據(jù)報道，臺積電3nm工廠通過環(huán)境評測，依據(jù)原定時程，全球第一座3nm廠可望在2020年動工，最快2022年底量產(chǎn)，全球半導體產(chǎn)業(yè)邁向新紀元。

對于臺積電來說，加速推進3nm工藝，主要原因是，防止對手三星加快投資腳步，同時也是不希望因為環(huán)評案不通過，延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規(guī)劃。

依照臺積電規(guī)劃藍圖，3納米應可在2021年試產(chǎn)、2022年量產(chǎn)，成為全球第一家提供晶圓代工服務，同時解決很多AI人工智能芯片功效更強大的晶圓代工廠。

臺積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商，而明年年初他們要對現(xiàn)有的7nm工藝升級，主要是加入了極紫外光刻（EUV）技術。