汽車處理器主要指座艙域和智能駕駛域的處理器，傳統(tǒng)的汽車處理器廠家主要有三家，分別是瑞薩、NXP和德州儀器。隨著汽車進(jìn)入智能汽車時(shí)代，座艙域和智能駕駛域?qū)\(yùn)算資源分需求與智能手機(jī)對(duì)運(yùn)算資源的需求高度重合，這使得原本只關(guān)注于智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片廠家開始進(jìn)軍汽車領(lǐng)域。傳統(tǒng)汽車處理器廠家面臨來自手機(jī)處理器廠家的強(qiáng)力挑戰(zhàn)。

隨著汽車的智能化，自2015年后對(duì)運(yùn)算資源的需求越來越多，傳統(tǒng)汽車處理器廠家習(xí)慣于傳統(tǒng)汽車的緩慢迭代，同時(shí)其營(yíng)收規(guī)模、人力資源也不足以支撐像智能手機(jī)芯片廠家的快速迭代，這就使得傳統(tǒng)汽車處理器廠家明顯落后于市場(chǎng)需求，而手機(jī)處理器廠家趁虛而入。

這是一個(gè)按SoC芯片制造工藝設(shè)計(jì)成本的分布圖，這里的成本基本上是最低成本，英偉達(dá)的Xavier使用12納米工藝，英偉達(dá)聲稱研發(fā)成本高達(dá)20億美元，雖然有很大的夸張成份，但4億美元的研發(fā)成本還是要有的。

來源：Gartner

這是Gartner 在2016年對(duì)SoC芯片制造工藝設(shè)計(jì)成本分布圖的預(yù)測(cè)。

來源：佐思產(chǎn)研整理

車機(jī)落后手機(jī)大約3-5年，車機(jī)的迭代速度也遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于手機(jī)，NXP的座艙用i.mx6于2011年量產(chǎn)，接替i.mx6的i.mx8量產(chǎn)在2018年4季度，跨度達(dá)7年。瑞薩的迭代速度稍快，2014年6月量產(chǎn)R-CAR H2，2019年1季度量產(chǎn)R-CAR H3，跨度近5年。德州儀器的Jacinto 6自2012年底開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)下一代Jacinto 7在2020年底量產(chǎn)，可能還要后推，跨度超過8年。

而手機(jī)領(lǐng)域，基本就是一年就一次迭代，麒麟最為典型，從2015年開始，每年大約11月推出新一代產(chǎn)品。麒麟930、950、960、970、980分別使用臺(tái)積電28納米、16納米、16納米、10納米、7納米制造工藝，車機(jī)中NXP的I.MX8還是28納米工藝，瑞薩R-CAR H3是16納米工藝，Jacinto 6也是28納米工藝。

有人說，車機(jī)無需那么高的算力。目前來看主流車型確實(shí)無需那么高的算力，但今天的頂級(jí)車型配置就是明天的主流車型配置。

新興造車企業(yè)對(duì)座艙電子的提升起了極大作用，主流車企不得不跟進(jìn)。不止年輕人，中年人受手機(jī)的帶動(dòng)，也喜歡科技感十足的座艙。未來主流的座艙電子功能包括全液晶儀表，至少是10英寸。三屏是最低配置，五屏甚至六屏也有可能出現(xiàn)。本地加云端的NLP自然語音處理，手勢(shì)控制，疲勞檢測(cè)，人臉識(shí)別。AR型的可顯示ADAS內(nèi)容的信息量十足的HUD，VID距離超過10米，雙層甚至三層顯示讓HUD真正實(shí)用化。還有高精度地圖。這還沒有算上V2X，將來V2X的HMI方式也是以高精度地圖為主。所以座艙對(duì)運(yùn)算資源的需求幾乎是無止境，2020年的座艙電子需要50000DMIPS。

目前最強(qiáng)的座艙電子處理器，高通的820a的運(yùn)算能力是45200DMIPS。i.mx8的旗艦i.mx8qm的運(yùn)算能力是28650，瑞薩的R-CAR-H3是40000DMIPS。

