關(guān)注
關(guān)注
33文章
1797瀏覽量
132357 -
IP
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
1805瀏覽量
152584
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
Analog Devices / Maxim Integrated MAX17310評估套件數(shù)據(jù)手冊
Analog Devices MAX17310評估套件是經(jīng)過完全組裝和測試的表面貼裝PCB，用于評估獨立電池包側(cè)電量計IC。這些Analog Devices套件包括帶集成I^2^C/1
Analog Devices / Maxim Integrated MAX22514評估套件特性/框圖
Analog Devices MAX22514評估套件包括評估板和軟件。該套件是經(jīng)過完全組裝和測試的電路板，用于評估帶有集成直流-直流降壓穩(wěn)
Analog Devices Inc. EVAL-ADPD7000Z 評估板數(shù)據(jù)手冊
Z套件包括軟件和硬件。EVAL-ADPD7000Z可以評估AFE特性并驗證基于AFE的系統(tǒng)設(shè)計。根據(jù)應(yīng)用的要求，電纜或藍牙? 連接可以在PC和EVAL-ADPD7000Z演示
基于Xilinx ZYNQ7000 FPGA嵌入式開發(fā)實戰(zhàn)指南
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于Xilinx ZYNQ7000 FPGA嵌入式開發(fā)實戰(zhàn)指南.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 12-10 15:31
?37次下載
dac3174與xilinx zynq7000系列連接，fpga的案例參考代碼有沒有？
dac3174與xilinx zynq7000系列連接，fpga的案例參考代碼有沒有？
tsw1400_lvds_dac_sample_wise_restored的代碼寫的實在太難度了，一句注釋都沒有
發(fā)表于 11-25 06:04
AMD/Xilinx Zynq? UltraScale+ ? MPSoC ZCU102 評估套件
AMD/Xilinx Zynq? UltraScale+ ? MPSoC ZCU102 評估套件可快速啟動汽車、工業(yè)、視頻和通信應(yīng)用設(shè)計。AMD/Xilinx MPSoC ZCU102 評估
基于PYNQ和機器學(xué)習(xí)探索MPSOC筆記
引言：《Exploring Zynq MPSoC With PYNQ and Machine Learning Applications》是當(dāng)年Zynq Book（ZYNQ-7000）的升級版本,在
當(dāng)ADC3663的LVDS輸出給到ZYNQ-7000的LVDS接收這兩者之間可以直連嗎？
ADC3663的LVDS差分輸出與xilinx的ZYNQ-7000的LVDS輸入的電平匹配問題
ADC3663的供電是1.8V，ADC3663的LVDS輸出給到ZYNQ-7000的BANK12
發(fā)表于 11-14 07:43
正點原子fpga開發(fā)板不同型號
ZYNQ-7000系列 ZYNQ-7000系列是正點原子的入門級FPGA開發(fā)板，適合初學(xué)者和教育用途。這些開發(fā)板搭載了Xilinx的Zynq-7000系列SoC芯片，集成了ARM C
ZYNQ核心板學(xué)習(xí)筆記
此款開發(fā)板使用的是 Xilinx 公司的 Zynq7000 系列的芯片，型號為 XC7Z020-2CLG484I，484 個引腳的 FBGA 封裝。
Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性
本文介紹下Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性、資源特性、封裝兼容性以及如何訂購器件。
zynq7000 BSP無法在u-boot加載運行怎么解決？
1、硬件配置zynq7000 zedboard
2、下載git，回退到支持zynq7000 的bsp包
3、采用xilinx sdk工具可以運行thread-zynq7000.elf
4、采用u-boot tftp下載到板子th
發(fā)表于 09-27 09:26
正點原子ZYNQ7015開發(fā)板！ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2，性能強悍，資料豐富！
本帖最后由 jf_85110202 于 2024-9-14 10:33 編輯
正點原子ZYNQ7015開發(fā)板！ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2，性能強悍，資料豐富
發(fā)表于 09-14 10:12
zynq7000 BSP無法在u-boot加載運行，為什么？
1、硬件配置zynq7000 zedboard
2、下載git，回退到支持zynq7000 的bsp包
3、采用xilinx sdk工具可以運行thread-zynq7000.elf
4、采用u-boot tftp下載到板子th
發(fā)表于 09-13 07:06
[XILINX] 正點原子ZYNQ7035/7045/7100開發(fā)板發(fā)布、ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2！
正點原子FPGA新品ZYNQ7035/7045/7100開發(fā)板，ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2！
正點原子Z100 ZYNQ開發(fā)板，搭載Xilinx
發(fā)表于 09-02 17:18
工商網(wǎng)監(jiān)
評論