近日,上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司發(fā)布了關于其無錫擴建功率半導體模塊產線項目的環(huán)境影響評價(環(huán)評)公告。該項目的總投資額達到3.
發(fā)表于 04-21 11:57
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2月8日上午,浙江新一年重大項目投資熱潮開啟。當天開工的全省重大項目共計150個,總投資3520
發(fā)表于 02-12 10:52
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、南通高新區(qū)常務副書記吳冰冰致辭。 制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者,致力于為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。此次開工的制局半導體(南通)有限公司先進封裝(CHIPLETS)
發(fā)表于 02-12 10:48
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,計劃總投資3億元,分兩期建設,一期使用巴中經開區(qū)東西部協(xié)作產業(yè)園二期標準化廠房6000平方米,主要建設車規(guī)級功率器件以及部分芯片級封裝生產線;二期入駐巴中低空經濟
發(fā)表于 02-11 14:17
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中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體近日宣布,將在臺中港科技產業(yè)園區(qū)新建廠房并擴充產能。據(jù)悉,該項目總投資額達新臺幣25
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項目致力于研發(fā)及銷售新一代半導體激光芯片和模組。項目分期實施,一期項目總投資約1
發(fā)表于 01-16 11:42
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日前,盛吉盛高端半導體裝備項目簽約落地惠山,未來將入駐即將投用的惠山先進制造產業(yè)園,為惠山半導體產業(yè)能級躍升增添強勁動能。
發(fā)表于 01-04 10:43
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集成芯片項目 總投資約 26.5 億元 ,分兩期建設。該項目的實施,將有力推動我國光子集成芯片產業(yè)
發(fā)表于 12-25 18:36
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來源:半導體材料與工藝 11月29日,日本經濟產業(yè)省宣布,將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅(SiC)半導體項目提供補貼,該
發(fā)表于 12-03 09:22
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近日,山東海辰一體化零碳產業(yè)園項目建設現(xiàn)場推進會在山東菏澤舉行,正式宣告海辰儲能牽頭建設的全球首個長時儲能一體化零碳產業(yè)園區(qū)(以下簡稱菏澤基地)落地菏澤,該項目聚焦長時儲能生態(tài),其上下
發(fā)表于 10-30 13:41
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近日,中國臺灣省經濟部產業(yè)技術司公布了芯創(chuàng)“IC設計補助計劃”的核定名單,15家臺灣企業(yè)成功獲得總計新臺幣57億元(約合人民幣12.7億元)的補貼。這一舉措旨在推動
發(fā)表于 10-23 17:16
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深圳達實智能股份有限公司(以下簡稱“公司”)于近日收到招標代理機構陜西鴻信泰鼎建設項目管理有限公司發(fā)出的《中標通知書》,中標經開區(qū)光伏新能源產業(yè)園(一期)項目高效機房系統(tǒng)項目,中標金額
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近日,東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行。活動現(xiàn)場,上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等14家重點項目落地簽約,為產業(yè)發(fā)展提供更強的助推動能,合計投資額288
發(fā)表于 08-22 17:57
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8月5日上午,福州高新區(qū)2024年第三季度重大項目開工儀式在海創(chuàng)光電產業(yè)園項目現(xiàn)場舉行。福州高新區(qū)黨工委書記樊學雙、管委會主任林勉建出席開工
發(fā)表于 08-12 18:27
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生產基地項目計劃總投資8億元,總建筑面積約10.7萬m2。項目完工后,將用于建設模組類產品及激光
發(fā)表于 08-12 11:31
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