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展望2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和可能性

h1654155971.8456 ? 來(lái)源:cg ? 2018-12-13 09:28 ? 次閱讀
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目前看來(lái),這十條預(yù)測(cè)中,大部分都有發(fā)生,但2018年全年半導(dǎo)體行業(yè)最大的“變數(shù)”則是中美貿(mào)易摩擦以及美國(guó)加大對(duì)中國(guó)高科技行業(yè)遏制力度的影響,也造就了2018年半導(dǎo)體行業(yè)上半年火熱、下半年冷清的局面。

//虛擬貨幣產(chǎn)生“蝴蝶效應(yīng)”,疊加貿(mào)易因素和市場(chǎng)需求不振,全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低景氣周期徘徊不前。//

2016年全球PC和手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)陷入需求不振的態(tài)勢(shì),但2017年虛擬貨幣的橫空出世和瘋狂暴漲,一定程度上給全球半導(dǎo)體行業(yè)“續(xù)了命”。

進(jìn)入到2018年,以比特幣為代表的虛擬貨幣市場(chǎng)從二季度開(kāi)始啟動(dòng)“跌跌不休”模式,盡管虛擬貨幣本身對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)的產(chǎn)值不大,但其蝴蝶效應(yīng)還是很明顯,虛擬貨幣產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋到的GPU、MLCC、封裝、PCB、存儲(chǔ)、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域都受到不小影響。疊加愈演愈烈的中美貿(mào)易紛爭(zhēng),手機(jī)市場(chǎng)需求嚴(yán)重放緩等一系列不利因素,可以看到今年全年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上演的是“冰火兩重天”的局面。

上半年度,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為2393.5億美元,同比增長(zhǎng)20.4%,再創(chuàng)歷史新高。而進(jìn)入下半年后,芯片廠商的庫(kù)存逼近十年的最高水平,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求也大幅趨緩,廠商開(kāi)始縮減半導(dǎo)體投資開(kāi)支,IC Insights預(yù)測(cè)Q4的增速已經(jīng)下降到6%,預(yù)計(jì)2019年全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低景氣周期,維持徘徊不前的發(fā)展態(tài)勢(shì),全年增速可能維持在4%-6%之間,同比預(yù)計(jì)下跌接近10個(gè)百分點(diǎn)。

//國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的紅利同樣進(jìn)入下半場(chǎng),ToB市場(chǎng)是未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)主要發(fā)力的關(guān)鍵。//

2018年中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入下半場(chǎng)的概念在業(yè)界被許多人推崇,人口和流量紅利消失被認(rèn)為是中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)上下半場(chǎng)分割點(diǎn),“從消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”,“從ToC到ToB”,被頻頻提及。

同樣的,ToB戰(zhàn)役不僅僅只存在于互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體一樣發(fā)生了下游市場(chǎng)需求從ToC到ToB的轉(zhuǎn)移,在從消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)為主的「平原市場(chǎng)」,轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的「棋盤市場(chǎng)」(引自【甲子光年】)。

「平原市場(chǎng)」的特點(diǎn)是現(xiàn)象級(jí)市場(chǎng)(手機(jī)和PC市場(chǎng)都占據(jù)全球應(yīng)用市場(chǎng)的各30%以上),壟斷程度高,產(chǎn)品集中度高,通用性很強(qiáng),芯片企業(yè)一招走天下贏者通吃,只要巨量投資維持技術(shù)進(jìn)步,就可以保持領(lǐng)先。

而ToB的「棋盤市場(chǎng)」,則呈現(xiàn)出碎片化特點(diǎn)(細(xì)分市場(chǎng)占比不超過(guò)10%),集中度低,專業(yè)程度高,通用性不強(qiáng),這樣大企業(yè)和小企業(yè)都有機(jī)會(huì),還有新進(jìn)玩家不斷進(jìn)入,包括在細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域做系統(tǒng)方案的企業(yè),也會(huì)有興趣向上游延伸開(kāi)始做芯片,從阿里、百度這樣的互聯(lián)網(wǎng)巨頭在轉(zhuǎn)戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的同時(shí)還要積極投入芯片產(chǎn)業(yè)就可以看出,半導(dǎo)體成為互聯(lián)網(wǎng)巨頭和行業(yè)系統(tǒng)廠商搶灘產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重要武器。

