LG G8 ThinQ外形渲染曝光

在近日，一組疑似LG G8 ThinQ的渲染圖被曝光。由本次曝光的渲染圖來看，LG G8 ThinQ在顯示方面是采用6.1英寸的帶有劉海LCD顯示屏。前置單攝，機身后置平行雙攝攝像頭，并且這款智能手機采用的是背面指紋識別技術(shù)。在核心配置上LG G8 ThinQ搭載了高通驍龍855處理器。在外部設(shè)計上機身的底部仍然留有了3.5厘米的耳機插孔，按鍵設(shè)于機身兩側(cè)。這款手機最大的亮點在于它取消了揚聲器的出聲孔，而是采用了屏幕發(fā)聲的技術(shù)設(shè)計。

三星Galaxy M10/20的系統(tǒng)固件泄露

目前，三星印度官網(wǎng)已經(jīng)確定入門級的Galaxy M系列智能手機將在這個月的28號公開展示。但在此之前，三星Galaxy M10/20這兩款智能手機機型的系統(tǒng)固件在網(wǎng)上發(fā)生了泄露。

根據(jù)先前的消息顯示，三星即將要發(fā)布的Galaxy M10/M20都就會采用水滴顯示屏的設(shè)計。Galaxy M10智能手機會選擇搭載三星自研發(fā)的Exynos 7870芯片作為核心配置，內(nèi)置容量為3400毫安的電池。而Galaxy M20的顯示屏為6.3英寸，在中心配置上會采用Exynos 7885芯片，內(nèi)置高達5000毫安的大容量電池。

三星Galaxy A60將4月份發(fā)布

根據(jù)早前的報告內(nèi)容顯示，三星現(xiàn)已在研發(fā)9款Galaxy A系列的智能手機。至今日，這一系列中已有4款智能手機的配置參數(shù)遭到了曝光，此次Galaxy A60屬于第5款。，根據(jù)曝光的消息來看，Galaxy A60將會采用挖孔顯示屏，在配置上會配搭Exynos 9610芯片，這款芯片的性能與跑分與高通驍龍660芯片相差不多。并且預(yù)計會采用屏下指紋識別解鎖技術(shù)。目前這一系列的價格還不明確，等到發(fā)布時就能知曉了。