據(jù)臺(tái)媒2月12日?qǐng)?bào)道，為延續(xù)7納米制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電支持極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7nm加強(qiáng)版制程將按既定時(shí)間于3月底正式量產(chǎn)，而全程采用EUV技術(shù)的5nm制程也將在今年第2季進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

據(jù)了解，獨(dú)家提供EUV設(shè)備的ASML，先前預(yù)估2019年EUV機(jī)臺(tái)設(shè)備銷(xiāo)售總量將達(dá)30臺(tái)，當(dāng)中臺(tái)積電就砸下重金訂購(gòu)18臺(tái)，顯見(jiàn)7納米、5納米EUV制程推進(jìn)相當(dāng)順利。臺(tái)積電以強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力與龐大資本支出已將競(jìng)爭(zhēng)門(mén)坎筑高，與三星電子實(shí)力差距可望在EUV時(shí)代中快速拉開(kāi)。

隨著GlobalFoundries(GF)于2018年8月宣布擱置百億美元投資的7納米制程計(jì)劃，7納米以下先進(jìn)制程技術(shù)戰(zhàn)場(chǎng)形成臺(tái)積電、三星與英特爾三雄對(duì)戰(zhàn)情勢(shì)。

而單就代工來(lái)看，英特爾因苦陷10納米制程延遲困境，已無(wú)暇顧及代工事業(yè)，目前幾已是淡出晶圓代工市場(chǎng)狀態(tài)，因此，7納米以下晶圓代工戰(zhàn)局已是三星、臺(tái)積電雙雄對(duì)決戰(zhàn)局，不過(guò)隨著臺(tái)積電7納米/5納米EUV制程進(jìn)展順利，而三星依舊未見(jiàn)重量級(jí)客戶大單落袋，臺(tái)積電在7納米以下先進(jìn)制程領(lǐng)先幅度正持續(xù)擴(kuò)大中。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，截至目前為止，臺(tái)積電已于2018年4月?lián)屜冗M(jìn)入7納米時(shí)代，并囊括蘋(píng)果(Apple)、高通(Qualcomm)、華為海思、超威(AMD)、賽靈思(Xilinx)等國(guó)際大廠大單，且支持EUV技術(shù)的7+制程應(yīng)會(huì)在3月底正式量產(chǎn)。

臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)按計(jì)劃進(jìn)行，據(jù)了解，7納米EUV制程將在2019年3月底量產(chǎn)，7納米加上7納米EUV制程，估計(jì)至2019年底Tape out將超過(guò)100個(gè)，2019年下半7納米貢獻(xiàn)將增速 ，受惠手機(jī)新品出貨進(jìn)入旺季及高速運(yùn)算(HPC)產(chǎn)品開(kāi)始小量出貨，7納米制程全年?duì)I收比重將可達(dá)25%，較2017年9%大幅提升，不過(guò)，7納米EUV制程比重相當(dāng)?shù)汀?/p>

據(jù)了解，獨(dú)家提供要價(jià)超過(guò)1億美元EUV設(shè)備系統(tǒng)的ASML，先前預(yù)估2019年EUV機(jī)臺(tái)設(shè)備銷(xiāo)售總量將達(dá)30臺(tái)，當(dāng)中臺(tái)積電就砸下重金訂購(gòu)18臺(tái)，顯見(jiàn)7納米5納米EUV制程推進(jìn)相當(dāng)順利，其余12臺(tái)訂單客戶則是英特爾、三星等DRAM客戶，而中芯也在2018年下單1臺(tái)。