1、公司簡(jiǎn)介：迎第三次飛躍

興森科技是國(guó)內(nèi)最大的印制電路板樣板、快板、小批量板制造商，成立于1999年，并于2010年登陸資本市場(chǎng)，上市后，除了繼續(xù)擴(kuò)增原有業(yè)務(wù)產(chǎn)能外，為了避免可以預(yù)見(jiàn)的PCB行業(yè)的成長(zhǎng)瓶頸，打開(kāi)新的成長(zhǎng)空間，興森科技先后自主投資建設(shè)IC載板項(xiàng)目，收購(gòu)美國(guó)harbor切入半導(dǎo)體測(cè)試板，投資湖南源科布局軍用固態(tài)硬盤(pán)，并在以色列和英國(guó)多地投資進(jìn)行全球化布局。

興森科技PCB業(yè)務(wù)的下游應(yīng)用領(lǐng)域中，通訊是最大的一塊，占到總體業(yè)務(wù)的三分之一以上，客戶包括華為、中興、烽火、光迅、京信等核心設(shè)備和模組廠商，當(dāng)下我國(guó)的5G建設(shè)逐漸臨近，各大基站通訊和光器件/光模塊廠商的開(kāi)發(fā)需求將成倍增長(zhǎng)，對(duì)PCB樣板的需求會(huì)有明顯提升。這次全球5G建設(shè)為公司所帶來(lái)的彈性，將成為未來(lái)兩年除IC載板之外的最核心成長(zhǎng)支撐。

自1999年興森科技成立，有過(guò)兩次飛躍成長(zhǎng)，這兩次成長(zhǎng)階躍有一個(gè)類(lèi)似的時(shí)代背景---中國(guó)無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)的大舉建設(shè)：前一次是2001年末開(kāi)始的2G數(shù)字化大發(fā)展，后一次則是2009年下半年開(kāi)始的3G網(wǎng)絡(luò)商用建設(shè)高潮，這兩個(gè)階段的無(wú)線通信制式的變革為國(guó)內(nèi)通信設(shè)備與模塊廠商注入了強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能，興森科技作為國(guó)內(nèi)最大的樣板廠商自然也是獲益匪淺。2020年前后，全球5G商用將進(jìn)入正式推廣階段，樣板和小批量板的春天已然到來(lái)。

2、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的選擇：順序接棒還是厚積薄發(fā)？

受益于近兩年國(guó)內(nèi)完整的電子產(chǎn)業(yè)鏈逐步形成及成熟，相當(dāng)多的內(nèi)地企業(yè)開(kāi)始大舉投入PCB的規(guī)?；a(chǎn)。在海外高階技術(shù)迭代、我國(guó)高強(qiáng)度的環(huán)保要求、中美貿(mào)易爭(zhēng)端的諸多因素迭加下，PCB行業(yè)的產(chǎn)值開(kāi)始向營(yíng)運(yùn)管理更好、經(jīng)營(yíng)規(guī)模更大的公司集中，其頭部效應(yīng)非常明顯。

在此風(fēng)潮影響下，一些小批量與樣板企業(yè)也開(kāi)始轉(zhuǎn)入大批量PCB生產(chǎn)，但興森科技并沒(méi)有選擇這條規(guī)?；度氲摹敖輳健?，而是繼續(xù)在IC載板和測(cè)試板等基本被臺(tái)日企業(yè)壟斷的高端領(lǐng)域厚積薄發(fā)。雖然進(jìn)程確實(shí)坎坷，但I(xiàn)C載板已經(jīng)開(kāi)始批量供應(yīng)并進(jìn)入正向循環(huán)軌道，成為公司非常重要的利潤(rùn)新增長(zhǎng)點(diǎn)。

3、IC載板：卡位優(yōu)勢(shì)明顯，枕戈待旦

IC載板是橋接晶圓與PCB制程失配之關(guān)鍵；IC載板用于承接晶圓制程，并連接下一段封裝制程，介于半導(dǎo)體與PCB之間的中間制品，因此，與PCB相比，IC載板對(duì)各項(xiàng)工藝的要求極為苛刻，這無(wú)疑拔高了IC載板的準(zhǔn)入門(mén)檻技術(shù)進(jìn)階層面看，從制程精細(xì)化程度更高的IC載板切入到類(lèi)載板領(lǐng)域顯然更易實(shí)現(xiàn)，具備IC載板生產(chǎn)能力的企業(yè)在技術(shù)導(dǎo)入和產(chǎn)品良率提升等方面存在天然的優(yōu)勢(shì)，此外，IC載板是進(jìn)階SiP和3DTSV等先進(jìn)封裝載板的前提，具備IC載板制備能力的企業(yè)，在先進(jìn)封裝載板優(yōu)質(zhì)賽道上已形成相對(duì)較好的卡位優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)下IC載板的供給，在短時(shí)間內(nèi)的成長(zhǎng)幅度相當(dāng)有限。而需求端的部分，除非全球經(jīng)濟(jì)有大型的黑天鵝事件發(fā)生，否則供不應(yīng)求的狀況將會(huì)持續(xù)下去。

Prismark預(yù)測(cè)，從2017年開(kāi)始，全球IC封裝載板的產(chǎn)值將以2.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率繼續(xù)上行，2022年達(dá)到77.36億美元的產(chǎn)值規(guī)模。這個(gè)全球成長(zhǎng)比率雖然不高，但是考慮到目前國(guó)內(nèi)IC載板企業(yè)產(chǎn)能全球占比可能2%都不到，國(guó)內(nèi)企業(yè)的成長(zhǎng)空間非?？捎^。IC載板一般占據(jù)整個(gè)IC封測(cè)成本的40%-60%，全球IC產(chǎn)能正逐漸往國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)是率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的環(huán)節(jié)，IC載板作為集成電路封裝重要的原材料之一，上下游配套實(shí)現(xiàn)攜手突破的機(jī)會(huì)非常大。