根據(jù)《彭博社》報導，主導芯片制造業(yè)逾 30 年的英特爾 (Intel)，將面臨來自臺積電的挑戰(zhàn)，甚至可能被取而代之。

成立于 1987 年的臺積電，主要業(yè)務是為財力不足以建設自用芯片廠的公司，提供晶圓代工解決方案；此構想曾被超微 (AMD) 創(chuàng)辦人 Jerry Sanders 看衰，但如今，臺積電的實力，已讓超微對其另眼相待，還委托臺積電，代工生產(chǎn)最先進的處理器。

除超微外，包括蘋果、高通，都是臺積電的客戶。

臺積電的頂尖技術，使其得以量產(chǎn)體積小、效率高、效能強的芯片。前英特爾總裁、新創(chuàng)公司 Ampere 執(zhí)行長 Renee James 表示，臺積電掌握先機，能從對手 (Intel) 的錯誤中獲益，“這種情況是 50 年來首見”。

英特爾在電腦處理器方面的營收市占率，高達 9 成，但部分華爾街分析師認為，臺積電有機會取代英特爾，成為該領域的最佳芯片制造商。

2017 年，臺積電市值首度超越英特爾。

投行高盛指出，2013 年，英特爾率先采用 14 納米技術，但可能來不及在 2019 年底前，推出 10 納米制程；反觀臺積電，在同一時期內(nèi)，已從 20 納米制程，進步至 7 納米制程。

英特爾的 10 納米制程，受良率問題拖累，只能繼續(xù)等待；其對手超微則出售了自己的芯片廠，并將復雜的生產(chǎn)作業(yè)，委由臺積電代勞。

超微執(zhí)行長蘇姿豐說，“這是我們做過的最佳決定之一，它使我們得以控管風險，全神貫注，使產(chǎn)品變得更好。”

10 年前，智能手機開始普及，但英特爾在移動芯片市場涉入較淺，仍將重心擺在個人電腦與服務器芯片。

但在智能手機大行其道的情況下，手機制造商不是采用高通等公司的處理器，就是以安謀 (ARM) 的技術設計自用芯片，臺積電則因此獲得芯片代工訂單。

就銷售量而言，智能手機的業(yè)務規(guī)模，高達個人電腦的 6 倍，曾經(jīng)屬于英特爾的優(yōu)勢，已由臺積電取得。

Sanford C. Bernstein 半導體分析師 Mark Li 稱，英特爾在個人電腦、服務器芯片領域的地位及定價能力，將因輕忽智能手機趨勢，以及臺積電的挑戰(zhàn)，面臨極大風險。

雖然英特爾在廠房、設備上的資本支出，高于臺積電，但若將高通、蘋果、輝達、華為等臺積電客戶的研發(fā)預算加總，情勢將隨之改變。

據(jù)高盛估算，臺積電客戶的預算總額，不僅高于英特爾，且差距正持續(xù)擴大；預計 2020 年，臺積電客戶預算支出，將直逼 200 億美元，至少較英特爾高出 40 億美元。