Xilinx 全新 16 納米及 20 納米 UltraScale? 系列基于首款架構(gòu),不僅覆蓋從平面到 FinFET 技術(shù)乃至更高技術(shù)的多個(gè)節(jié)點(diǎn),同時(shí)還可從單片 IC 擴(kuò)展至 3D IC。在 20 納米技術(shù)領(lǐng)域,Xilinx 率先推出了首款 ASIC-Class 架構(gòu),不僅支持?jǐn)?shù)百 Gb 級(jí)的系統(tǒng)性能,在全線路速度下支持智能處理,而且還可擴(kuò)展至 Tb 和 Tf 級(jí)別。在 16 納米工藝方面,UltraScale+ 系列將全新存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理 SoC (MPSoC) 技術(shù)進(jìn)行完美結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先一代的價(jià)值。
觀看本視頻,了解和學(xué)習(xí)如何在您的下一代設(shè)計(jì)中使用賽靈思UltraScale架構(gòu)FPGA解決您的功耗問(wèn)題,并提供更多的性能提升空間。
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA 開(kāi)始量產(chǎn)出貨

聚徽廠家視角——X86 架構(gòu) vs. ARM 架構(gòu):工控一體機(jī)的算力、功耗與成本差異解析
Xilinx Ultrascale系列FPGA的時(shí)鐘資源與架構(gòu)解析

RISC-V核低功耗MCU指令集架構(gòu)(ISA)特點(diǎn)
芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素
Zynq UltraScale+ MPSoC數(shù)據(jù)手冊(cè)
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AMD/Xilinx Zynq? UltraScale+ ? MPSoC ZCU102 評(píng)估套件

架構(gòu)與設(shè)計(jì) 常見(jiàn)微服務(wù)分層架構(gòu)的區(qū)別和落地實(shí)踐

risc-v與esp32架構(gòu)對(duì)比分析
為Xilinx? Zynq?UltraScale?系列多處理器中的VCCINT_VCU軌供電

使用TPS65086x PMIC為Xilinx Zynq UltraScale MPSoC供電

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