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IBM和三星聯(lián)合宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系,IBM的Power系列處理器正式邁入7nm制程

電子工程師 ? 來源:lq ? 2018-12-22 10:50 ? 次閱讀
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IBM和三星今天聯(lián)合宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系,三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。IBM 的Power 系列處理器正式邁入7 nm制程。

不過,市場(chǎng)認(rèn)為,因?yàn)镮BM 的Power 系列處理器專用于服務(wù)器上,產(chǎn)量上不能與一般處理器相比。因此,對(duì)臺(tái)積電來說在市占率將不會(huì)有任何的影響。

作為OpenPower及IBM研究聯(lián)盟的一員,三星在半導(dǎo)體工藝方面跟IBM已經(jīng)合作至少15年了,三星的FinFET工藝技術(shù)也同樣受益于IBM技術(shù),今天雙方的合作還將擴(kuò)展到下一個(gè)十年,IBM選擇三星代工未來的Power處理器。

根據(jù)雙方的協(xié)議,IBM 將使用三星內(nèi)含EUV 技術(shù)的7 nm制程來為IBM 代工Power 系列處理器,及及其他HPC 產(chǎn)品。而三星的該制程才在2018 年的10 月份宣布量產(chǎn),當(dāng)時(shí)三星表示,7 nmLPP 制程可以減少20% 的光罩流程,使得整個(gè)制造過程更加簡單,也節(jié)省了時(shí)間和金錢,還可以達(dá)成40% 芯片面積縮小、性能再增加20%,并且降低能耗達(dá)50%。

不過三星與IBM的合作還缺少相關(guān)的細(xì)節(jié),目前的Power 9使用的是14nm工藝,依然由格芯代工,下一代的Power 10處理器規(guī)劃使用10nm工藝,再下一代的Power 11才會(huì)使用7nm工藝,由于代工廠的變動(dòng),現(xiàn)在不確定IBM是跳過10nm節(jié)點(diǎn)直接上7nm還是會(huì)繼續(xù)使用10nm工藝。

11月19日,據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道,臺(tái)積電曾盯上IBM的服務(wù)器芯片大單,想借此挑戰(zhàn)英特爾在高價(jià)值數(shù)據(jù)中心(high-value data center)市場(chǎng)地位。

如今三星和IBM打破傳聞,雖然產(chǎn)量上不能與一般處理器相比,對(duì)市占率沒有太大的提升,但是眼看著臺(tái)積電7nm幾乎吃遍整個(gè)行業(yè)的情況之下,IBM的訂單對(duì)三星來說意義重大。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:久旱逢甘霖!三星7nm接IBM服務(wù)器訂單解渴,臺(tái)積電計(jì)劃泡湯

文章出處:【微信號(hào):IC-008,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體那些事兒】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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