隨著聯(lián)電、格芯相繼宣布放棄競(jìng)逐先進(jìn)制程以及臺(tái)積電宣布新建8英寸晶圓廠，集成電路制造業(yè)發(fā)展風(fēng)向似乎開始轉(zhuǎn)變：先進(jìn)制程不再是唯一制勝點(diǎn)，8英寸廠仍大有所為。而隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等殺手級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)日益崛起，特色工藝的重要性正在逐漸凸顯。

與沿著摩爾定律不斷追求晶體管縮小的先進(jìn)制程不同，特色工藝不完全追求器件的縮小，而是根據(jù)不同的物理特性生產(chǎn)不同的產(chǎn)品，包括BCD、CMOS圖像傳感器、功率器件、IGBT、電源管理芯片、射頻器件/無(wú)線技術(shù)、微機(jī)械系統(tǒng)/傳感器、嵌入式存儲(chǔ)器、新型存儲(chǔ)器等。

上述特色工藝產(chǎn)品均是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)需求的基石，近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁、未來(lái)亦是大趨勢(shì)，市場(chǎng)將有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)外晶圓制造/IDM企業(yè)似乎已著手布局。

縱觀晶圓大廠動(dòng)向，2018年三星電子宣布開始對(duì)外提供成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)解決方案，為中小型企業(yè)提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)（MPW）。據(jù)悉，三星提供的解決方案包括eFlash、顯示器驅(qū)動(dòng)IC、指紋傳感器、RF/IoT等，業(yè)界認(rèn)為三星此舉的目標(biāo)為爭(zhēng)奪特色工藝晶圓代工市場(chǎng)。

隨后，2018年12月臺(tái)積電宣布將于臺(tái)南新增1座8英寸晶圓廠，這是其繼2003年以來(lái)再建8英寸新廠，而該座新廠將專門提供特色工藝。一位業(yè)內(nèi)人士向筆者表示，鑒于目前及未來(lái)特色工藝需求旺盛，為保持在特色工藝方面的競(jìng)爭(zhēng)力是臺(tái)積電此番新建晶圓廠的主要考量之一。

再看大陸市場(chǎng)，一方面，中國(guó)大陸是全球最大的物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)市場(chǎng)，另一方面，大陸晶圓代工企業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平存在著1.5到2代的代差，以成熟制程為主的特色工藝更為匹配。因此，大陸制造企業(yè)在努力追趕先進(jìn)制程的同時(shí)，特色工藝亦為發(fā)展重點(diǎn)，如中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)就一直采取先進(jìn)制程、特色工藝“雙管齊下”策略。

在過(guò)去一年里，發(fā)展特色工藝似乎成為了業(yè)內(nèi)共識(shí)。2018年11月，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院攜手華潤(rùn)微電子等近40家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等，聯(lián)合倡議成立了集成電路特色工藝聯(lián)盟。此外，近兩年來(lái)大陸晶圓制造生產(chǎn)線“遍地開花”，2018年迎來(lái)了中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、士蘭微等多家重量級(jí)企業(yè)的特色工藝生產(chǎn)線開建。

下面盤點(diǎn)一下2018年大陸開工建設(shè)的主要特色工藝生產(chǎn)線——

華虹無(wú)錫12英寸特色工藝生產(chǎn)線

2017年8月，華虹集團(tuán)與無(wú)錫市政府簽署總投資超過(guò)100億美元的戰(zhàn)略合作協(xié)議，將無(wú)錫作為華虹在上海金橋、張江、康橋以外的第四個(gè)制造基地；2017年10月，華虹宏力與大基金等合資設(shè)立華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司。

2018年3月，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目舉行開工儀式。該占地約700畝，總投資100億美元，一期項(xiàng)目總投資約25億美元，新建一條工藝等級(jí)90-65納米、月產(chǎn)能約4萬(wàn)片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

華虹無(wú)錫基地項(xiàng)目將分期建設(shè)數(shù)條12英寸集成電路生產(chǎn)線。首期項(xiàng)目實(shí)施后，將適時(shí)啟動(dòng)第二條生產(chǎn)線建設(shè)。一期工程目前已完成主體結(jié)構(gòu)工程，進(jìn)入動(dòng)力機(jī)電安裝階段，計(jì)劃將于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設(shè)和動(dòng)力機(jī)電設(shè)備安裝、通線并逐步實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。

中芯集成8英寸特色工藝生產(chǎn)線

2018年3月，中芯國(guó)際與紹興市委政府、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立中芯集成電路制造（紹興）有限公司，中芯國(guó)際微機(jī)電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式落地紹興。

2018年5月18日，中芯集成電路制造（紹興）項(xiàng)目舉行開工奠基儀式。該項(xiàng)目首期投資金額58.8億元，建立一條8英寸生產(chǎn)線，將聚焦于微機(jī)電（MEMS）和功率器件等集成電路特色工藝制造，包括晶圓與模組代工，打造綜合性的特色工藝基地。該項(xiàng)目將于2019年3月完成廠房結(jié)構(gòu)封頂、9月設(shè)備搬入、2020年1月正式投產(chǎn)。

積塔半導(dǎo)體8-12英寸特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目

2017年12月，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下華大半導(dǎo)體與上海臨港管委會(huì)、臨港集團(tuán)簽署三方協(xié)議，將一起打造特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，積塔半導(dǎo)體負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的后期建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。

2018年8月，上海積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目占地面積23萬(wàn)平方米，項(xiàng)目總投資359億元，將打造重點(diǎn)面向工業(yè)控制和汽車電子、電力能源等高端應(yīng)用建設(shè)月產(chǎn)能6萬(wàn)片的8英寸生產(chǎn)線和5萬(wàn)片12英寸特色工藝生產(chǎn)線，項(xiàng)目計(jì)劃于2020年一階段工程竣工投產(chǎn)，目前項(xiàng)目建設(shè)總體進(jìn)展順利，絕大部分樁基工程已完成。

士蘭微12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線

2017年12月，士蘭微電子與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。士蘭微電子公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司共同投資220億元人民幣，在廈門規(guī)劃建設(shè)兩條12吋90～65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6吋兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

2018年10月，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目正式開工。兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線總投資170億元、占地約190畝，根據(jù)規(guī)劃，第一條12英寸生產(chǎn)線總投資70億元、工藝線寬90nm，達(dá)產(chǎn)規(guī)模8萬(wàn)片/月，分兩期實(shí)施：一期總投資50億元，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬(wàn)片；項(xiàng)目二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬(wàn)片。第二條12英寸生產(chǎn)線為項(xiàng)目三期，預(yù)計(jì)總投資100億元，工藝線寬65nm--90nm。