今年的企業(yè)級SSD領域,各類新技術(shù)層出不窮,出現(xiàn)了3D XPoint、QLC等新型存儲介質(zhì),以及Open Channel SSD、定制化SSD等新的產(chǎn)品。那么,未來的數(shù)據(jù)中心SSD將會怎么發(fā)展,主流的介質(zhì)和產(chǎn)品將是什么類型?
這個月剛剛結(jié)束的中國存儲峰會期間,阿呆有幸參加了中國企業(yè)級SSD領軍企業(yè)Memblaze(憶恒創(chuàng)源)產(chǎn)品副總裁張?zhí)废壬膱蟾鏁?,作為一個SSD行業(yè)的老兵,泰樂分別從市場和技術(shù)兩方面對未來的數(shù)據(jù)中心SSD進行了分析。
QLC SSD會在企業(yè)級市場普及嗎?
QLC SSD每個存儲單元存儲4bit數(shù)據(jù),TLC SSD每個存儲單元存儲3 bit數(shù)據(jù),所以相比TLC SSD,在同等工藝下,QLC SSD成本可以下降25%,因此,很多數(shù)據(jù)中心客戶希望QLC SSD能夠快速部署在存儲節(jié)點中。那么QLC SSD與TLC SSD相比,主要有哪些問題?
如下圖,是2D MLC、3D TLC和3D QLC的性能、成本對比。QLC和TLC的差距遠遠大于TLC和MLC的差距。主要是以下三方面:
1. QLC的讀延時是TLC的2.5倍,這將導致QLC的隨機讀IOPS很差;
2. QLC的寫入性能是TLC的六分之一,這將降低寫帶寬。
3. QLC壽命只有TLC的五分之一,有些寫的多的應用,本來要求能寫五年的場景,QLC可能1年就用完了。
因此,未來3年內(nèi)企業(yè)級SSD NAND的技術(shù)變化趨勢如下圖,TLC的市場份額會不斷增大,從2018年的60%增長到2021年的85%。QLC SSD會從0增長到10%。MLC SSD從40%銳減到3%。
3D XPoint的價值
從性能來看,QLC SSD比TLC SSD還是有較大差距,無法成為未來5年數(shù)據(jù)中心的主流,那么性能比TLC SSD更好的3D XPoint SSD是否有希望搶占SSD市場?
眾所周知,SSD能夠逐漸取代傳統(tǒng)機械硬盤,漸漸成為數(shù)據(jù)中心的主流存儲介質(zhì),依靠的不僅僅是比機械硬盤高幾十倍甚至上百倍的性能,更重要的是不斷下降甚至未來5年內(nèi)有希望比機械硬盤還低的成本。
同理,XPoint相比TLC并沒有SSD比HDD那么大的性能優(yōu)勢,同時成本未來5年內(nèi)比TLC還高至少5倍以上,那么,注定只能在數(shù)據(jù)中心SSD領域,成為一個小眾的選擇。
XPoint的真正價值,是在某些大內(nèi)存的場景下,作為NVDIMM使用。因為相比長期居高不下的內(nèi)存價格,XPoint還是很便宜的。如下圖,在數(shù)據(jù)中心中,XPoint可以作為內(nèi)存使用,組成一個大的數(shù)據(jù)緩存池,提供給多個CPU或主機共享,通過高速互聯(lián)網(wǎng)絡進行數(shù)據(jù)共享。
Open Channel SSD是否會取代NVMe?
隨著阿里數(shù)據(jù)中心開始部分采用定制的Open Channel SSD,不少SSD廠商也逐漸關注Open Channel SSD。那么Open Channel SSD未來是否會在數(shù)據(jù)中心取代NVMe SSD?
