不得不說,在推動(dòng)智能手機(jī)屏占比越來越高的方向上,vivo 絕對(duì)是先行者,繼18:9 的 X20 和采用“劉海屏”的 X21 之后,今年 9 月 vivo 再一次推出“水滴屏”設(shè)計(jì)的 X23。到底水滴屏設(shè)計(jì)會(huì)讓手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來什么改變?本次拆評(píng)就為大家?guī)韛ivo X23 的拆解。
初步拆解:
取出 SIM 卡卡槽,vivo X23采用的是后拆式設(shè)計(jì),使用熱風(fēng)槍對(duì)后蓋和邊緣進(jìn)行加熱,然后將后蓋取出。打開后蓋后可以看到,vivo X23 采用的依然是經(jīng)典的三段式設(shè)計(jì)。
后蓋和中框通過大量的膠進(jìn)行固定,膠的寬度約為 3.2mm。
與 X 系列的前代機(jī)型設(shè)計(jì)不同,vivoX23 是在內(nèi)支撐與后蓋之間加入金屬中框以提升手感。中框與內(nèi)支撐之間通過底部?jī)深w六角螺絲和側(cè)邊的卡口進(jìn)行固定。
主板上的 BTB 接口有金屬板進(jìn)行覆蓋保護(hù),至于在覆蓋攝像頭的 BTB 接口的那塊金屬蓋板上,這塊板蓋正面還貼有用于連接聽筒模塊和主板的軟板。
斷開并卸下軟板,電池通過透明膠進(jìn)行固定,電池上配有抽拉條,方便拆卸。
整機(jī)內(nèi)部采用了不少防水設(shè)計(jì),如耳機(jī)孔、 SIM 卡卡托以及 USB 接口上都套上了防水膠圈。
放置振動(dòng)器的凹槽內(nèi)配有用來減少震動(dòng)時(shí)發(fā)出聲音的硅膠墊。
屏幕軟板穿過內(nèi)支撐的縫隙位置也墊有硅膠墊,但這個(gè)硅膠墊主要適用于固定軟板的位置。
主要元器件解析:
正面:
黃色:Samsung-KM8V7001JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存
藍(lán)色:QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片
青色:Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片
綠色:Skyworks-SKY77643-射頻功率放大器芯片
白色:STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度傳感器+陀螺儀
洋紅:光線傳感器
背面:
紅色:Qualcomm-PM6790A-電源管理芯片
黃色:Qualcomm-PM670-電源管理芯片
綠色:Skyworks-77916-21-射頻模擬芯片
白色:AKM-AK4377-音頻芯片
總體來說,vivo X23 的整體設(shè)計(jì)并不算太特殊,所以主板設(shè)計(jì)方面也比較典型。值得一提的是,主板正面的黃色部分是 vivo X23 的存儲(chǔ)組合,這個(gè)元器件內(nèi)同時(shí)擁有 8GB 內(nèi)存 + 128GB 閃存,所以在 vivo X23 的主板上我們并沒有看到疊層封裝工藝的身影,但與此同時(shí),這樣的一“大”塊元器件同樣也起到了節(jié)省空間的作用。
屏下指紋識(shí)別:
vivo X23 采用的是匯頂?shù)谒拇讣y識(shí)別方案。相比起此前的方案,第四代指紋識(shí)別方案最大的亮點(diǎn)是它采用了一顆 F1.5 光圈的攝像頭進(jìn)行指紋的采集和識(shí)別,從而使得識(shí)別準(zhǔn)確率以及識(shí)別速度都大大提高。
具體的工作原理是通過屏幕底下的一枚二片式的屏下指紋鏡頭來獲取信息,然后再將信息進(jìn)行配對(duì)處理,從而達(dá)至屏幕指紋識(shí)別功能。
后置攝像頭:
值得一提的是副攝像頭采用的是視角達(dá)125° 的超廣角鏡頭,這也是智能手機(jī)史上首次加入超廣角攝像頭。
“水滴屏”設(shè)計(jì):
vivo X23 配備的是一塊來自三星的 6.41 英寸 Super AMOLED 屏幕,屏幕分辨率為 2340×1080 ,屏幕型號(hào)為 AMS6411WC01。
從圖中可以見到,這塊屏幕的設(shè)計(jì)僅僅在正上方出有一個(gè)小開孔,這個(gè)小開孔正是“水滴屏”中的前置攝像頭位置。
整機(jī)零件大合照:
vivo X23 采用的是常見的三段式結(jié)構(gòu),內(nèi)部設(shè)計(jì)依然是以“求穩(wěn)”為主,并沒有太多創(chuàng)新之處。但從硬件上的配置、屏幕、廣角攝像頭,再到拆解是看到內(nèi)部的整齊程度、大量使用金屬板蓋和硅膠墊來保護(hù)、散熱處理、防水設(shè)計(jì)等等,不難看出vivo 在 X23 上所花的大量心思。
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原文標(biāo)題:為何智能手機(jī)屏占比越來越高,看vivo X23 拆解找真相!
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