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半導(dǎo)體并購(gòu)金額在2018年進(jìn)一步放緩

電子工程師 ? 來(lái)源:cc ? 2019-01-22 15:26 ? 次閱讀
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據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018年,半導(dǎo)體并購(gòu)金額為232億美元,遠(yuǎn)低于2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元。他們指出,在2015年和2016年,發(fā)生在半導(dǎo)體行業(yè)的收購(gòu)和兼并事件創(chuàng)下了歷史性記錄,但這只暗2017年大幅放緩,然后在2018年進(jìn)一步放緩。但去年達(dá)到的并購(gòu)交易總額仍然幾乎是09到13年平均并購(gòu)金額的兩倍。

根據(jù)IC Insights編制的數(shù)據(jù),2018年,半導(dǎo)體公司,業(yè)務(wù)部門(mén),產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)達(dá)成的收購(gòu)協(xié)議總額為232億美元,而在2017年,這個(gè)數(shù)字為281億美元。這些年來(lái)并購(gòu)交易的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于2015年創(chuàng)下的創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元(圖1)。

本來(lái)2016年的半導(dǎo)體并購(gòu)金額會(huì)達(dá)到1004億美元,但因?yàn)閹讍谓灰祝绕涫鞘飞献畲蟮慕灰住?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/高通/" target="_blank">高通收購(gòu)NXP的流產(chǎn),導(dǎo)致2016年的并購(gòu)金額下降到593億美元。但在在2010 - 2014年期間,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年平均并購(gòu)總金額僅126億美元。

數(shù)據(jù)顯示,2018年兩個(gè)最大的收購(gòu)協(xié)議占該年度并購(gòu)總額的65%左右。2018年3月,Microchip Technology同意以83.5億美元現(xiàn)金收購(gòu)無(wú)晶圓廠混合信號(hào)集成電路和功率分立半導(dǎo)體供應(yīng)商Microsemi。Microchip表示,收購(gòu)Microsemi將提升其在計(jì)算,通信和無(wú)線系統(tǒng)應(yīng)用方面的地位。該交易于2018年5月完成;

2018年9月,瑞薩電子宣布以67億美元的價(jià)格收購(gòu)無(wú)晶圓廠混合信號(hào)IC供應(yīng)商Integrated Device Technology(IDT)于。瑞薩認(rèn)為,收購(gòu)IDT將鞏固其在先進(jìn)的輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的汽車(chē)IC中的地位,這個(gè)購(gòu)買(mǎi)預(yù)計(jì)將于2019年6月完成。

除了以上兩單交易之外,在2018年發(fā)生的并購(gòu),還有兩單金額超過(guò)十億美元的半導(dǎo)體并購(gòu)。

2018年10月,內(nèi)存制造商美光科技(Micron Technology)宣布,將以約15億美元的現(xiàn)金價(jià)格從英特爾獲得其IM Flash Technology合資企業(yè)的全部所有權(quán)。美光公司已開(kāi)始收購(gòu)位于猶他州Lehi的非易失性存儲(chǔ)器制造和開(kāi)發(fā)合資企業(yè),該交易預(yù)計(jì)將于2019年下半年完成。

2018年9月,中國(guó)最大的智能手機(jī)合約制造商聞泰科技宣布收購(gòu)Nexperia的股份,Nexperia是一家總部位于荷蘭的標(biāo)準(zhǔn)邏輯和分立半導(dǎo)體供應(yīng)商,由于中國(guó)投資者的財(cái)政支持,該公司于2017年從恩智浦分拆出來(lái)。聞科技已經(jīng)從Nexperia的中國(guó)業(yè)主那里購(gòu)買(mǎi)了兩輪股票,總價(jià)值接近38億美元。該公司希望在2019年獲得Nexperia的大部分股權(quán)(約占76%的股份)。

半導(dǎo)體并購(gòu)將變得越來(lái)越難

在去年八月,IC Insights指出,隨著各國(guó)保護(hù)國(guó)內(nèi)技術(shù)的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級(jí),對(duì)芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多,高通巨資收購(gòu)NXP的交易也在上個(gè)月底宣告失敗。這種種跡象都表明,半導(dǎo)體收購(gòu)正在變得越來(lái)越艱難。尤其在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭(zhēng)中,半導(dǎo)體收購(gòu)超過(guò)400億美元的可能性正在變得越來(lái)越不可能。

