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2019年會(huì)是芯片產(chǎn)業(yè)的春天嗎?從“共享經(jīng)濟(jì)熱”到“芯片熱”

5RJg_mcuworld ? 來源:lq ? 2018-12-22 16:20 ? 次閱讀
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隨著融資環(huán)境驟緊,互聯(lián)網(wǎng)、共享經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域明星企業(yè)泡沫破裂,越來越多股權(quán)投資機(jī)構(gòu)把目光投向曾備受冷落的芯片等硬科技領(lǐng)域。

“今年芯片投資一下子就火了,”一家投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人表示,“投資芯片產(chǎn)業(yè)前期周期很長、很苦,但是一旦占領(lǐng)了某一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的制高點(diǎn),奠定了行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),后面獲取的超額收益是不可想象的?!?/p>

雖然我國芯片產(chǎn)業(yè)總體落后于發(fā)達(dá)國家,但在局部領(lǐng)域已有企業(yè)實(shí)現(xiàn)趕超。一批芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)正在快速成長,尋求自主知識產(chǎn)權(quán)和進(jìn)口替代方案。

業(yè)內(nèi)人士指出,芯片行業(yè)投資周期長、風(fēng)險(xiǎn)高,需要長期風(fēng)險(xiǎn)投資進(jìn)入。一方面資本寒冬下,倒逼資本回歸理性,布局具有核心科技的硬科技公司,但資金收緊也讓初創(chuàng)企業(yè)融資承受壓力。

從“共享經(jīng)濟(jì)熱”到“芯片熱”

隨著融資環(huán)境驟緊,互聯(lián)網(wǎng)、共享經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域明星企業(yè)泡沫破裂,越來越多股權(quán)投資機(jī)構(gòu)把目光投向曾備受冷落的芯片等硬科技領(lǐng)域。

所謂芯片,就是高度集成的復(fù)雜電路,與人們的生活息息相關(guān),在電腦、手機(jī)乃至日常電器都有廣泛應(yīng)用。今年4月,中興通訊被美國實(shí)施制裁,遭遇芯片斷供,為避免公司運(yùn)營停擺,公司賠款10億美元,并接受美方監(jiān)督。這引起了公眾對國產(chǎn)芯片的關(guān)注。

“今年芯片投資一下子就火了,”投資機(jī)構(gòu)鼎興量子CEO金宇航表示,“投資芯片產(chǎn)業(yè)前期周期很長、很苦,但是一旦占領(lǐng)了某一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的制高點(diǎn),奠定了行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),后面獲取的超額收益是不可想象的?!?/p>

光電芯片新型材料廠商西安賽富樂斯半導(dǎo)體(下稱“賽富樂斯”)行政總監(jiān)曹澤亮表示,“今年芯片行業(yè)很熱,很多機(jī)構(gòu)都來投資半導(dǎo)體和芯片行業(yè)?!?/p>

今年,工信部設(shè)立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(俗稱“大基金”)開始了第二輪募集資金,預(yù)計(jì)籌資總規(guī)模為1500億~2000億元,國家層面出資不低于1200億元,兩期基金估計(jì)將撬動(dòng)民間資金1萬多億元投入集成電路產(chǎn)業(yè)。

不過,由于融資環(huán)境收緊、整體資金有限,投資機(jī)構(gòu)仍然較為謹(jǐn)慎。據(jù)投中研究院報(bào)告,受資本市場寒冬延續(xù)及監(jiān)管環(huán)境收緊等影響,今年10月,國內(nèi)PE/VC募集完成的基金共41只,同比下降34%,募資總規(guī)模約合51億美元,同比驟減八成。

2017年10月至2018年10月PEVC開始募集基金數(shù)量,資料來源:投中研究院

12月17日,經(jīng)歷了融資失敗、資金鏈斷裂的共享單車ofo宣布接受退押金,截至次日已有超過1000萬用戶申請退款,這距離ofo在D輪融資階段138億元估值的輝煌時(shí)刻僅過去不到兩年。

