（一）業(yè)務(wù)布局完整，為客戶提供一站式服務(wù)

深南電路目前擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)（含電子整機(jī)/系統(tǒng)總裝）三項(xiàng)業(yè)務(wù)。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計(jì)、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測(cè)試等全價(jià)值鏈服務(wù)，為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。公司業(yè)務(wù)覆蓋1級(jí)到3級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在通信、航空航天、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)/存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

1. 印制電路板：產(chǎn)品豐富，定位中高端

公司聚焦中高端印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造，擁有豐富的PCB產(chǎn)品，所生產(chǎn)的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等產(chǎn)品技術(shù)含量高，具有較強(qiáng)的競(jìng)爭力，占據(jù)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)先地位。公司產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局航空航天和工控醫(yī)療等領(lǐng)域，同時(shí)也涵蓋汽車電子、消費(fèi)電子、服務(wù)/存儲(chǔ)等多個(gè)領(lǐng)域。此外，公司致力于新產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)開拓，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高中高端產(chǎn)品占比，以爭奪并鞏固目標(biāo)細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

2. 封裝基板：打破國外壟斷，國產(chǎn)替代空間廣闊

封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝基板作為一種高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)。按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。

突破國外技術(shù)壟斷，填補(bǔ)我國集成電路封裝基板空缺，國產(chǎn)替代空間廣闊。由于封裝基板技術(shù)難度高、資金投入量大，本土企業(yè)一直難以進(jìn)入該領(lǐng)域。公司于2008年開始研發(fā)封裝基板，并與中國科學(xué)院微電子研究所等國內(nèi)知名科研院所共同開展高密度封裝基板的研制工作，在國家重大科技專項(xiàng)《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》（即“02專項(xiàng)”）的支持下，經(jīng)過多年努力，公司已掌握高密度封裝基板的核心技術(shù)，形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，成功突破國外技術(shù)壟斷，填補(bǔ)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵材料的空白，對(duì)推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了積極的貢獻(xiàn)。目前中國大陸封裝基板全球占有率不足5%，其中，國產(chǎn)封裝基板占比更是微乎其微，國產(chǎn)替代空間廣闊。

擁有多種封裝基板產(chǎn)品，是全球領(lǐng)先半導(dǎo)體封測(cè)廠商的合格供應(yīng)商。公司已具備生產(chǎn)加工最小線寬/線距為20μm/20μm、最小孔徑65μm、最小孔盤135μm、最薄板厚100μm的高密度、高精度封裝基板，產(chǎn)品包括存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等五大類，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等領(lǐng)域，在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，同時(shí)公司已成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先半導(dǎo)體封測(cè)廠商的合格供應(yīng)商。

3. 電子裝聯(lián)：為客戶提供一站式服務(wù)

電子裝聯(lián)系指依據(jù)設(shè)計(jì)方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上，實(shí)現(xiàn)電子與電氣的互聯(lián)，并通過功能及可靠性測(cè)試，形成模塊、整機(jī)或系統(tǒng)，屬于PCB制造業(yè)務(wù)下游環(huán)節(jié)。公司于2008年開始進(jìn)入電子裝聯(lián)領(lǐng)域，主要為PCB優(yōu)質(zhì)客戶提供一站式服務(wù)，以滿足其對(duì)縮短交期、降低成本的需求，極大地提升了客戶體驗(yàn)。

公司電子裝聯(lián)產(chǎn)品按照產(chǎn)品形態(tài)可分為PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝等。公司的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)聚焦通信、醫(yī)療電子、航空航天等領(lǐng)域，已具備為客戶提供包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)、裝配、系統(tǒng)技術(shù)支持等全方位服務(wù)的能力。憑借專業(yè)的設(shè)計(jì)能力、強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力、穩(wěn)定的質(zhì)量表現(xiàn)以及客戶導(dǎo)向的理念，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)已與華為、通用電氣、霍尼韋爾等全球領(lǐng)先企業(yè)建立起長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。

（二）行業(yè)地位領(lǐng)先，客戶資源優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定

根據(jù)Prismark 2017年全球印制電路板企業(yè)營收排名數(shù)據(jù)，前10大PCB廠商中，日本、中國***、韓國、美國等地區(qū)公司位居前列，其中中國***4家、日本3家、美國和韓國各1家，中國大陸企業(yè)深南電路排名第19位，是前20名中唯一一家中國大陸企業(yè)；我們認(rèn)為隨著行業(yè)產(chǎn)能不斷東移和國內(nèi)市場(chǎng)旺盛的需求驅(qū)動(dòng)，公司作為國內(nèi)印制電路板領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，排名有望進(jìn)一步提升。同時(shí)，從全球PCB行業(yè)集中度來看，2017年CR10不足35%，競(jìng)爭格局較為分散，行業(yè)集中度仍有較大提升空間。

公司定位為中高端PCB相關(guān)產(chǎn)品制造商，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，在行業(yè)內(nèi)具有較高的知名度。經(jīng)過多年積累，公司已成為大批全球領(lǐng)先企業(yè)的主力供應(yīng)商，并與其建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系，大大增強(qiáng)了公司的競(jìng)爭力，具體包括華為、中興、諾基亞，霍尼韋爾、通用電氣、博世、比亞迪、聯(lián)想、日月光等知名企業(yè)。公司產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)均獲得客戶高度肯定，同時(shí)公司新客戶的開發(fā)工作在順利進(jìn)行，為公司長期穩(wěn)定發(fā)展提供了充足動(dòng)能。

（三）募投產(chǎn)能即將釋放，打開公司成長空間

目前公司共有深圳龍崗、無錫和南通三個(gè)生產(chǎn)基地。分開來看：

（1）深圳龍崗包含PCB、封裝基板、PCBA業(yè)務(wù)，其中PCB、封裝基板業(yè)務(wù)各有2個(gè)工廠、PCBA業(yè)務(wù)有1個(gè)工廠。

（2）無錫深南包含PCB、封裝基板、PCBA業(yè)務(wù)，其中PCB、封裝基板業(yè)務(wù)各有1個(gè)工廠；無錫封裝基板工廠屬于募投項(xiàng)目，投資總額達(dá)到10.15億元，建設(shè)周期為2年，目前工廠建設(shè)按照計(jì)劃有序推進(jìn)。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將新增封裝基板產(chǎn)能60萬平方米/年，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年均營收約13.79億元，實(shí)現(xiàn)年均凈利潤約1.93億元。

（3）南通深南目前只包括PCB業(yè)務(wù)，屬于募投項(xiàng)目，投資總額達(dá)到7.31億元，建設(shè)周期為2年，目前南通工廠已完成第三方體系認(rèn)證，并已啟動(dòng)客戶認(rèn)證，截至2018年三季度末，南通工廠已經(jīng)投產(chǎn)，進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將新增PCB產(chǎn)能34萬平方米/年，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年均營收約8.25億元、實(shí)現(xiàn)年均凈利潤約1.08億元。