所以這種市場(chǎng)需求從ToC到ToB的轉(zhuǎn)變,會(huì)使得未來(lái)系統(tǒng)廠商將成為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的主力貢獻(xiàn)者,會(huì)不斷侵蝕現(xiàn)有Fabless廠商和IDM廠商的市場(chǎng)份額,倒逼兩者為系統(tǒng)廠商提供定制化design service業(yè)務(wù),或出讓自己的產(chǎn)能和定制化解決方案服務(wù),這種趨勢(shì)在2019年以及以后,會(huì)越來(lái)越明顯。

//摩爾定律放緩已經(jīng)達(dá)成共識(shí),未來(lái)在體系結(jié)構(gòu)、EDA工具和推動(dòng)開(kāi)源、敏捷設(shè)計(jì)方面會(huì)出現(xiàn)重大變革。//

隨著摩爾定律和登納德縮放比例定律的放緩甚至停滯,單處理器核心的性能每年的提升已降為3%左右,此外設(shè)計(jì)先進(jìn)的SoC所需的成本和時(shí)間急劇增加,我們關(guān)注到業(yè)界開(kāi)始在設(shè)計(jì)、材料、架構(gòu)、集成、先進(jìn)封裝等各個(gè)領(lǐng)域加大投資,尋找創(chuàng)新路徑和方案。

美國(guó)DARPA正在積極推動(dòng)的 “電子產(chǎn)業(yè)振興計(jì)劃”(ERI)計(jì)劃,就是用來(lái)應(yīng)對(duì)微電子技術(shù)領(lǐng)域面臨的工程技術(shù)和經(jīng)濟(jì)成本方面的挑戰(zhàn),可以多關(guān)注IDEA、POSH、SDH還有DSSoC這幾個(gè)項(xiàng)目。

未來(lái)在AI需要高性能計(jì)算的領(lǐng)域,專用體系結(jié)構(gòu)和專用編程語(yǔ)言的開(kāi)發(fā)對(duì)于提升特定領(lǐng)域性能、功耗和開(kāi)發(fā)效率尤其重要,此外隨著更多系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)廠商進(jìn)入IC領(lǐng)域,用開(kāi)源和敏捷開(kāi)發(fā)方式可以反復(fù)迭代地在短時(shí)間內(nèi)廉價(jià)地開(kāi)發(fā)產(chǎn)品原型,實(shí)現(xiàn)超復(fù)雜SoC的低成本設(shè)計(jì)也會(huì)成為實(shí)際需求。

因此未來(lái)在軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、高層專用語(yǔ)言、開(kāi)源體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、創(chuàng)新的敏捷芯片開(kāi)發(fā)方面都會(huì)相繼出現(xiàn)不小的變革,相信在2019年圍繞在這個(gè)方向的創(chuàng)新會(huì)越來(lái)越多。

//半導(dǎo)體并購(gòu)交易規(guī)模達(dá)到天花板上限,深耕細(xì)作成為并購(gòu)方向,日韓在復(fù)雜外部環(huán)境中有望通過(guò)并購(gòu)謀求復(fù)興。//

2018年年初最引起關(guān)注的兩起巨量并購(gòu)由于復(fù)雜的國(guó)際外部政治環(huán)境因素以及對(duì)壟斷和國(guó)家安全的擔(dān)憂戛然而止,博通收購(gòu)高通被美國(guó)總統(tǒng)特朗普一紙禁令否決,高通收購(gòu)NXP最終沒(méi)能等來(lái)中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的一紙批文。

