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廣西科林大疆半導體封裝檢測產業(yè)園項目開工 投資約2億元

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-01-17 15:37 ? 次閱讀
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1月16日,南寧晚報報道,近日廣西科林半導體有限公司大疆半導體封裝檢測產業(yè)園項目近日開工。

據(jù)悉,該項目位于廣西南寧經開區(qū),投資約2億元,主要生產flash芯片、存儲卡、黑膠體等產品。項目建成達產后,預計可實現(xiàn)年加工貿易進出口貿易總額不低于2億美元,年稅收約600萬元。

大疆半導體封裝檢測產業(yè)園聽名字容易讓人以為它與無人機廠商深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司存在某種關聯(lián),不過根據(jù)早前的報道可知,與這個項目有關的是另一家叫做“深圳市大疆實業(yè)有限公司”的通訊設備廠商。

去年9月13日,南寧日報報道,南寧市長周紅波會見知名企業(yè)負責人代表,就相關項目規(guī)劃落地情況進行深入交流座談。報道指出,深圳市大疆實業(yè)有限公司計劃在南寧建設大疆半導體封裝檢測產業(yè)園項目。

廣西科林大疆半導體封裝檢測產業(yè)園項目開工 投資約2億元

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