下個(gè)月的MWC 2019展會(huì)上，各大廠商的5G手機(jī)就會(huì)大規(guī)模亮相，下半年國(guó)內(nèi)的三大運(yùn)營(yíng)商也會(huì)開始5G網(wǎng)絡(luò)試商用，2019年將成為5G元年，比原定的2020年要早一年。5G手機(jī)及5G網(wǎng)絡(luò)需要5G芯片，目前30多款智能手機(jī)使用的5G芯片主要來(lái)自高通，但英特爾、三星、華為、聯(lián)發(fā)科也各自有自己的5G芯片解決方案。

紫光展銳日前宣布他們今年也會(huì)推出5G芯片，第一款5G芯片已經(jīng)開始流片，此前紫光展銳高管在采訪中透露2019年會(huì)推出兩種模式的5G芯片，將會(huì)基于7nm工藝。

紫光展銳是紫光集團(tuán)收購(gòu)展訊、瑞迪科之后整合的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，主力產(chǎn)品是移動(dòng)芯片，2017年展銳在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)位列第二，僅次于華為海思，不過(guò)2018年展銳的營(yíng)收從110億元下滑到了100億元，與海思的501億美元拉開了差距。

展銳2016年出貨了2.6億套智能手機(jī)芯片，占到了全球份額的18%，不過(guò)展銳大部分芯片都是低端芯片，甚至比聯(lián)發(fā)科的芯片還低端，主要用于印度、非洲等地區(qū)的低價(jià)功能機(jī)及智能手機(jī)。但在5G時(shí)代，紫光展銳公司也要開拓中高端市場(chǎng)，展銳前董事長(zhǎng)李力游此前在采訪中表示2019年將推出支持5G獨(dú)立模式和5G非獨(dú)立模式兩種模式的芯片。

李力游表示“5G的研發(fā)方面我們已經(jīng)完成了第一版5G原型芯片，現(xiàn)在已經(jīng)開始開發(fā)第二版5G原型芯片，以實(shí)現(xiàn)更大的帶寬。而且在2018年末和2019年將根據(jù)國(guó)家5G的商業(yè)實(shí)驗(yàn)的節(jié)奏推出芯片，到2020實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。”

日前在紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動(dòng)上，紫光展銳市場(chǎng)副總裁周晨表示，展銳將于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已經(jīng)開始流片。 雖然沒(méi)有公布5G芯片的詳情，不過(guò)紫光展銳CTO肖莘曾經(jīng)表示紫光展銳的5G芯片會(huì)是基于7nm工藝的，因?yàn)?G復(fù)雜度更高，沒(méi)有先進(jìn)工藝的話，功耗、核心面積等都會(huì)很高，所以先進(jìn)制程對(duì)5G芯片來(lái)說(shuō)是不可少的。

在展銳之前，全球前幾大基帶玩家的5G基帶已經(jīng)齊聚一堂，分別是高通驍龍X50 5G基帶、華為巴龍5G01基帶、聯(lián)發(fā)科曦力 M70基帶、三星獵戶座5100基帶、Intel XMM 8160基帶。