總結(jié)一下2018年全年截止目前發(fā)生的國(guó)際并購(gòu)?fù)顿Y,發(fā)生在半導(dǎo)體企業(yè)之間的收購(gòu)交易金額未超過(guò)百億??梢钥闯?,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和并購(gòu)上,國(guó)際政府監(jiān)管審查行動(dòng)越來(lái)越嚴(yán)格,使得半導(dǎo)體并購(gòu)交易規(guī)模達(dá)到天花板上限,2019年這個(gè)趨勢(shì)會(huì)繼續(xù)保持。

另外可以預(yù)見(jiàn)的是盡管中美貿(mào)易戰(zhàn)有緩和的跡象,但美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸在投資限制、技術(shù)封鎖和人才交流中斷等方面正在趨于常態(tài)化,限制了中國(guó)資本出海的空間和意愿(美國(guó)是中資第一大海外并購(gòu)目的地,2018年迄今中資對(duì)美高科技類并購(gòu)降至7億美元),也直接影響到全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)的規(guī)模。

從未來(lái)行業(yè)并購(gòu)的驅(qū)動(dòng)因素來(lái)看,總營(yíng)收和經(jīng)濟(jì)規(guī)模領(lǐng)先的巨頭公司,會(huì)更關(guān)注在半導(dǎo)體市場(chǎng)的特定細(xì)分行業(yè)擁有較高市場(chǎng)份額和盈利優(yōu)勢(shì)的公司,通過(guò)收購(gòu)加碼細(xì)分領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力,而網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心、汽車、AI和軟件業(yè)務(wù)都會(huì)成為比較受青睞的細(xì)分領(lǐng)域。

此外,從區(qū)域來(lái)看,貿(mào)易摩擦和政府監(jiān)管對(duì)并購(gòu)的影響似乎并沒(méi)有阻攔日本企業(yè)和資本在半導(dǎo)體行業(yè)期望實(shí)現(xiàn)復(fù)興的野心,瑞薩TDK、村田、愛(ài)德萬(wàn)近幾年一系列收購(gòu)中小歐美半導(dǎo)體企業(yè)的動(dòng)作,可以看到日本廠商急于趁勢(shì)重新崛起的迫切,而韓國(guó)也在頻頻加強(qiáng)與中國(guó)大陸在資本和產(chǎn)業(yè)層面的合作,預(yù)計(jì)在全球愈加復(fù)雜的外部環(huán)境中,日韓在半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)方面將成為可以獨(dú)善其身的贏家。

//中國(guó)地方政府投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力度相比之前逐漸減弱,政策支持和政府資金投入可持續(xù)性面臨考驗(yàn),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)大考,進(jìn)入沉淀期。//

2014年發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》后,國(guó)內(nèi)掀起新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮,地方政府還通過(guò)推出非常有吸引力的招商引資和產(chǎn)業(yè)扶持政策,以及設(shè)立專項(xiàng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金,吸引半導(dǎo)體重大項(xiàng)目落地建設(shè),目前看中國(guó)大陸應(yīng)該有接近一半的省份都規(guī)劃部署了大大小小的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

我們也頻頻看到,許多地方不顧自身?xiàng)l件,盲目跟風(fēng)上馬,不科學(xué)規(guī)劃和測(cè)算半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的綜合成本及效益,大搞“形象工程”和“政績(jī)工程”,不僅無(wú)法發(fā)揮自身的資源和產(chǎn)業(yè)環(huán)境之優(yōu)勢(shì)去發(fā)展合適的產(chǎn)業(yè),也使得全國(guó)各城市之間由于“項(xiàng)目雷同”,相互之間也無(wú)法實(shí)現(xiàn)區(qū)域性的分工和相應(yīng)的協(xié)作,產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)未形成互補(bǔ)的良性格局。

