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三星在天津投巨資擴產(chǎn)MLCC 臺積電晶圓10萬片報廢

集成電路園地 ? 來源:ZYD ? 2019-02-23 10:20 ? 次閱讀
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1. 2018年全球研發(fā)支出超600億美元

芯思想研究院發(fā)布數(shù)據(jù)指出,2018年全球半導體公司研發(fā)支出有18家超過10億美元,合計達到503億美元,較2017年成長8%。預估全球半導體公司研發(fā)支出超過600億美元,在640-650億美元之間。

2018年研發(fā)支出前十大半導體公司合計396億美元,較2017年成長7.62%。

英特爾的研發(fā)支出更是遠遠超過其他所有半導體公司,達到135億美元,占公司營收29.72%,英特爾的研發(fā)支出占前十大半導體公司研發(fā)支出總和的34%。

隨著IC技術研發(fā)成本的不斷上升,各家半導體公司的研發(fā)費用都有所增長。(芯思想)

2. 中國IC設計企業(yè)TOP 10

根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新“中國半導體產(chǎn)業(yè)深度分析報告”指出,2018年中國IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達人民幣2,515億元,年增近23%。以營收排名來看,中國IC設計前三大企業(yè)為海思、紫光展銳與北京豪威。盡管2019年進口替代空間依舊巨大,但受到消費性電子產(chǎn)品需求下滑、全球經(jīng)濟增速放緩等因素的沖擊,中國IC設計產(chǎn)業(yè)2019年成長速度將放緩至17.9%,產(chǎn)值預計將來到2,965億元人民幣。

根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計,2018年中國IC設計企業(yè)營收規(guī)模超10億美元的企業(yè)有3家;排名前十的企業(yè)中,有4家企業(yè)表現(xiàn)突出,全年營收成長率超過20%,而2家企業(yè)則出現(xiàn)超2位數(shù)的下滑。

觀察中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展,除了海思率先量產(chǎn)全球首顆7nm SoC,宣示中國本土5G基頻芯片布局腳步領先。百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業(yè)發(fā)布終端或云端AI處理器芯片,也顯示了中國IC設計企業(yè)整體技術實力的穩(wěn)步提升。然而,目前中國IC芯片的自給率僅在15%左右,并且以低端低價產(chǎn)品自給率為最高。因此未來只有持續(xù)強化研發(fā)創(chuàng)新,以拉升中高端芯片的自給率為目標,才能實質(zhì)推升營收動能的持續(xù)成長。

展望2019年,科技發(fā)展趨勢仍將圍繞在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等議題所帶動的新形態(tài)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之上。中國在上述的科技發(fā)展重要指標上已掌握領先優(yōu)勢,這將推動中國IC設計產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。(全球半導體觀察 /JSSIA整理)

3. 2019年無錫市首批301個重大項目集中開工

2月19日,無錫市2019年首批301個重點項目集中開工。本次集中開工的301個重大項目計劃總投資2977億元,主要集中在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、先進制造業(yè)及現(xiàn)代服務業(yè)領域。呈現(xiàn)投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)、帶動作用強的顯著特點。

本次集中開工的半導體相關項目主要有:積高電子圖像傳感器研發(fā)生產(chǎn)項目、新松機器人產(chǎn)業(yè)項目、宏湖多芯片光耦集成電路封測生產(chǎn)基地(一期)項目、村田電子新型貼片式陶瓷電容第二工廠項目、華潤上華8吋晶圓項目、歐司朗光電半導體二期項目、液化空氣工業(yè)大宗氣體及電子材料擴建項目、美科半導體設備清潔項目。(無錫發(fā)布/ JSSIA整理)

4. 徐州228個重大產(chǎn)業(yè)項目開工

2月18日,江蘇省徐州市2019年重大產(chǎn)業(yè)項目集中開工。這次集中開工的全市重大產(chǎn)業(yè)項目共228個,總投資1756.4億元,年度計劃投資868.6億元,項目平均單體投資7.7億元。

本次集中開工設有徐州經(jīng)開區(qū)主會場及五縣兩區(qū)分會場,其中半導體相關項目包括經(jīng)開區(qū)的碳化硅項目、沛縣的漢斯半導體模塊項目、守航芯片制造紅外探測器項目等。

