現(xiàn)階段高通的旗艦芯片驍龍845正是在上一屆驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布，同樣是在上一年的夏威夷活動當(dāng)中，因此外接普遍預(yù)測新一代旗艦芯片也將會在今年的驍龍峰會上宣布。

近日高通已經(jīng)正式發(fā)出媒體邀請函，宣布將會在美國夏威夷茂宜島舉行第三屆高通驍龍技術(shù)峰會，時間是2018年12月4日到8日。

不久前國內(nèi)手機廠商華為發(fā)布了最新處理器麒麟980、三星也宣布新一代旗艦芯片Exynos 9820已進入量產(chǎn)，沉寂了許久的高通驍龍8150也終于確定了發(fā)布的日期。

消息稱，驍龍峰會展示高通Snapdragon移動平臺新技術(shù)，以及多項即將發(fā)布的技術(shù)與進展，所以外界推測新一代的驍龍旗艦處理器8150（855）或?qū)⒃诖舜畏鍟险降菆觥?/p>

VR看邀請函

高通除了在移動芯片具有領(lǐng)導(dǎo)地位外，近年來也積極布局手機外的領(lǐng)域，VR便是其中一個重點。

這次邀請函高通別出心裁，贈送了一個小米VR一體機，邀請函需要配合VR才能夠看到。

邀請函視頻展示了高通驍龍技術(shù)峰會會場夏威夷·茂宜島的美麗風(fēng)景，本次峰會的詳情也隱藏在了小米VR一體機中，當(dāng)把VR戴在頭上，就可以看到詳細的日程信息，圖中日程安排也是在VR眼鏡中拍攝的照片。

驍龍8150要來了

熟悉高通的朋友可能都知道，現(xiàn)階段高通的旗艦芯片驍龍845正是在上一屆驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布，同樣是在上一年的夏威夷活動當(dāng)中，因此外接普遍預(yù)測新一代旗艦芯片也將會在今年的驍龍峰會上宣布。

根據(jù)WinFuture報道，驍龍855（“Hana”）正在以SDM8150的名稱在內(nèi)部開發(fā)，高通顯然正在轉(zhuǎn)向新的命名方案。當(dāng)然驍龍旗艦芯片的最終命名尚未得到官方方面的確認，或許還是會沿用855的名稱。

不過有傳新的命名方式是為了能夠更好讓消費者區(qū)別驍龍芯片用于的領(lǐng)域，畢竟除了手機移動設(shè)備，現(xiàn)在驍龍芯片還用于筆記本電腦，同時未來或許也會開發(fā)專用于汽車的驍龍芯片，4位數(shù)的命名方式會給予高通更大的命名空間。

配備NPU 三叢簇架構(gòu)

據(jù)媒體曝光消息來看，高通最新一代的旗艦級驍龍8150的核心架構(gòu)已經(jīng)基本可以確認，這款預(yù)計被命名為驍龍855的處理器將采用八個核心，核心分布分別為一個Kryo Gold Prime，最大頻率2.842GHz，搭配512KB二級緩存，三個Kryo Gold核心，最大頻率2.419GHz，每核心擁有256KB二級緩存，同時還有四個小核心，其采用Kryo Silver，最大頻率1.786GHz，每核心擁有128KB二級緩存。整體的架構(gòu)模式為1+3+4，兼具性能和能效比。

很顯然，驍龍8150的八個CPU核心都將是高通自主設(shè)計非公版架構(gòu)，其中一個大核心可能是基于A76，四個小核心則應(yīng)該是基于A55，而三個中等核心或許也是基于A76。

值得留意的是，預(yù)計高通為驍龍8150首次配備了神經(jīng)處理單元，用于處理人工智能任務(wù)，這是高通旗下首款配備NPU的旗艦芯片，這樣的話就會放棄高通一直以來奉行的AIE策略，利用單獨芯片處理日終繁雜的AI處理任務(wù)。

此外，這款處理器將采用Adreno 640的GPU，以及Hexagon 696 DSP和Spectra 380 ISP，同時附帶AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，不過其內(nèi)置并不具備5G的modem，預(yù)計將在5G網(wǎng)絡(luò)商用后依照最終產(chǎn)品和對應(yīng)地區(qū)網(wǎng)絡(luò)進行協(xié)調(diào)加載。

我們可以在一些跑分軟件的頁面上找到驍龍8150的相關(guān)跑分信息，工程機GeekBench跑分單核成績可以達到3200分左右，而多核成績則是突破了11000分；安兔兔上的跑分成績則更加出眾，綜合高達36+萬，即將追平蘋果A12。這些跑分估計都是采用高通方面的參考設(shè)計工程機來運行測試，因此跑分的可優(yōu)化空間應(yīng)該還有不少。

終端2019年上半年面世

根據(jù)消息，早在年中其已經(jīng)宣布下一代7nm旗艦芯片已經(jīng)出樣至合作伙伴。雖然其并沒有明說是驍龍8150，但是外界普遍已經(jīng)認為驍龍8150已經(jīng)早早在其合作的OEM廠商的設(shè)計終端中測試。目前已經(jīng)了解明年的小米、魅族、一加等絕大多數(shù)的旗艦機將會搭載驍龍8150處理器。

另外一個便是5G方面，根據(jù)集微網(wǎng)了解，一加這次會作為合作伙伴被邀請到高通驍龍峰會上進行演講，內(nèi)容方面據(jù)透露是一加與高通合作的5G終端。

結(jié)合早前一加6T發(fā)布會上劉作虎所宣布的一加5G計劃，其會是高通首批的5G合作廠商。我們有理由期待高通5G方面的新舉措，例如會否推出新的5G基帶、驍龍8150與5G基帶如何協(xié)作運行、5G終端上市信息等等。

雖然說整個產(chǎn)業(yè)鏈都在熱烈期盼5G的到來，同時也有眾多終端、芯片廠商已經(jīng)公布了相關(guān)的計劃，但是2019年對于5G來說仍然不是一個大規(guī)模商用成熟的元年，因此驍龍8150芯片集成5G基帶的時機依然不夠成熟。