1月11日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局發(fā)布中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)體”）輔導(dǎo)備案基本情況表。根據(jù)該表內(nèi)的資料顯示，中微半導(dǎo)體已于2019年1月8日與海通證券、長(zhǎng)江證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

中微半導(dǎo)體成立于2004年5月31日，由以尹志堯博士為首的眾多半導(dǎo)體設(shè)備專家聯(lián)合創(chuàng)立，是國(guó)內(nèi)首家可提供加工亞微米及納米級(jí)大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司，主要從事刻蝕機(jī)的研發(fā)。

資料顯示，截至2017年8月，中微已有500多個(gè)介質(zhì)刻蝕反應(yīng)臺(tái)，并在海內(nèi)外 27 條生產(chǎn)線上生產(chǎn)了約 4000 多萬(wàn)片晶圓；同時(shí)，中微還開(kāi)發(fā)了 12 英寸的電感型等離子體 ICP 刻蝕機(jī)。此外，中微還開(kāi)發(fā)了 8 英寸和 12 英寸 TSV 硅通孔刻蝕設(shè)備，不僅占有約50%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，而且已進(jìn)入***、新加坡、日本和歐洲市場(chǎng)，尤其在 MEMS 領(lǐng)域擁有意法半導(dǎo)體(ST)、博世半導(dǎo)體(BOSCH) 等國(guó)際大客戶。

而在專利方面，中微半導(dǎo)體共申請(qǐng)了超過(guò)800件相關(guān)專利，其中絕大部分是發(fā)明專利，并且有一半以上已獲授權(quán)。

2018年4月，中微半導(dǎo)體 CEO 尹志堯在公開(kāi)合表示，目前中微半導(dǎo)體在全球各地已經(jīng)建置共計(jì) 582 臺(tái)刻蝕反應(yīng)臺(tái)，并預(yù)期2018年將增長(zhǎng)至 770臺(tái)。目前中微半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入第三代10nm、7nm 工藝，并進(jìn)入晶圓廠驗(yàn)證生產(chǎn)階段，即將進(jìn)入下一世代5nm、甚至3.5nm工藝。

2018年12月，臺(tái)積電對(duì)外宣布，將在2019年第二季度進(jìn)行5nm制程風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。與此同時(shí)，中微半導(dǎo)體也宣布，其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5nm制程生產(chǎn)線，引起了外界的極大關(guān)注。

尹志堯此前還表示，未來(lái)十年將持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，中微的目標(biāo)是：2020年20億元、2050年50 億元，并進(jìn)入國(guó)際五強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備公司。

而中微半導(dǎo)體若成功上市，必然將為了加速這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

值得注意的是，根據(jù)《海通證券、長(zhǎng)江證券關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司輔導(dǎo)備案情況報(bào)告公示》，中微半導(dǎo)體目前無(wú)實(shí)際控制人，截至該申請(qǐng)?zhí)峤蝗?，公司持?%以上股東包括上海創(chuàng)投20.02%、巽鑫投資19.39%、南昌智微6.37%、置都投資5.48%、中微亞洲5.15%。

另外，值得一提的是，2016年，中微半導(dǎo)體獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(大基金)4.8億元的投資，成功成為中國(guó)芯片制造領(lǐng)域的國(guó)家隊(duì)。而這也凸顯了國(guó)家對(duì)于中微半導(dǎo)體在中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的貢獻(xiàn)和地位的認(rèn)可。