Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）Zigbee平臺客戶成功案例再添一樁，持續(xù)深化與中國地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及應(yīng)用開發(fā)商的合作。日前Silicon Labs重要合作伙伴威士丹利智能（Vensi Intelligent）正式發(fā)布其基于EFR32TMMighty Gecko多協(xié)議無線SoC所打造的夢龍系列Zigbee 3.0智能芯片模組，并通過權(quán)威機(jī)構(gòu)嚴(yán)格技術(shù)檢測，榮獲Zigbee 3.0 技術(shù)認(rèn)證，成為全球互聯(lián)互通的技術(shù)保障，能夠有效解決智能系統(tǒng)的兼容性、系統(tǒng)穩(wěn)定、操作時(shí)效性等方面問題，促進(jìn)智能行業(yè)的專業(yè)化/標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)模式。

Silicon Labs中國區(qū)總經(jīng)理周巍先生并獲邀參加威士丹利智能夢龍系列智能芯片模組生態(tài)合作發(fā)布會，以“芯連萬物，智動(dòng)生活”為題于會中進(jìn)行演講，除了分享Silicon Labs面向未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和技術(shù)發(fā)展的前瞻視野外，亦針對智能家居無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的考量，以及我們相應(yīng)的EFR32 Wireless Gecko系列解決方案進(jìn)行深入探討，說明Silicon Labs致力推動(dòng)可連接家庭生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的決心。

威士丹利新品發(fā)布會聚集來自全國三百多家物聯(lián)網(wǎng)智能企業(yè)的專家與嘉賓蒞臨參會。

EFR32MG發(fā)力新一代Zigbee3.0智能模組現(xiàn)身

威士丹利智能芯片模組采用SiliconLabs內(nèi)建ARM Cortex-M4 32位處理器的EFR32MG芯片，最大發(fā)射功率為19.5dbm，組網(wǎng)能力達(dá)250多個(gè)節(jié)點(diǎn)，完全支持Zigbee聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)?？膳c其他Zigbee方案互聯(lián)互通，空曠傳輸距離長至240米，每個(gè)路由可控子設(shè)備為20個(gè)，硬件資源豐富，助力房地產(chǎn)企業(yè)、家裝公司打造智慧社區(qū)。

由威士丹利的Zigbee 3.0智能芯片模組搭載的智能網(wǎng)關(guān)，單網(wǎng)關(guān)可接入產(chǎn)品400個(gè)，支持多網(wǎng)關(guān)控制，支持復(fù)雜情景、多協(xié)議情景、多設(shè)備同時(shí)聯(lián)動(dòng)操控，采用模塊化、守護(hù)模式設(shè)計(jì)。如任意模塊程序崩潰，不影響整體系統(tǒng)，可在10秒內(nèi)自動(dòng)恢復(fù)問題模塊，技術(shù)實(shí)力遙遙領(lǐng)先。

威士丹利還為企業(yè)、用戶提供全系列智能芯片模組，兼容多品類智能家居產(chǎn)品，滿足更多場景需求，為眾多地產(chǎn)、家裝公司、智能家居伙伴提供核心技術(shù)支持，加強(qiáng)溝通合作，聯(lián)手推動(dòng)智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

致力實(shí)現(xiàn)“芯連萬物，智動(dòng)生活”的目標(biāo)

Silicon Labs作為物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，與威士丹利強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造智能芯片模組，推動(dòng)智能家居市場的新發(fā)展。周巍先生在發(fā)布會中強(qiáng)調(diào)，我們相信一個(gè)越來越連接的世界正在成為現(xiàn)實(shí)，而物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展更帶來了無限的商機(jī)，包括智能家居、智能照明等應(yīng)用方面，已經(jīng)顯現(xiàn)出巨大的市場機(jī)會，因此Silicon Labs專注以支持Zigbee/Thread、藍(lán)牙、Z-Wave和Sub-GHz的EFR32 WirelessGecko硬件平臺和動(dòng)態(tài)多協(xié)議軟件解決方案，做為搭建可連接家庭生態(tài)系統(tǒng)的核心，進(jìn)而協(xié)助客戶解決復(fù)雜的無線開發(fā)挑戰(zhàn)。

Silicon Labs中國區(qū)總經(jīng)理周巍先生于會中演講

周巍進(jìn)一步指出，現(xiàn)階段智能家居市場的發(fā)展十分看好，相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素包括成本、易用性、互通性及兼容性、拓展性、安全性、軟件等六大考量缺一不可。未來，硬件和軟件的完美結(jié)合將是重要發(fā)展趨勢，Silicon Labs已提供高集成度且支持多協(xié)議的無線連接平臺，將能有效降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和BOM成本。