資金收緊,對近年靠燒錢快速成長起來的模式創(chuàng)新企業(yè)來說,是生存的考驗(yàn)。

中科院旗下早期投資公司中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊對第一財(cái)經(jīng)表示,事實(shí)證明,單純的共享經(jīng)濟(jì)模式創(chuàng)新并沒有預(yù)想的那么成功,投資機(jī)構(gòu)不應(yīng)該急于賺快錢,而應(yīng)該把關(guān)注度放在硬科技。

據(jù)媒體報(bào)道,即將在上海證券交易所推出的科創(chuàng)板很有可能剔除模式創(chuàng)新型公司,重點(diǎn)關(guān)注芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造等硬科技行業(yè),以促進(jìn)自主創(chuàng)新、進(jìn)口替代。

“科創(chuàng)板對硬科技非常利好,因?yàn)閷τ谫Y本來說,退出非常重要,如果不能退出,所有都是空的??苿?chuàng)板是個(gè)機(jī)遇,如果科創(chuàng)板搞好了,硬科技企業(yè)的退出渠道更加暢通了,投資硬科技的回報(bào)更加可期待了,資本就會(huì)慢慢涌向科技創(chuàng)新,形成良性循環(huán)?!泵桌诒硎?。

金宇航認(rèn)為,科創(chuàng)板要更多關(guān)注中小型硬科技公司,而不應(yīng)變成互聯(lián)網(wǎng)“獨(dú)角獸”的樂園。

彎道超車還是步步為營?

雖然國內(nèi)有數(shù)量眾多的芯片公司,但能做到國際領(lǐng)先的為數(shù)不多,如設(shè)計(jì)方面有華為海思的麒麟芯片、寒武紀(jì)AI芯片、兆易創(chuàng)新(603986.SH)的MCU芯片等,制造方面也有中微半導(dǎo)體生產(chǎn)的蝕刻機(jī)。

不過,我國芯片產(chǎn)業(yè)仍處于全方位的落后,無論是芯片的材料、制造設(shè)備和工藝,還是芯片設(shè)計(jì)軟件、計(jì)算架構(gòu)都掌握在發(fā)達(dá)國家特別是美國手中。在全球20大半導(dǎo)體公司中,美國獨(dú)占八席。

“中高端芯片我們和美國、日本相比還是有很大差距,落后五代到十代,當(dāng)然我們有局部領(lǐng)域在趕超,但總體上還是落后。”華中一家工業(yè)智能控制芯片設(shè)計(jì)企業(yè)負(fù)責(zé)人表示。

在他看來,“中國的巨大市場是先天優(yōu)勢,國內(nèi)企業(yè)不需要科技有多么領(lǐng)先才能做到第一,其實(shí)把簡單的東西做到極致,也能夠做到第一,在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,從成熟技術(shù)里找新的機(jī)會(huì)。”

目前,絕大部分國內(nèi)芯片企業(yè)是在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),比起芯片生產(chǎn)動(dòng)輒幾十億美元的投入,在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)趕超的成本較低。

世界半導(dǎo)體理事會(huì)的預(yù)測顯示,今年全球半導(dǎo)體的銷售收入將達(dá)到4771億美元,以集成電路設(shè)計(jì)業(yè)為代表的中國集成電路產(chǎn)品在全球的占比為7.94%。另據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,2018年,國內(nèi)前十大芯片設(shè)計(jì)公司總銷售額已達(dá)1036億元。

2008年-2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增長

在中低端芯片領(lǐng)域,中國已經(jīng)有較高的自給率,但在中央處理器、存儲(chǔ)器等高端芯片領(lǐng)域,我國依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

“芯片到了必須要自己做的時(shí)候?!泵桌诒硎?,“中興事件說明,從發(fā)達(dá)國家吸收技術(shù)的路越走越窄,只有自力更生,并且,隨著芯片的集成度越來越高,把大部分功能都集成進(jìn)去,下游器件公司的利潤蛋糕會(huì)越來越小。”

今年11月,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS***史上最嚴(yán)格的技術(shù)出口管制方案,涉及14個(gè)領(lǐng)域,包括人工智能、芯片、量子計(jì)算、機(jī)器人、面印和聲紋技術(shù)等。

