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聯(lián)想 Z6 Pro 新一代驍龍855性能怪獸

BN7C_zengshouji ? 來源:ZYD ? 2019-02-22 15:34 ? 次閱讀
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隨著 MWC 2019 的臨近,各大手機廠商已經(jīng)紛紛摩拳擦掌。繼小米、華為、三星、OPPO、iQOO (vivo 子品牌)、索尼等廠商確認將會在近期發(fā)布新機之后,今天(2 月 20 日)早上,聯(lián)想也正式宣布將于 2 月 25 日在巴塞羅那發(fā)布新機——聯(lián)想 Z6 Pro 。

從海報中得悉,海報上的一圈圈波紋,有可能暗示聯(lián)想 Z6 Pro 將支持屏幕指紋識別。

而關于該機的硬件等其他方面,目前尚未有相關的消息流出,詳細消息或許要等到發(fā)布會當天才能知曉。

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原文標題:聯(lián)想 Z6 Pro 將于 2 月 25 日 MWC 2019 期間正式發(fā)布

文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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