主流CPU及運(yùn)算能力對(duì)比

來源：佐思產(chǎn)研

2014-2018年高通手機(jī)芯片出貨量

2018年，高通手機(jī)芯片出貨量大約8億片。

2018年全球手機(jī)CPU主要廠家市場(chǎng)占有率

而全球汽車市場(chǎng)容量?jī)H1億輛，遠(yuǎn)不及智能手機(jī)大約14-15億的出貨量。最要命的是汽車市場(chǎng)對(duì)成本是非常敏感的，特別是在中國(guó)，能省一塊錢的地方也要省，比如大眾的拼命減配。沒辦法，即便今年車市如此低迷，傳統(tǒng)車廠為留住員工不被新興造車企業(yè)挖人，依然是10個(gè)月的年終獎(jiǎng)。

手機(jī)處理器廠家可以靠龐大的手機(jī)市場(chǎng)分?jǐn)偝杀?，用在車機(jī)市場(chǎng)時(shí)，成本已經(jīng)全部消化，而傳統(tǒng)汽車處理器廠家無法分?jǐn)偝杀?。瑞薩和德州儀器還好，瑞薩有日系車廠的堅(jiān)決力挺，日系一向抱團(tuán)。德州儀器的處理器業(yè)務(wù)占總收入比例極低，模擬器件才是德州儀器的主要利潤(rùn)來源。NXP的壓力最大，這也是NXP不斷瘦身的原因。

將來無人駕駛必然需要5G，5G V2X是無人駕駛的最關(guān)鍵基石，對(duì)手機(jī)廠家來說，5G的優(yōu)勢(shì)就更加明顯了。

最后來看一下高通即將推出的既可用于座艙電子，也可用于旗艦手機(jī)，還可用于自動(dòng)駕駛的旗艦處理器驍龍855，驍龍855也是第一次手機(jī)與車機(jī)基本同步的芯片。855內(nèi)部代號(hào)HANA，手機(jī)版型號(hào)為SM8150，汽車版型號(hào)為SDM855AU，SDM855AU預(yù)計(jì)將會(huì)在2019年正式推出。

驍龍855采用1+3+4核設(shè)計(jì)，CPU為ARM Cortex-A76的衍生版Kyro485，8核中有一個(gè)A76內(nèi)核（PrimeCore），運(yùn)行頻率最高可達(dá)2.84GHz，另外三個(gè)A76運(yùn)行2.42GHz，還有4個(gè)A55做常規(guī)運(yùn)行，運(yùn)行頻率1.8GHz，4個(gè)A76支持4×16 bit 2133MHz LPDDR4xRAM @ 34.1GB/s。

在華為麒麟980上，華為采用2+2+4設(shè)計(jì)，充分發(fā)揮了DynamIQ的靈活性優(yōu)勢(shì)，在一個(gè)大型CPU叢集里使用了2顆Cortex A76@2.6GHz+2顆Cortex A76@1.92GHz+4顆Cortex A55@1.8GHz的搭配，根據(jù)不同使用場(chǎng)景靈活呼叫，極大地提升麒麟980的能耗比。

AI方面，855還是沒有專用的NPU，還是那個(gè)DSP，也就是Hexagon 690，高通這個(gè)DSP主要還是定位做AR和VR的。號(hào)稱有7Tops+的浮點(diǎn)運(yùn)算能力，當(dāng)然了，CUDA是別想了，只能OpenCL。

當(dāng)然855不是單打獨(dú)斗，高通也有一堆輔助芯片，包括RF收發(fā)器、RF前端，音頻Codec、電源管理、快充、指紋識(shí)別、WiFi。

除了高通，聯(lián)發(fā)科、三星、華為甚至蘋果也都虎視眈眈，進(jìn)軍汽車領(lǐng)域只是時(shí)間問題。此外，英特爾也值得一提，依靠IoT、平板電腦等市場(chǎng)分?jǐn)偝杀?，英特爾讓Atom發(fā)揮余熱，第一代Apollo Lake已經(jīng)進(jìn)入特斯拉、北汽、合眾、沃爾沃供應(yīng)鏈，下一代的Gemini Lake也在2017年底上市，目前車規(guī)版的Gemini Lake還未正式推出，相信在2019年會(huì)推出。