據(jù)外國(guó)媒體11月21日?qǐng)?bào)道，高通已與奧地利傳感器制造商Ams合作，為移動(dòng)設(shè)備開發(fā)3D攝像頭解決方案。

Ams擁有廣泛的產(chǎn)品組合，包括CMOS傳感器、飛行時(shí)間傳感器、消音音頻解決方案與ASICs方案。但Ams此次與高通的合作將主要圍繞紅外技術(shù)與VCSEL技術(shù)展開。其中，VCSEL技術(shù)類似于蘋果最新款iPhone中3D人臉成像系統(tǒng)所采用的激光技術(shù)。

就高通而言，高通將推出驍龍移動(dòng)平臺(tái)。高通與Ams在新聞發(fā)布會(huì)上表示，他們的目標(biāo)是“為基于安卓系統(tǒng)的手機(jī)提供低成本的、活躍的3D立體攝像頭解決方案的參考設(shè)計(jì)”。

Ams首席執(zhí)行官Alexander Everke談及此項(xiàng)合作時(shí)表示，“我們期望能夠快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并為基于安卓系統(tǒng)的智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備提供高質(zhì)量的3D傳感解決方案，與高通的合作是我們朝著這一目標(biāo)邁出的一步。”

此外，與Ams的合作表明高通正在加強(qiáng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備成像技術(shù)的關(guān)注。