夏普正式拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
鴻海旗下夏普宣布，包括物聯(lián)網(wǎng)電子裝置和鐳射事業(yè)將獨(dú)立成為100%的控股子公司，預(yù)計(jì)生效時(shí)間為 2019年4月1日。
夏普表示，本次拆分的部門分別為夏普福山半導(dǎo)體(SFS)和夏普福山鐳射(SFL)，其中福山半導(dǎo)體主要生產(chǎn)半導(dǎo)體、應(yīng)用裝置組件、光學(xué)裝置和高頻裝置產(chǎn)品，至于福山鐳射則負(fù)責(zé)鐳射和相關(guān)裝置組件產(chǎn)品。物聯(lián)網(wǎng)電子裝置事業(yè) 2017 年(截至 2018 年 3 月)營(yíng)收為 4915 億日元，占公司整體營(yíng)收約20%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 51 億日元。
有相關(guān)人士指出，將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)從夏普剝離出來(lái)，將讓其能夠與包括鴻海科技集團(tuán)在內(nèi)的其它公司進(jìn)行更多合作，獲得更多專業(yè)能力和資源以進(jìn)行包括研發(fā)在內(nèi)的大規(guī)模投資。
早前日經(jīng)新聞報(bào)道稱，鴻海及其子公司夏普計(jì)劃在廣東省珠海市新建最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠，前者已與當(dāng)?shù)卣归_最終調(diào)整，總投資有可能達(dá)到 1 萬(wàn)億日元規(guī)模，并于 2020 年開始建設(shè)。
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原文標(biāo)題：夏普正式宣布拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)！
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