PCB上游主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。下游主要應(yīng)用于計算機、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子和航天航空等領(lǐng)域，覆蓋范圍非常廣泛。其中，通訊、計算機、消費電子是 PCB 產(chǎn)業(yè)最重要的三個應(yīng)用終端，需求量占比分別為 27%、27%和 14%，直接影響著上游 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。

PCB持續(xù)漲價的原因分析

1、需求端：PCB將是5G時代最大的贏家

其一，5G 基站相比 4G 數(shù)量上會有提升，根據(jù)中國三大電信運營商公開數(shù)據(jù)，2016 年中國移動、中國電信、中國聯(lián)通分別新增 4G 基站 40 萬個、38 萬個、34 萬個，總數(shù)提升至 151 萬個、89 萬個、74 萬個，總共約 314 萬個。而據(jù)測算未來僅小基站數(shù)量將為當(dāng)前基站市場的 10 倍以上。

其二，由于 5G 高速高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升。一方面，隨著 5G 頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件數(shù)量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面積大幅增加，層數(shù)增多，天線 AAU 的附加值向PCB 板及覆銅板轉(zhuǎn)移；另一方面隨著 5G 傳輸數(shù)據(jù)大幅增加，對于基站 BBU 的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求，BBU 將采用更大面積，更高層數(shù)的 PCB，基材方面需要使用高速高頻材料。保守測算，單個 5G 宏基站的 PCB 價值量是 4G 的兩倍以上。

2、5G手機、平板電腦等輕薄化需求帶動 FPC 市場空間提升

3、汽車電子化、電動化、智能化將給 PCB 帶來增量的市場空間

PCB漲價重點個股簡介

深南電路 002916：國內(nèi) PCB 龍頭，PCB 內(nèi)資技術(shù)能力第一，通信業(yè)務(wù)占 60% 以上收入，5G 驅(qū)動公司駛?cè)爰铀倏燔嚨馈?/p>

滬電股份 002463：盈利能力提升，汽車+5G 雙擎驅(qū)動成長。