今天，博主Daniel Nenni在其semiwiki的博客中寫道：

在提到我在IEDM 2018上聽到的內(nèi)容之后，英特爾在SemiWiki論壇討論中宣布正式關(guān)閉晶圓代工業(yè)務(wù)，我收到了很多電子郵件回復(fù)，讓我澄清一下。老實(shí)說，我不認(rèn)為這是一個(gè)很大的驚喜。英特爾的晶圓代工廠從一開始就是一個(gè)錯(cuò)誤的想法（我的觀點(diǎn)），并且沒有任何實(shí)施成功的可能。要清楚，這不是我剛剛聽到的，是通過多種信息渠道驗(yàn)證的，所以我認(rèn)為它是絕對真實(shí)的！

早期，我們就開始在SemiWiki寫關(guān)于英特爾的博客，已經(jīng)發(fā)布了202個(gè)與英特爾相關(guān)的博客文章，截至今天已經(jīng)被瀏覽了2,822,613次，平均每個(gè)博客有13,973個(gè)。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，英特爾擁有一大批根深蒂固的支持者，雖然有很多人反對他們，但他們不容易受到影響，所以有很多博客評論，其中一些被刪除了。我反對英特爾向無晶圓廠開放其領(lǐng)先的制造服務(wù)的原因是：它會(huì)分散英特爾制造微處理器的核心競爭力。眾所周知，生態(tài)系統(tǒng)是代工業(yè)務(wù)的一切，需要時(shí)間，金錢和技術(shù)上的親密關(guān)系，英特爾似乎大大低估了這三件事。

Altera是英特爾定制代工業(yè)務(wù)的重大受益者。當(dāng)年宣布為Altera代工時(shí)，我正和TSMC Fab 12的一位朋友喝咖啡。如果我的記憶沒錯(cuò)的話，是莫里斯·張博士發(fā)表了這個(gè)消息，老實(shí)說，當(dāng)時(shí)對于臺(tái)積電來說，這也是一個(gè)教訓(xùn)，其發(fā)誓失去像Altera這樣的親密伴侶永遠(yuǎn)不會(huì)再發(fā)生。

Altera成立于1984年，同年我開始了我的半導(dǎo)體生涯。我的一些朋友加入了Altera，在我的EDA和IP職業(yè)生涯中，我與Altera有很多合作。在Xilinx以28nm進(jìn)入臺(tái)積電之前，Altera與臺(tái)積電之間的關(guān)系非常緊密。臺(tái)積電為Xilinx提供了相同的訪問權(quán)限，這使得其與Altera的關(guān)系逐漸惡化。后來，Altera將其14nm的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到了英特爾，這是個(gè)開端，最終促成了英特爾以高價(jià)收購Altera。

我聽到的最有趣的故事之一是關(guān)于Atera從英特爾獲得的14nm設(shè)計(jì)規(guī)則的第一個(gè)副本。他們被大量編輯，這是我在晶圓代工業(yè)務(wù)中從未見過的。經(jīng)過多次推遲，英特爾將他們自己的實(shí)施團(tuán)隊(duì)放在了第一個(gè)14nm Altera流片上，結(jié)果自然是一個(gè)非常有競爭力的FPGA芯片。如果不是因?yàn)槌掷m(xù)的延遲，Xilinx將會(huì)遇到大麻煩，因?yàn)榛谖业慕?jīng)驗(yàn)，英特爾14nm FPGA在密度和性能方面都超過了Xilinx 16nm。

英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的由來

2014年，英特爾與Panasonic的 System LSI業(yè)務(wù)部門合作，后者成為了他們的第一個(gè)大型SoC客戶。這些14nm SoC面向視聽設(shè)備市場。這樣，英特爾不僅擁有了大型SoC客戶，而且是一家非硅谷的代工客戶。對于代工廠來說，能夠在全球范圍內(nèi)運(yùn)營至關(guān)重要，日本是一個(gè)重要的市場，因?yàn)樗鼈冋谝I(lǐng)從IDM向無晶圓廠商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變。

當(dāng)時(shí)，在SEMICON West展會(huì)上，英特爾向業(yè)界展示了其晶圓代工業(yè)務(wù)生態(tài)，具體如下：

1、更好的晶體管價(jià)值，這點(diǎn)很重要，但更好的晶體管不能直接轉(zhuǎn)化為更好的芯片。2015年推出的FPGA和SoC的FinFET版本對此做出了說明。

2、英特爾客戶代工生態(tài)系統(tǒng)。Synopsys IP針對英特爾進(jìn)程進(jìn)行了優(yōu)化，這一點(diǎn)非常重要。英特爾當(dāng)然是Synopsys的最大客戶。ARM會(huì)被添加到該列表中嗎？ARM的基礎(chǔ)IP針對ARM處理器進(jìn)行了優(yōu)化，因此可能沒有。

3、IDM挑戰(zhàn)：英特爾業(yè)務(wù)部門和客戶IP的分離。英特爾使用防火墻來確?！盎A(chǔ)設(shè)施分離”。三星通過在德克薩斯州為Apple建立獨(dú)立的晶圓廠，向GlobalFoundries NY晶圓廠授權(quán)14納米。臺(tái)積電當(dāng)然不必這樣做。