邳州市分會場的半導體項目更為集中,如科微光刻膠項目、江蘇上合半導體有限公司集成電路封測項目、江蘇魯汶儀器有限公司投資擴建12英寸磁存儲器刻蝕機項目、江蘇實為半導體科技有限公司投資擴建新型半導體設備MOCVD配套材料項目、徐州海芯微電子有限公司智能語音芯片設計項目等。

其中,邳州科微光刻膠項目是由北京科華微電子材料有限公司投資,規(guī)劃用地220畝,總投資15億元人民幣,將建設國家級光刻膠工程實驗室、248納米光刻膠量產(chǎn)線及193納米研發(fā)產(chǎn)業(yè)基地。該項目建成后預計可年產(chǎn)600噸紫外正性光刻膠、350噸紫外負性光刻膠及萬噸高檔配套試劑,年產(chǎn)值可達20億元。

據(jù)了解,目前徐州已形成了以徐州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)、高新區(qū)和邳州市為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地。根據(jù)規(guī)劃,徐州把發(fā)展集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)作為重中之重,先期重點發(fā)展半導體級多晶硅、光刻膠、***等集成電路材料與設備,中期重點發(fā)展封裝測試、晶圓制造,后期逐步引進芯片設計、制造,和高端設備制造企業(yè)。

目前,徐州已吸引江蘇鑫華半導體材料、博康集團電子束***、徐州大晶新材料的千噸級光刻膠及配套試劑項目、江蘇天拓半導體的電子束***、邳州穩(wěn)勝芯片封裝、邳州中科大晶高分辨率集成電路封裝光刻設備、協(xié)鑫大尺寸晶圓等項目落地。(中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng))

5. 晉江百個項目集中簽約、開竣工

2月19日,晉江舉行百個項目集中簽約暨開竣工活動,其中億芯源、禾嘉芯、三伍微三大集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項目正式簽約落地。

福建億芯源半導體股份有限公司成立于2012年4月,并在2015年11月正式登陸新三板市場,是一家光通信芯片設計企業(yè),目前基本實現(xiàn)了在低端產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代。

禾嘉芯此次簽約項目為封測材料項目。關于禾嘉芯的公開信息很少,天眼查顯示,福建禾嘉芯制造有限公司成立于2018年7月,仍是一家“年輕”的企業(yè)。

而三伍微相較于禾嘉芯,更為“年輕”。天眼查顯示,晉江三伍微電子有限公司成立于2018年9月,經(jīng)營范圍包括對集成電路、電子產(chǎn)品、通信設備生產(chǎn)技術的研發(fā),集成電路設計,信息系統(tǒng)集成服務等。值得注意的是,福建省安芯產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)是三伍微的大股東。

2016年,大基金、安芯投資、三安集團等設立了福建省安芯產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)。安芯基金目標規(guī)模500億元,首期規(guī)模75.10億元,該基金70%資金將投向III-V族化合物集成電路產(chǎn)業(yè)群,30%的資金投向其他集成電路產(chǎn)業(yè)鏈為主的半導體領域。涵蓋設計、制造、封測、材料、設備和應用等環(huán)節(jié)。重點支持泉州市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)和半導體等高尖端技術產(chǎn)業(yè),建設位于晉江的福建省集成電路產(chǎn)業(yè)園,支持三安集團和三安光電或其關聯(lián)企業(yè)開展境內(nèi)外并購、新技術研發(fā)和新建、擴建生產(chǎn)線等業(yè)務。(集微網(wǎng))

6. 廣州23個項目簽約落戶涉及廣州國芯芯片項目

2月20日,廣州高新區(qū)、開發(fā)區(qū)、黃浦區(qū)舉行重大項目集中簽約活動,活動中共有23個重大項目簽約落戶,總投資超過1000億元,涉及先進制造業(yè)、人工智能、新一代信息技術等領域,其中包括廣州國芯芯片項目。

據(jù)介紹,廣州國芯芯片項目由蘇州國芯科技有限公司投資建設。該項目計劃引進引進恩智浦多核CPU技術和IBM的RAID存儲控制芯片技術,在此基礎上研發(fā)高端嵌入式CPU技術及產(chǎn)品、高性能RAID存儲卡、可信存儲服務器和系統(tǒng)。

目前,廣州擁有泰斗微電子、潤芯、硅芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成電路設計企業(yè),以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業(yè),粵芯半導體項目則填補芯片制造空白。如今再迎來蘇州國芯,廣州集成電路產(chǎn)業(yè)陣容逐漸加強,初步構(gòu)建起“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-終端應用”為一體的作業(yè)模式。(中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) /JSSIA整理)