IC Insights認(rèn)為,基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來(lái)的高金額成交,將大型企業(yè)合并在一起引致的復(fù)雜性,以及各國(guó)為保護(hù)其國(guó)內(nèi)供應(yīng)商而進(jìn)行更嚴(yán)格的審查等種種考慮,未來(lái)大規(guī)模的半導(dǎo)體并購(gòu)不太可能發(fā)生。

圖1列出了10大半導(dǎo)體并購(gòu)公告,并展現(xiàn)了這些并購(gòu)交易規(guī)模的增長(zhǎng)。在這10個(gè)最大并購(gòu)中,有8個(gè)發(fā)生在過(guò)去三年里,其中只有最大的交易(高通購(gòu)買(mǎi)恩智浦)未能完成。

值得注意的是,IC Insights所談的并購(gòu)清單僅僅包含半導(dǎo)體供應(yīng)商,芯片制造商和集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商之間的交易,并不包括IC公司對(duì)軟件和系統(tǒng)級(jí)業(yè)務(wù)的收購(gòu)。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購(gòu)Mobileye,一家以色列的自動(dòng)駕駛汽車(chē)數(shù)字成像技術(shù)開(kāi)發(fā)商。這但交易并沒(méi)及計(jì)算其中。另外,此并購(gòu)清單還不包括涉及半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商,材料生產(chǎn)商,芯片封裝和測(cè)試公司以及設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件公司的交易。

本來(lái)高通公司以440億美元的現(xiàn)金收購(gòu)NXP的交易將是有史以來(lái)最大的半導(dǎo)體收購(gòu),但該交易最初于2016年10月公布的時(shí)候,金額是300多億美元,2018年2月上調(diào)至440億美元,在今年7月最后一周,因?yàn)橹袊?guó)沒(méi)表態(tài),這單交易最后取消。按照規(guī)定,中國(guó)是該但交易合并批準(zhǔn)所需的最后一個(gè)國(guó)家,曾經(jīng)一度漏出消息說(shuō),該交易將在2Q18完成。但在美國(guó)對(duì)中國(guó)發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)威脅,并阻止中國(guó)收購(gòu)美國(guó)IC公司之后,這單交易最終宣告無(wú)疾而終。

高通公司440億美元收購(gòu)恩智浦的交易失敗之后,最大的半導(dǎo)體收購(gòu)變成安華高科技于2016年初以370億美元收購(gòu)Broadcom的交易,Avago在收購(gòu)后將公司重新命名為Broadcom Limited。去年早些時(shí)候,博通的CEO開(kāi)價(jià)1210億美元的價(jià)格收購(gòu)高通公司,在Qualcomm將其對(duì)恩智浦的報(bào)價(jià)提高至440億美元后,他們反將對(duì)高通的收購(gòu)價(jià)價(jià)降至1170億美元。2018年3月,美國(guó)總統(tǒng)唐納德特朗普基于國(guó)家安全考慮,否定了Broadcom對(duì)高通的收購(gòu),此前美國(guó)政府擔(dān)心,如果敵意收購(gòu)?fù)瓿?,他們可能喪失?duì)蜂窩技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。在總統(tǒng)令之后,Broadcom高管表示,他們正在考慮其他收購(gòu)標(biāo)的。

在過(guò)去三年中,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被歷史性的并購(gòu)浪潮所重塑。基于IC Insights收集的數(shù)據(jù),2015年至2018年中期,達(dá)成了約100項(xiàng)半導(dǎo)體并購(gòu)協(xié)議,這些交易的總價(jià)值超過(guò)2450億美元。2015年宣布了創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元半導(dǎo)體收購(gòu)協(xié)議。2016年,半導(dǎo)體并購(gòu)協(xié)議也達(dá)到第二高的998億美元。2017年半導(dǎo)體收購(gòu)公告總額則為283億美元,是最近十年上半年行業(yè)年平均值126億美元的兩倍,但遠(yuǎn)低于2015年和2016年,因?yàn)楫?dāng)時(shí)并購(gòu)潮正席卷芯片行業(yè)。

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原文標(biāo)題:IC Insights:2018半導(dǎo)體并購(gòu)金額僅為232億美元,創(chuàng)近四年新低

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