ASML光刻「芯」勢(shì)力知識(shí)挑戰(zhàn)賽由全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商ASML發(fā)起,是一項(xiàng)面向中國(guó)半導(dǎo)體人才與科技愛(ài)好者的科普賽事。依托ASML在光刻領(lǐng)域的技術(shù)積累與行業(yè)洞察,賽事致力于為參賽者打造一個(gè)深度探索光刻技術(shù)的知識(shí)競(jìng)技窗口,同時(shí)培
發(fā)表于 06-23 17:04
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在工業(yè)顯示設(shè)備中,對(duì)DVI等音視頻線纜的傳輸要求更高,需要具備更多適配屬性。為了更好提升客戶在工業(yè)顯示設(shè)備中的音視頻連接,L-com諾通推出了一系列新型特優(yōu)DVI-D雙鏈路帶磁環(huán)線纜組件。
發(fā)表于 04-10 16:46
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密集型布線對(duì)線纜要求更高,L-com諾通為了更好完善客戶高密度布線應(yīng)用,推出了新型6類屏蔽型超薄以太網(wǎng)線纜。
發(fā)表于 02-21 09:36
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阿斯麥(ASML)近日發(fā)布了其2024年第四季度及全年財(cái)報(bào),數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 在2024年第四季度,ASML實(shí)現(xiàn)了93億歐元的凈銷售額,毛利率高達(dá)51.7%,凈利
發(fā)表于 02-10 11:14
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光刻機(jī)制造巨頭阿斯麥(ASML)的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱表示,盡管近年來(lái)中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)步,但與英特爾、臺(tái)積電和三星等行業(yè)巨頭相比, 中國(guó)的一些公司仍落后10到15年 。眾所周知
發(fā)表于 02-06 17:39
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緊湊型網(wǎng)絡(luò)布線環(huán)境,需要更高質(zhì)量的以太網(wǎng)線纜。為了更好完善客戶網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用環(huán)境,L-com諾通推出了一系列新型超6類直角彎頭線纜組件。
發(fā)表于 01-16 17:15
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近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,蘋果公司已與百度達(dá)成合作,計(jì)劃于2025年在中國(guó)市場(chǎng)推出名為Apple Intelligence的生成式人工智能服務(wù)。該服務(wù)將依托百度最先進(jìn)的文心大模型4.0,為iPhone
發(fā)表于 12-05 11:11
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在2024年投資者會(huì)議上,光刻機(jī)巨頭拋出重磅利好;緊接著ASML股價(jià)開(kāi)始大幅拉升;一度上漲超5%。截止收盤上漲2.9%。 阿斯麥在會(huì)議上宣布,預(yù)計(jì)2030年的銷售額將在440億歐元至6
發(fā)表于 11-15 19:48
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據(jù)DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場(chǎng)需求旺盛,預(yù)計(jì)到2025年,全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%。
為了應(yīng)對(duì)這一需求增長(zhǎng),主要供應(yīng)商
發(fā)表于 10-31 13:54
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近年來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長(zhǎng)。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起,對(duì)芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求,進(jìn)一步推動(dòng)了晶圓代工的技術(shù)革新與產(chǎn)能擴(kuò)張
發(fā)表于 10-22 11:38
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ASML因?yàn)榧夹g(shù)故障提前公布第三季度財(cái)報(bào),其股價(jià)遭遇了26年來(lái)的最大跌幅,ASML后悔了嗎? 北京時(shí)間10月15日(周二)晚間22點(diǎn)左右,ASML提前在官網(wǎng)公布了第三季度財(cái)報(bào),原定于周
發(fā)表于 10-21 10:14
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近日,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上發(fā)布了一項(xiàng)重要預(yù)測(cè)。據(jù)該機(jī)構(gòu)指出,隨著全球前三大HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能,預(yù)計(jì)到2025年,全球HBM產(chǎn)能將同比大
發(fā)表于 10-18 16:51
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年底將增至1.4萬(wàn)片/月,并在2025年具備年產(chǎn)16.8萬(wàn)片車規(guī)級(jí)SiC MOS的生產(chǎn)能力。同時(shí),GaN(氮化鎵)產(chǎn)能已達(dá)4000片/月。此外,方正微電子還計(jì)劃在2024
發(fā)表于 10-16 15:27
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第二季度業(yè)績(jī)時(shí)報(bào)告有新訂單涌入,因?yàn)榭蛻粽跀U(kuò)大產(chǎn)能以滿足對(duì)人工智能 (AI) 芯片的旺盛需求。 另一個(gè)關(guān)注點(diǎn)是中國(guó)企業(yè)是否會(huì)繼續(xù)大量購(gòu)買用于生產(chǎn)老一代芯片(例如電動(dòng)汽車芯片)的設(shè)備,這是西方政策制定者擔(dān)心的問(wèn)題,目前已經(jīng)限制購(gòu)買更先進(jìn)的技術(shù)。 有分析師表示,ASML可
發(fā)表于 07-17 16:24
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新型 Hi-QE 光電陰極比 S20 類型提高了 50% 的 QE。荷蘭羅登 - PHOTONIS 荷蘭公司宣布推出一款新型光電陰極,旨在提供極低暗計(jì)數(shù)、快速響應(yīng)時(shí)間和高量子效率的獨(dú)特組合
發(fā)表于 07-17 06:35
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評(píng)論