一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

在Vivado下如何判斷芯片是多die芯片

電子工程師 ? 來源:公眾號Lauren的FPGA ? 作者:LaurenGao ? 2019-02-19 10:16 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

1. 什么是SSI芯片?

SSI是Stacked Silicon Interconnect的縮寫。SSI芯片其實就是我們通常所說的多die芯片。其基本結(jié)構(gòu)如下圖所示??梢钥吹絊SI芯片的基本單元是SLR(Super Logic Region),也就是我們所說的die。SLR之間通過Interposer“粘合”在一起。每個SLR可看做一片小規(guī)模FPGA。

2. 如何從芯片型號上判斷FPGA是否是多die芯片?

在芯片選型手冊上,有如下圖所示說明,根據(jù)圖中紅色方框標記可判斷該芯片是否是SSI芯片。

3. UltraScale和UltraScale+系列有哪些芯片是SSI芯片?

總的來說,UltraScale+大部分都是多die芯片,如下圖所示。圖中還可以看到每個芯片所包含的SLR的個數(shù)以及每個SLR的大小。SLR的大小以時鐘區(qū)域(Clock Region)衡量,例如,VU5P有兩個SLR,每個SLR的寬度為6,高度為5,所以共有6x5也就是30個Clock Region。同時,還可以看到每個SLR的大小是一致的。

圖片來源:Table 19,ds890

4. 在Vivado下如何判斷芯片是多die芯片?

只要獲知芯片的具體型號,在Vivado Tcl Console中執(zhí)行如下圖所示命令即可獲得該芯片所包含的SLR的個數(shù)。例如,對于XCVU5P,屬性SLRS的返回值為2,說明該芯片有兩個SLR,故其是多die芯片;而對于XCVU3P,返回值為1,說明該芯片只有一個SLR,故其是單die芯片。

5. 多die芯片的每個SLR地位一樣嗎?

多die芯片的每個SLR其結(jié)構(gòu)基本是一致的,都包含CLB、Block RAM、DSP和GT等。但這些SLR的地位是不一樣的。這其中只有一個SLR是Master SLR。通過如下圖所示的命令可獲取Master SLR(需要在打開的工程中或DCP中執(zhí)行該命令)。通常SLR0為Master SLR。用于配置FPGA的電路、DNA_PORT和EFUSE_USER只存在于Master SLR中。

6. SLR之間是如何互連的?

這是多die芯片設(shè)計中的一個重要問題。SLR之間通過專用布線資源SLL(Super Long Line)互連。SLL的個數(shù)是有限的。以XCVU5P為例,可通過如下命令獲取SLL的個數(shù)。這在設(shè)計初期是非常重要的。需要根據(jù)此數(shù)值評估跨die網(wǎng)線個數(shù)是否合理。跨die網(wǎng)線過多很可能造成布線擁塞,進而影響時序收斂。

7. 跨die時鐘需要特殊處理嗎?

對于SSI器件,Interposer上分布了專用的全局時鐘走線,因此,對于跨die時鐘并不需要特殊處理,同時該時鐘也不會占用SLL。

8. Block RAM和DSP48能否跨die級聯(lián)?

以DSP48為例,其有專門的級聯(lián)端口,例如PCOUT/PCIN。因此,相鄰的兩個DSP48級聯(lián)時,會使用專用的級聯(lián)布線資源。但是,這種布線資源僅限于die內(nèi)。類似地,Block RAM、Carry Chain等在die內(nèi)可使用固有的級聯(lián)布線資源。

9. 對于多die芯片,如何評估資源利用率?

器件選型階段需要根據(jù)設(shè)計規(guī)模選擇合適的芯片。這個階段,需要根據(jù)整個設(shè)計的資源利用率確定芯片規(guī)模。一旦選定SSI器件,就要及早考慮模塊劃分,也就是如何將設(shè)計分配到每個die內(nèi),使每個die的資源利用率盡可能平衡,此時就要考慮每個die的資源利用率,避免出現(xiàn)某個die某一資源利用率過高以至于出現(xiàn)擁塞,而另一個die該資源利用率偏低的情形。這一工作要在設(shè)計初期完成,本質(zhì)上就是要設(shè)計好合理的數(shù)據(jù)流,從而達到兩個目的:每個die的資源利用率比較均衡;跨die網(wǎng)線個數(shù)合理。


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • FPGA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1645

    文章

    22050

    瀏覽量

    618549
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    460

    文章

    52520

    瀏覽量

    441004
  • SSI
    SSI
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    38

    瀏覽量

    19654

原文標題:9個關(guān)于SSI芯片的必知問題

文章出處:【微信號:Lauren_FPGA,微信公眾號:FPGA技術(shù)驛站】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    HMC347A-Die單刀雙擲(SPDT)

