人工智能(AI)的加持進一步推動云端數(shù)據(jù)中心、儲存的發(fā)展，更刺激大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)量爆炸成長。為了改善數(shù)據(jù)量不斷增加的問題，云端與儲存業(yè)者，如Google、亞馬遜(Amazon)、百度與阿里巴巴，皆希望能藉由客制化ASIC芯片的導(dǎo)入，提升整體服務(wù)器云端運算效能。

資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師兼組長葉貞秀表示，雖然ASIC需求在2018年年初就已嶄露頭角，但當(dāng)時主要為開發(fā)比特幣的礦機廠商(如比特大陸)，為了提供終端需求而開發(fā)ASIC芯片；發(fā)展至今，ASIC客制化的需求已慢慢在云端服務(wù)器產(chǎn)業(yè)萌芽起飛，這也歸功于廠商開始對于AI算法與AI能提供的服務(wù)發(fā)展更加明確。整體而言，2018年年初較多是終端裝置邊緣運算(Edge Computing)需求的ASIC，而現(xiàn)在這波ASIC客制化潮流正一路延燒到云端運算領(lǐng)域。

事實上，開發(fā)一顆新的芯片花費相當(dāng)昂貴，16~7奈米制程芯片，光是光罩費用，就高達上億元新臺幣。因此，葉貞秀認為，搶攻ASIC客制化市場的廠商，必須要具備多元化IP資源，并對新興制程及晶圓級封裝技術(shù)有相當(dāng)程度的了解。若廠商可以在各應(yīng)用領(lǐng)域都有投入IP，將有利于爭取到更多客戶訂單，同時也可以降低開發(fā)成本，進而取得競爭優(yōu)勢地位；此外，制程熟悉度將會影響到其提供服務(wù)的多樣性。

雖然芯片商可以與IP廠商合作，授權(quán)IP即能具備開發(fā)ASIC客制化芯片。但若芯片商本身擁有高速IP發(fā)展經(jīng)驗、編譯碼算法IP，就毋須向其他廠商進行采購動作，對于降低芯片成本、加速ASIC落地將有長足幫助；再者，由于芯片商擁有自己的IP，后續(xù)與其他IP整合過程所遇得工程問題，也得以自行解決，對于開發(fā)商服務(wù)信任性也就油然而生。

過去在有ASIC需求的趨勢下面，***有一群IC設(shè)計服務(wù)廠商(如創(chuàng)意、智原)，幫助一些有特殊規(guī)格需求的車用、AI云端運算與儲存等領(lǐng)域廠商，提供少量多樣的客制化芯片，協(xié)助他們搜集芯片所需的芯片、聯(lián)絡(luò)半導(dǎo)體制程與價格規(guī)畫等問題。

藉由這樣全新的商業(yè)模式導(dǎo)入，葉貞秀分析，***IC設(shè)計服務(wù)廠商收益正逐年攀升，可看出每年營收都有10%穩(wěn)定成長。同時，在云端、儲存與AI算法新創(chuàng)公司對于AI芯片的需求下，亦可看到傳統(tǒng)IC設(shè)計廠商，如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)陽科技，亦以過去累積的底層IP做為發(fā)展ASIC服務(wù)的基礎(chǔ)，搭配先進制程開發(fā)經(jīng)驗提供服務(wù)，甚至有些廠商開始成立專職ASIC部門，積極搶攻AI芯片市場大餅。

如上述所說，新芯片的開發(fā)需要耗費相當(dāng)?shù)馁M用。因此IC設(shè)計廠商，勢必需要降低成本，找尋新的發(fā)展機會，可看到已有廠商透過SiP模塊化設(shè)計，增加數(shù)據(jù)傳輸頻率，并整合傳感器、邏輯等不同制程型態(tài)芯片，讓IC提升效能，同時又滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多樣化特性。

隨著整個產(chǎn)業(yè)芯片端客戶應(yīng)用型態(tài)多樣化、多元化需求下，***整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在水平分工嚴密合作下，在ASIC開發(fā)需求下，占有一個不錯的優(yōu)勢，而資策會MIC也看到產(chǎn)業(yè)開始朝這方向發(fā)展。