米磊認(rèn)為,國外集成電路已經(jīng)領(lǐng)先了幾十年,而且層層上臺(tái)階,中國要立刻追上非常困難,且投入特別巨大,需要砸萬億規(guī)模資金。而在光電芯片領(lǐng)域,中國企業(yè)和美國企業(yè)的差距不大,有機(jī)會(huì)抓住集成光路實(shí)現(xiàn)彎道超車。

對于是從上游直接超車還是從下游步步為營,曹澤亮認(rèn)為,中國市場很大,行業(yè)中下游的蛋糕已經(jīng)很大,從下游慢慢向上游輻射是不錯(cuò)的策略。而上游研發(fā)投入巨大,風(fēng)險(xiǎn)較高,需要做好一直虧損的準(zhǔn)備。

“不過,國內(nèi)研究氛圍比較浮躁,做中下游見到利潤了就不會(huì)想著再往上爬了?!辈軡闪帘硎荆?到1彎道超車這件事總得有人去做,不然最大的一塊蛋糕總是被別人占著,脖子也被別人卡著。”

以小米集團(tuán)(01810.HK)為例,今年5月公司披露的招股書顯示,公司去年采購移動(dòng)系統(tǒng)芯片的成本在36.5美元(約合人民幣250元)/件,占小米手機(jī)平均售價(jià)28%,如果按照9141萬部銷量計(jì)算,小米去年購買芯片的花費(fèi)就達(dá)到230億元。

壟斷價(jià)格背后是高昂的研發(fā)投入。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù),2017年,全球半導(dǎo)體研發(fā)支出總額為589億美元,其中排名前十位廠商的研發(fā)支出超過359億美元,超過了其他公司支出的總和,英特爾以131億美元領(lǐng)跑。

芯片業(yè)需要長期風(fēng)險(xiǎn)投資

集成電路一直是我國政府重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè),近年來,我國集成電路行業(yè)已基本實(shí)現(xiàn)市場化競爭,各政府部門也相繼出臺(tái)了一系列支持、鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。

到去年底,國內(nèi)集成電路公司達(dá)到1380多家,除了政府重點(diǎn)扶持或背靠研發(fā)實(shí)力雄厚大企業(yè)的中芯國際(00981.HK)、中微半導(dǎo)體、華為海思、紫光展訊等芯片龍頭公司,還有眾多的中小芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

2016年國內(nèi)成立的集成電路產(chǎn)業(yè)基金

前述工業(yè)智能控制芯片生產(chǎn)企業(yè)負(fù)責(zé)人告訴第一財(cái)經(jīng),公司對標(biāo)美國某企業(yè),目前產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn),正在打入市場,希望逐步替換掉國外芯片產(chǎn)品,在該領(lǐng)域推動(dòng)國產(chǎn)芯片自主可控、信息安全。

他介紹,公司正在B輪融資階段,50人的團(tuán)隊(duì)一年運(yùn)營費(fèi)用就超過1500萬元。他擔(dān)憂,金融收緊可能對企業(yè)發(fā)展帶來影響。

“集成電路行業(yè)是智力密集型,投入生產(chǎn)之前屬于輕資產(chǎn)公司,從研發(fā)到銷售還需要一段時(shí)間,其間需要持續(xù)大量資金的投入?!彼硎荆敖衩鲀赡?,初創(chuàng)企業(yè)融資都會(huì)很困難。股權(quán)投資會(huì)集中到具有一定規(guī)模的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,而銀行則需要固定資產(chǎn)、流水、擔(dān)保等條件?!?/p>

曹澤亮也表示,賽富樂斯目前是輕資產(chǎn)運(yùn)作,沒有固定資產(chǎn)可抵押,雖然銀行為支持創(chuàng)新型中小企業(yè)發(fā)展會(huì)提供低息的信用貸款,但是一兩百萬元額度距離公司數(shù)千萬元資金需求相差巨大。