    (MMIC)芯片。HMC347A-Die采用獨特的砷化鎵(GaAs)工藝技術(shù)。適合用在 0.1 GHz 至 20 GHz 的工作頻段,具有較高的隔離度和低插入損耗,尤其適合高頻率應(yīng)用領(lǐng)域。基本參數(shù)工作頻率
    發(fā)表于 06-20 09:49

    XSR芯片間互連技術(shù)的定義和優(yōu)勢

    XSR 即 Extra Short Reach,是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設(shè)計的芯片間互連技術(shù)。可以通過芯?;ミB(NoC)或者中介層(interposer)上的互連來連接多個
    的頭像 發(fā)表于 06-06 09:53 ?460次閱讀
    XSR<b class='flag-5'>芯片</b>間互連技術(shù)的定義和優(yōu)勢

    一文詳解芯片封裝技術(shù)

    芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要,主要分為平面芯片封裝和芯片堆疊封裝。
    的頭像 發(fā)表于 05-14 10:39 ?719次閱讀
    一文詳解<b class='flag-5'>多</b><b class='flag-5'>芯片</b>封裝技術(shù)

    如何判斷ADC芯片的類型?

    1:如何判斷ADC芯片的類型?SAR ADC,流水線ADC,Sigma-Delta(ΣΔ)ADC,不同類型的ADC芯片的采樣率與ADC芯片的時鐘輸入引腳頻率的關(guān)系? 2:
    發(fā)表于 04-15 06:19

    如何計算晶圓中芯片數(shù)量

    之前文章如何計算芯片(Die)尺寸?中,討論了Die尺寸的計算方法,本文中,將討論如何預(yù)估一個晶圓中有多少
    的頭像 發(fā)表于 04-02 10:32 ?968次閱讀
    如何計算晶圓中<b class='flag-5'>芯片</b>數(shù)量

    芯片 FT 測試提速秘籍 ?Setup 優(yōu)化 + 硬件巧選 + site #芯片 #國產(chǎn)

    芯片
    芯佰微電子
    發(fā)布于 :2025年03月21日 10:14:24

    利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

    Multi-Die設(shè)計是一種單個封裝中集成多個異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法,雖然這種方法日益流行,有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題,但也帶來了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是,開發(fā)者必須努力確保
    的頭像 發(fā)表于 02-25 14:52 ?741次閱讀
    利用新思科技Multi-<b class='flag-5'>Die</b>解決方案加快創(chuàng)新速度

    利用Multi-Die設(shè)計的AI數(shù)據(jù)中心芯片對40G UCIe IP的需求

    。為了快速可靠地處理AI工作負載,Multi-Die設(shè)計中的Die-to-Die接口必須兼具穩(wěn)健、低延遲和高帶寬特性,最后一點尤為關(guān)鍵。本文概述了利用Multi-Die設(shè)計的AI數(shù)據(jù)中心芯片
    的頭像 發(fā)表于 01-09 10:10 ?1136次閱讀
    利用Multi-<b class='flag-5'>Die</b>設(shè)計的AI數(shù)據(jù)中心<b class='flag-5'>芯片</b>對40G UCIe IP的需求

    一文解析芯片封裝技術(shù)

    芯片封裝(Multi-Chip Packaging, MCP)技術(shù)通過一個封裝中集成多個芯片或功能單元,實現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同,大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率,成為未來
    的頭像 發(fā)表于 12-30 10:36 ?1137次閱讀
    一文解析<b class='flag-5'>多</b><b class='flag-5'>芯片</b>封裝技術(shù)

    Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

    共讀好書Die Bound芯片鍵合,是封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一幾種主要的芯片
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?1234次閱讀

    國產(chǎn)芯片為什么質(zhì)量問題?

    芯片
    芯廣場
    發(fā)布于 :2024年10月31日 18:01:29

    電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

    DieBound芯片鍵合,是封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:04 ?1938次閱讀
    電子封裝 | <b class='flag-5'>Die</b> Bonding <b class='flag-5'>芯片</b>鍵合的主要方法和工藝

    如何判斷LMH6703MF芯片引腳?

    我買了兩個LMH6703MF芯片,SOT-23-6封裝,芯片非常小而且芯片上沒有明顯的標記告訴我那個是1號引腳?該怎么判斷
    發(fā)表于 09-14 09:26

    快速串行接口(FSI)芯片互連中的應(yīng)用

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《快速串行接口(FSI)芯片互連中的應(yīng)用.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 08-27 10:18 ?1次下載
    快速串行接口(FSI)<b class='flag-5'>在</b><b class='flag-5'>多</b><b class='flag-5'>芯片</b>互連中的應(yīng)用

    DDR4的單、雙DIE兼容,不做仿真行不行?

    絲毫沒有放松,首先對一驅(qū)五拓撲的單DIE顆粒方案進行優(yōu)化。熟悉高速先生文章的同學(xué)一定還記得,對于一驅(qū)Clamshell拓撲而言,反射會在靠近主控芯片處的近端顆粒處積累,因此,我們會重點關(guān)注信號質(zhì)量較差的近
    發(fā)表于 08-05 17:05