2019年是很多省市規(guī)劃建設(shè)的重點(diǎn)半導(dǎo)體項(xiàng)目的投產(chǎn)年,也是大考年。不僅僅對(duì)項(xiàng)目本身,對(duì)于各地方政府,也會(huì)明顯意識(shí)到半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目“高風(fēng)險(xiǎn)、長(zhǎng)周期、持續(xù)燒錢”的特點(diǎn),加之宏觀經(jīng)濟(jì)不振和地方債務(wù)高企,外部環(huán)境復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)都顯著提升,國(guó)內(nèi)很多地方政府對(duì)投資和發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的信心可能會(huì)受到不小挑戰(zhàn),政策支持和政府資金投入可持續(xù)性面臨考驗(yàn)。

由于地方政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資是維持國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)高景氣度的最重要驅(qū)動(dòng)因素之一,而隨著地方政府的熱情有所下降,疊加全行業(yè)本身面臨的低谷周期,2019年可能進(jìn)入到全行業(yè)的洗牌時(shí)刻,很多項(xiàng)目,很多地方政府基金可能就面臨著爛尾的局面。

2019年的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將在“行業(yè)寒冬”中迎來(lái)大考,當(dāng)然,大浪淘沙始見(jiàn)金,2019年也會(huì)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)放下浮躁,扎實(shí)沉淀的一年,相信即使有中美貿(mào)易摩擦等復(fù)雜外部變化的影響,只要政府和國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界開(kāi)始真正的加強(qiáng)國(guó)際商業(yè)規(guī)則和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的重視,開(kāi)始積極投入基礎(chǔ)研發(fā)創(chuàng)新,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和企業(yè)營(yíng)商環(huán)境,繼續(xù)堅(jiān)持全球化和擴(kuò)大開(kāi)放合作,整個(gè)產(chǎn)業(yè)就有機(jī)會(huì)真正從資本堆砌的泡沫、低水平重復(fù)建設(shè)和低層次競(jìng)爭(zhēng)中走出。

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原文標(biāo)題:2019全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望:寒冬將至

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    2024,全球半導(dǎo)體行業(yè)雖然未像預(yù)期那般出現(xiàn)全面復(fù)蘇,但生成式人工智能(AIGC)、汽車電子和通信技術(shù)的快速發(fā)展,卻奠定了底層技術(shù)在202
    的頭像 發(fā)表于 01-17 15:36 ?2992次閱讀
    2025<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>行業(yè)</b>10大技術(shù)<b class='flag-5'>趨勢(shì)</b>

    Roc Yang對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望

    正值歲末年初之際,我們回顧2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了增長(zhǎng)與陣痛并存的局面,復(fù)盤2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板?展望
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    Roc Yang對(duì)2025<b class='flag-5'>年半導(dǎo)體</b>市場(chǎng)的分析與<b class='flag-5'>展望</b>

    富士通預(yù)測(cè)2025AI領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)

    過(guò)去一中,人工智能技術(shù)飛速發(fā)展,在各行各業(yè)都收獲了巨大進(jìn)展。面對(duì)即將到來(lái)的2025,富士通技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的專家對(duì)AI領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望
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    2025全球半導(dǎo)體八大趨勢(shì),萬(wàn)芯蓄勢(shì)待發(fā)

    近日,國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布了2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的八大趨勢(shì)預(yù)測(cè),顯示出對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖的信心,為業(yè)界提供了寶貴的市場(chǎng)洞察。在
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    2025<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>八大<b class='flag-5'>趨勢(shì)</b>,萬(wàn)<b class='flag-5'>年</b>芯蓄勢(shì)待發(fā)

    智能制造行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

    智能制造行業(yè)作為現(xiàn)代制造業(yè)的重要組成部分,正經(jīng)歷著快速的發(fā)展與變革。以下是對(duì)智能制造行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)的詳細(xì)分析:
    的頭像 發(fā)表于 09-15 14:26 ?3034次閱讀

    半導(dǎo)體封裝材料全解析:分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)!

    在快速發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁,扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分,不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的侵害,還確保了芯片與電
    的頭像 發(fā)表于 09-10 10:13 ?4516次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝材料全解析:分類、應(yīng)用與<b class='flag-5'>發(fā)展趨勢(shì)</b>!