集成電路產(chǎn)業(yè)是一種半導體產(chǎn)業(yè)，1947年由肖特萊發(fā)明，包括制造業(yè)，設計業(yè)，封裝業(yè)各產(chǎn)業(yè)，是與人們息息相關的產(chǎn)業(yè)。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫顯示，2013年-2018年中國集成電路進口量溫和增長，共增長151258百萬個，增長56.8%；2018年中國集成電路進口量為417567百萬個，同比增長10.8%。從金額方面來看，2014年-2017年中國集成電路進口金額波動幅度不大，呈震蕩上行；2018年中國集成電路進口金額維持增長趨勢，2018年中國集成電路進口金額為312057.9百萬美元，同比增長19.8%。

據(jù)了解，目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度較高，尤其是中國市場。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2018年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4461.5億元，同比增長22.4％。其中，設計業(yè)同比增長22％，銷售額為1791.4億元；制造業(yè)同比增長27.6％，銷售額為1147.3億元；封裝測試業(yè)銷售額1522.8億元，同比增長19.1％。

集成電路的“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”態(tài)勢隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續(xù)深入調(diào)整而愈加激烈，國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈，我國芯片制造業(yè)面臨國際壓力愈發(fā)增強;核心知識產(chǎn)權(quán)的缺失，使得5G設備在加速替代過程中仍將面臨專利隱患;我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密一直屬于固有問題，但此時顯得尤為突出，加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動形成“芯片-整機-系統(tǒng)”大產(chǎn)業(yè)鏈刻不容緩。

全球集成電路產(chǎn)業(yè)的新進者越來越少。原因之一是技術(shù)與資金等門檻越來越高;另一原因就是風險與利益不成正比，產(chǎn)業(yè)吸引力大為降低。所以中國從支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略高度出發(fā)，可能成為最后一批新進者。全球集成電路產(chǎn)業(yè)英特爾、三星及臺積電三足鼎立的局面基本形成，從集成電路應用層面方面，目前主要看高通，蘋果等大客戶的訂單動向，而集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步主要看英特爾、三星及臺積電三家，因此“大者恒大”成為必然趨勢。

報告分析認為，半導體公司的數(shù)量會進一步減少。近年來集成電路產(chǎn)業(yè)并購活躍，其關鍵原因在于行業(yè)日益成熟，抱團才能降低成本，發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟效應才能生存下去，由此半導體公司的數(shù)量還將繼續(xù)減少。2018年高通公司以440億美元的現(xiàn)金收購NXP的交易將是有史以來最大的半導體收購，由于中國沒表態(tài)，這單交易最后取消。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye，一家以色列的自動駕駛汽車數(shù)字成像技術(shù)開發(fā)商。據(jù)報道，2018年10月，美光科技宣布，將以約15億美元的現(xiàn)金價格從英特爾獲得其IMFlashTechnology合資企業(yè)的全部所有權(quán)。美光公司已開始收購位于猶他州Lehi的非易失性存儲器制造和開發(fā)合資企業(yè)，該交易預計將于2019年下半年完成。

集成電路產(chǎn)業(yè)對全球來說是一個成熟行業(yè)，設計周期長，研發(fā)成本高，建個晶圓廠至少要花幾十億美元，設計一種芯片至少要花上幾百萬美元……由此在這個成熟的產(chǎn)業(yè)里，強調(diào)成本協(xié)同，強調(diào)規(guī)模經(jīng)濟，成為并購抱團的主要目的。可以肯定，未來的幾年內(nèi)半導體公司的數(shù)量還會進一步減少。

近幾年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了飛速發(fā)展。中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球半導體產(chǎn)業(yè)關注的焦點，即使在全球半導體產(chǎn)業(yè)陷入有史以來程度最嚴重的低迷階段時，中國集成電路市場仍保持了兩位數(shù)的年增長率，憑借巨大的市場需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和寬松的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，以京津唐地區(qū)、長江三角洲地區(qū)和珠江三角洲地區(qū)為代表的產(chǎn)業(yè)基地迅速發(fā)展壯大，制造業(yè)、設計業(yè)和封裝業(yè)等集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)逐步完善。