總而言之，從2014年英特爾的這次展示中看到的最有趣的信息是：英特爾2011年啟動(dòng)了22納米CUSTOMER計(jì)劃，2013年啟動(dòng)了14納米的，2015年啟動(dòng)了10納米的。這意味著，根據(jù)計(jì)算，英特爾22納米比臺(tái)積電20納米領(lǐng)先2年，英特爾14納米比臺(tái)積電和三星領(lǐng)先不到1年，而10納米的差距更小了。

Apple不會(huì)使用英特爾的晶圓代工服務(wù)

2016年，通過英特爾/ ARM IP許可協(xié)議，媒體當(dāng)時(shí)嗅到在蘋果和英特爾的談判中，涉及了2018年代工制造A11 SoC。

“據(jù)”日經(jīng)亞洲評論報(bào)“稱，英特爾當(dāng)時(shí)已經(jīng)完全準(zhǔn)備好在短短兩年時(shí)間內(nèi)為臺(tái)積電提供良好的資金支持，因?yàn)锳10 / A11之后的任何蘋果芯片都應(yīng)由英特爾制造?！?/p>

“根據(jù)前首席執(zhí)行官保羅·奧特里尼的說法，在最初的iPhone設(shè)計(jì)之前，英特爾一直在討論蘋果的移動(dòng)芯片問題。iPhone上保密的外衣讓英特爾很難繼續(xù)下去，他們對蘋果公司的銷量預(yù)測持懷疑態(tài)度。

當(dāng)時(shí)，英特爾為蘋果公司制造SoC的傳聞一直存在，并且無論多么荒謬都一直在發(fā)酵。

當(dāng)時(shí)英特爾開發(fā)者論壇（IDF）就有傳聞。IDF是英特爾贊助的會(huì)議，旨在推廣英特爾和基于英特爾技術(shù)的產(chǎn)品（第一個(gè)IDF是在1997年）。我參加的最后一次IDF是2014年推出的英特爾14nm產(chǎn)品，英特爾CEO（Brian Krzanich）告訴我們，14nm正在按計(jì)劃產(chǎn)生。但是有些情況似乎并不像他說的那樣。

2016年的IDF又在舊金山舉行，在半導(dǎo)體制造方面有兩大啟示：Intel Foundry授權(quán)ARM Foundation IP用于10nm代工業(yè)務(wù)；英特爾不會(huì)將EUV用于7nm

ARM的聲明被夸大了，EUV公告正在被低估，因此英特爾公關(guān)集團(tuán)的表現(xiàn)非常出色。

背景：自2010年以來，英特爾已正式從事代工業(yè)務(wù)，但尚未獲得重大的推動(dòng)力。在22nm，Achronix和Netronome是產(chǎn)量非常低的主要客戶。在14nm，Altera和展訊是英特爾代工廠的客戶，但我們尚未看到芯片。與此同時(shí)，SoC和FPGA行業(yè)的其他部分已經(jīng)在14nm / 16nm HVM上運(yùn)行了一年多。

當(dāng)時(shí)，英特爾為10nm代工廠業(yè)務(wù)授權(quán)ARM IP是一廂情愿。首先，英特爾許可的IP是ARM標(biāo)準(zhǔn)單元和SRAM庫，SoC的構(gòu)建模塊。其次，大型SoC供應(yīng)商制造他們自己的標(biāo)準(zhǔn)單元和SRAM庫，并且已經(jīng)完成了他們的10nm設(shè)計(jì)并在2017年中期用在HVM中，大約在同一時(shí)間，英特爾10nm準(zhǔn)備開始使用新的ARM IP。

LG是第一個(gè)宣布使用英特爾10nm的客戶，這是有道理的。作為早期采用者，LG沒有與TSMC 10nm合作的產(chǎn)品，LG直接與三星競爭，而GlobalFoundries正在跳過10nm。此外，當(dāng)時(shí)大多數(shù)LG手機(jī)都使用高通和MTK的SoC，所以這確實(shí)是一個(gè)低風(fēng)險(xiǎn)的商業(yè)合作。

在2016年早些時(shí)候的半導(dǎo)體會(huì)議上，英特爾非常清楚地表示他們將在7納米上使用EUV，而臺(tái)積電則推出非EUV 7納米（臺(tái)積電在2018年上半年開始生產(chǎn)7納米，并在2018年下半年用新iPhone打造HVM）。所以臺(tái)積電是正確的，而英特爾對于EUV是錯(cuò)誤的。這不是一個(gè)重大的技術(shù)變革，但英特爾7nm將更加昂貴，因?yàn)镋UV顯著降低了成本。

是的，英特爾說他們的10nm和7nm比代工廠（臺(tái)積電和三星）更好，但必須在基于PPAC（功率，性能，面積和成本）的芯片級別上進(jìn)行驗(yàn)證。這些代工廠在基于SoC PPAC的每個(gè)節(jié)點(diǎn)都擊敗了英特爾。