目前看起來還是很困難,最大的問題是Open Channel SSD缺少生態(tài)和標準。如下圖,在Fusion-IO時代,PCIe SSD采用的是私有協(xié)議,這種方案一開始還沒有問題,但是當大家都開始做PCIe SSD的時候,對用戶來說,就希望能有一個統(tǒng)一的協(xié)議來作為標準,所以,在Intel、三星等大公司的力推之下,NVMe成為了標準協(xié)議。
現(xiàn)在,NVMe SSD的生態(tài)越來越成熟,硬件產(chǎn)品最重要的是標準化,有了標準之后,SSD廠商可以通過批量出貨和各種優(yōu)化把可靠性和性能穩(wěn)定性做到最佳,更重要的是,標準化可以降低成本,加速產(chǎn)品導入。
但是標準化也有缺點,就是無法滿足客戶的定制化需求。但是我們要看到,NVMe協(xié)議是一個正在快速更新的協(xié)議,目前通過IO-Determination、NVMe-KV和NVMe Over Fabrics等新增的功能,實現(xiàn)了各種定制化需求。
所以,未來5年內(nèi)數(shù)據(jù)中心的主流,還是NVMe SSD。
數(shù)據(jù)中心NVMe SSD的關鍵是什么?
當然是核心技術(shù)。Memblaze(憶恒創(chuàng)源)是國內(nèi)少數(shù)擁有成熟可靠企業(yè)級SSD固件完整開發(fā)能力的公司,在企業(yè)級SSD領域已經(jīng)投入了9年的持續(xù)研發(fā),成功實現(xiàn)了將近10萬片的PCIe SSD全球出貨量。不得不說,Memblaze創(chuàng)業(yè)之初是比較艱苦的,走了一條自主研發(fā)的道路,要投入大量的資金、高端人才和時間。
中國這些年來經(jīng)濟飛速發(fā)展,很多人習慣了賺快錢,不愿意做需要長期技術(shù)投入的核心技術(shù)研發(fā)。但是,中國企業(yè)要想真正與國外公司在高利潤的行業(yè)長期競爭,核心技術(shù)是必不可少的。
Memblaze相信企業(yè)級存儲的未來肯定是PCIe SSD,要想在這個行業(yè)里成為頭部企業(yè),一定要掌握核心技術(shù)?,F(xiàn)在,企業(yè)級PCIe SSD市場爆發(fā),Memblaze多年的堅持終于有了回報,PCIe SSD出貨量越大越穩(wěn)定,故障率越低,因為大部分問題已經(jīng)在使用過程中被發(fā)現(xiàn)并解決了。現(xiàn)在,能夠穩(wěn)定商用并且性能領先、穩(wěn)定的PCIe SSD研發(fā)團隊成了稀缺資源,當國際巨頭想進軍企業(yè)級PCIe SSD行業(yè)時,發(fā)現(xiàn)已經(jīng)落在了后面。
如下圖,在國際知名評測機構(gòu)StorageReivew的評測中,Memblaze PCIe SSD Pblaze5的隨機讀IOPS和延遲都在同批測試幾個盤中排名第一。
下圖是Memblaze最新研發(fā)的低功耗雙端口NVMe SSD展示,左邊是一臺客戶服務器,右邊兩臺是控制主機,分別連接到中間的NVMe SSD。典型工作功耗只有10W,可以用在雙控全閃存陣列中,一臺機器用24個盤,存儲工作功耗也只有240W,但是容量可以到幾百TB。
未來企業(yè)級存儲技術(shù)的熱點是三大方向:SDS(軟件定義存儲)、超融合、全閃存陣列,這三個產(chǎn)品的存儲介質(zhì)都將是PCIe SSD,在傳統(tǒng)存儲領域,中國自主研發(fā)的力量比較弱,但是,在以PCIe SSD、高速以太網(wǎng)、AI計算為基礎的新存儲時代,中國存儲公司全面崛起,相信會在未來十多年誕生幾家世界級企業(yè)。
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原文標題:未來數(shù)據(jù)中心SSD會怎么發(fā)展?
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