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造芯崛起!又一科技巨頭壯大芯片業(yè)務,芯華加速補齊人才短板!

芯華集成電路人才基地 ? 2019-01-14 09:23 ? 次閱讀
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【又一科技巨頭壯大芯片業(yè)務】

當下中國正在大力發(fā)展集成電路產業(yè),甚至不少巨頭科技紛紛開始壯大中國芯片業(yè)務,除了董明珠大力投入之外,近日阿里巴巴也正是進軍芯片產業(yè)。據悉,國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,11月7日,平頭哥(上海)半導體技術有限公司正式注冊成立,注冊資本為1000萬。雖然此前阿里巴巴已有投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能、翱捷科技等芯片公司,但其芯片布局從平頭哥的控股公司達摩院正式開始。

圖片來源:創(chuàng)業(yè)網

據了解,阿里在今年9月份的時候,在2018杭州云棲大會上正式宣布成立獨立的芯片公司即平頭哥半導體有限公司,并宣稱正在研制的神經網絡芯片,計劃將于明年4月流片。同時阿里還宣布正在建設自己的量子實驗室,在兩三年之內希望能夠真正做一款量子芯片出來,看來阿里巴巴這家科技巨頭已經做好了壯大芯片業(yè)務的準備。

【芯片補短是國家產業(yè)重要一環(huán)】

雖然我國不少政策、企業(yè)大力發(fā)展半導體產業(yè),但實事求是地說,與發(fā)達國家相比,科技創(chuàng)新能力和水平,還有一定的差距,某些方面受制于人。就好比在芯片領域,以下2個例子足以說明。

圖片來源:創(chuàng)業(yè)網

首先,半導體加工設備。眾所周知,制造出一塊CPU,則需要N多個設備及材料,而全球前十大半導體設備生產產商都在美國及日本(其中美國4家,日本5家)。

其次,半導體材料。而生產半導體芯片則需要19種必須的材料,且大多數材料具備極高的技術壁壘,而在這方面,日本半導體材料行業(yè)在全球范圍內長期保持著絕對優(yōu)勢。據悉硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、藥業(yè)、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊線、封裝材料等14中重要材料方面,日本企業(yè)均占有50%及以上的份額。

技術2018年的一系列重大事件,更是讓我們意識到,影響國家長期發(fā)展的其實是技術,提升科技水平和產業(yè)升級才是根本戰(zhàn)略。而我國核心技術與國外想必還存在很大差距,想要趕超,補齊短板才是正道,而從產業(yè)發(fā)展的角度看,補芯片短板勢必要加強在裝備、存儲方面的研發(fā)投入,而相應的,政府需要在政策和資本進一步傾斜。當然更重要的是要攻克人才問題。

【人才是芯片戰(zhàn)略中重要的關鍵環(huán)節(jié)】

人才是芯片戰(zhàn)略中重要的關鍵環(huán)節(jié),雖然我國在政策、資本、市場各方之力下,芯片產業(yè)高度依賴進口之現狀或將得到有效緩解。但是,不論在研發(fā)還是人才培養(yǎng)等方面相比國外廠商仍然還是具有不小的差距。尤其是人才培養(yǎng)和產業(yè)需求的不平衡致使中國芯片行業(yè)缺少創(chuàng)新的根本動力,盡管有足夠的資金支持也難以在技術上取得突破。

圖片來源:搜狐科技

而想要補齊集成電路企業(yè)人才短板,需要多方面發(fā)力。據悉,業(yè)內人士認為,培養(yǎng)芯片人才,需要打破專業(yè)壁壘,將“產學研”融合,解決好目前中國芯片產業(yè)人才在數量和質量上不均衡的問題。要創(chuàng)新人才培養(yǎng)方式,注重高端人才、綜合性人才的培養(yǎng)。

【芯華2019年春季周末班招生】

為了能補齊晉江市集成電路產業(yè)人才需求,由晉江市政府出資建設的芯華集成電路人才培訓中心于2017年7月正式揭牌成立,引進國際集成電路發(fā)達地區(qū)的先進技術資源和優(yōu)秀師資力量,旨在為晉江市打造千億級產值的集成電路產業(yè)園區(qū)培訓造就專業(yè)型、技能型、復合型創(chuàng)新人才。據悉,芯華集成電路人才培訓中心已經開啟2019年春季周末班的招生計劃,招生報名時間截止2019年3月。

圖片來源:芯華中心

據了解,芯華此次春季周末班培訓將邀請來自行業(yè)知名專家、一線經驗豐富的資深人士等親自授課,課程體系覆蓋全面,授課時間將從2019年3月持續(xù)至7月的周末時間,共約210個課時,值得一提的是本次培訓注重技能學習與提高的同時,也傳授求職就業(yè)相關方向、技巧。

【芯華特開設免費試聽課福利】

當然,為了能夠讓更多有意向投身到集成電路產業(yè)中的人士更好地了解課程具體內容和方向,近期華培訓中心推出專業(yè)半導體培訓營試聽課程。據悉,該試聽課程已經開展兩期,吸引了省內外不少相關專業(yè)學子前來聽講。

圖片來源:芯華中心

據悉,第三期、第四期試聽課程也將分別于2019年1月5日與2月16日舉行,課程內容為《IC故障分析》、《DOE田口實驗計算法》,有感興趣者也可以前往試聽,把握進入集成電路新興行業(yè)入門的機會。

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