賽富樂斯是全球第一家可以實(shí)現(xiàn)半極性LED芯片量產(chǎn)的公司,是下一代顯示的核心光源。

不少芯片初創(chuàng)企業(yè)的資金需求主要靠創(chuàng)投機(jī)構(gòu)支持。金宇航介紹,一批FPGA芯片、DSP芯片、MEMS芯片、存儲(chǔ)芯片企業(yè)即將完成新一輪私募股權(quán)融資,估值較前一輪翻了一倍,這些公司的財(cái)務(wù)指標(biāo)、經(jīng)營業(yè)績也實(shí)現(xiàn)了翻倍式增長。

他認(rèn)為,投資硬科技和投資互聯(lián)網(wǎng)差別很大,甚至要顛覆投資理念。

“芯片公司是做to B(對公)業(yè)務(wù)或者to G(政府服務(wù))業(yè)務(wù),不像投互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)to C(面向消費(fèi)者)的打法,要求投資機(jī)構(gòu)的觀念必須發(fā)生轉(zhuǎn)變,”金宇航表示,“投芯片公司還必須有耐心,放棄過去Pre-IPO短期套利思維,因?yàn)樾酒緩膭?chuàng)辦到技術(shù)突破可能要七八年時(shí)間。”

米磊認(rèn)為投資機(jī)構(gòu)主要關(guān)注芯片企業(yè)三個(gè)方面,首先是否有技術(shù)壁壘,能否解決技術(shù)空白問題;第二是否有明確、較大的市場需求;第三看創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)能否把芯片真的做出來,來自成熟芯片公司的人才值得關(guān)注。

“芯片行業(yè)需要有長周期的資金支持,目前國內(nèi)很多私募股權(quán)投資基金期限在5年(3+2)或者7年(5+2),期限短導(dǎo)致國內(nèi)投資機(jī)構(gòu)有快速退出的壓力。”米磊表示。

在他看來,政府可以搭建芯片產(chǎn)業(yè)的公共平臺(tái),給創(chuàng)新型企業(yè)提供廠房、設(shè)備,甚至長期資金,讓企業(yè)快速驗(yàn)證自己的產(chǎn)品是不是靠譜,能夠節(jié)約至少兩年時(shí)間,即使企業(yè)最后沒有成功,政府依然持有設(shè)備,避免了創(chuàng)新失敗的風(fēng)險(xiǎn)后果。

金宇航認(rèn)為,創(chuàng)投機(jī)構(gòu)傾向投資芯片設(shè)計(jì)企業(yè),這類公司主要靠人力成本投入,至于產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施部分如生產(chǎn)、測試環(huán)節(jié),投資巨大、回報(bào)率低或周期很長,適合由政府大基金投入建設(shè)。

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原文標(biāo)題:以ofo為代表的共享經(jīng)濟(jì)退燒后,風(fēng)投目光轉(zhuǎn)向了芯片!

文章出處:【微信號:mcuworld,微信公眾號:嵌入式資訊精選】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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    功率器件<b class='flag-5'>熱</b>設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(六)——瞬態(tài)<b class='flag-5'>熱</b>測量

    功率器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(四)——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測試方法

    文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。芯片表面溫度芯片溫度是一個(gè)很復(fù)雜的問題,芯片表面測量溫度,可以發(fā)現(xiàn)單個(gè)芯片溫度
    的頭像 發(fā)表于 11-12 01:04 ?1597次閱讀
    功率器件<b class='flag-5'>熱</b>設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(四)——功率半導(dǎo)體<b class='flag-5'>芯片</b>溫度和測試方法

    干貨!PCB Layout 設(shè)計(jì)指導(dǎo)

    構(gòu)造如 Figure 6 所示。通過散熱孔把 PCB Top layer Bottom layer 貫通。中間層和散熱孔是否連接取決于層數(shù),因 此請參閱每個(gè)圖。 多層板的阻變化和單層板相同
    發(fā)表于 09-20 14:07

    THS3062發(fā)的原因?怎么處理?

    您好,如圖是我的電路,是加法電路,可是芯片特別呀,用THS3062DGK的時(shí)候,兩次發(fā)生芯片自燃,現(xiàn)在用DDA封裝的,也是特別特別,真怕又自燃了。我用的是±12V供電的。 PA
    發(fā)表于 09-20 08:33