7. 成都市發(fā)布2019年重點項目名單,多個半導體項目入列

日前,四川省成都市發(fā)改委發(fā)布2019年成都市重點項目名單,名單中有不少半導體產(chǎn)業(yè)項目,包括紫光成都集成電路基地(一期)、雙流芯谷等,涵蓋了集成電路制造、封測、第三代半導體等領域。

2019年成都市重點項目中的主要半導體產(chǎn)業(yè)相關項目:紫光成都集成電路基地(一期)、成都高新區(qū)德州儀器封裝測試擴建項目、雙流區(qū)芯谷、成都高新區(qū)英特爾駿馬項目、成都高新區(qū)宇芯生產(chǎn)線改造和三期新廠建設項目、雙流區(qū)6英寸硅基氮化鎵晶圓生產(chǎn)線、成都市高新區(qū)路維光電高世代光掩膜版生產(chǎn)線項目、雙流區(qū)中國振華電子FPGA類器件項目、成都高新區(qū)中微半導體第二運營總部及研發(fā)中心項目、郫都區(qū)拓米半導體顯示高端設備項目、崇州市通信與傳感智能制造研發(fā)生產(chǎn)基地、邛崍市國民天成化合物半導體生態(tài)產(chǎn)業(yè)園、邛崍市云南城投成都超硅半導體生產(chǎn)基地、紫光芯城(全球半導體觀察 /JSSIA整理)

8. 三星在天津投巨資擴產(chǎn)MLCC

天津日報消息,今年是三星在天津投資持續(xù)加碼的一年,正在加快建設全球領先的車用MLCC工廠(多層陶瓷電容器)、動力電池生產(chǎn)線等新項目,新增高端制造方面的投資達24億美元。

據(jù)了解,天津三星電機公司去年各項經(jīng)營指標大幅增長,并正在全力推進占地20萬平米的汽車用MLCC新工廠建設,春節(jié)期間也未停工放假。該項目預計明年初試生產(chǎn),成為三星電機海外最大的MLCC生產(chǎn)基地之一。三星一位高管表示:“這是繼釜山之后的第二個MLCC 產(chǎn)線?!碧旖驈S的MLCC 多用在電子設備,而釜山廠的MLCC 多用在汽車產(chǎn)業(yè)。

新生產(chǎn)線預計將于明年年底完工,并于2020 年全面投產(chǎn),以應對自動化電子時代飆升的需求。MLCC 被稱為“IT 產(chǎn)業(yè)的大米”,對于電子設備產(chǎn)業(yè)來說不可或缺,由于三星看好汽車電子設備業(yè)務,并以此作為未來的成長動能,產(chǎn)業(yè)上的垂直整合可望讓三星電機受益良多。

三星中國高層人士表示,在天津加大投資,是三星在中國產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略調(diào)整和產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級的重要組成部分,是三星在中國“進入、融入、升級”三級跳的關鍵一躍。

目前,天津區(qū)域內(nèi)聚集了10家三星系企業(yè),累計投資超過58億美元,占三星在華總投資的近1/5。(天津日報 /JSSIA整理)

9. 韋爾股份并購OV重組案通過反壟斷審查

2月20日,韋爾股份發(fā)布關于收到國家市場監(jiān)督管理總局《經(jīng)營者集中反壟斷審查不實施進一步審查決定書》的公告。

“據(jù)披露,韋爾股份收到國家市場監(jiān)督管理總局于2019年2月18日出具的《經(jīng)營者集中反壟斷審查不實施進一步審查決定書》(反壟斷審查決定[2019]76 號),具體內(nèi)容如下:“根據(jù)《中華人民共和國反壟斷法》第二十五條規(guī)定,經(jīng)初步審查,現(xiàn)決定,對上海韋爾半導體股份有限公司收購北京豪威科技有限公司股權(quán)案不實施進一步審查。你公司從即日起可以實施集中。該案涉及經(jīng)營者集中反壟斷審查之外的其他事項,依據(jù)相關法律辦理。”

韋爾股份表示,公司本次發(fā)行股份的方式收購北京豪威科技有限公司 85.53%股權(quán)、北京思比科微電子技術股份有限公司42.27%股權(quán)及北京視信源科技發(fā)展有限公司79.93% 股權(quán)并募集配套資金的重大資產(chǎn)重組事項正在中國證監(jiān)會審核過程中,能否獲得核準以及獲得核準時間均存在不確定性。

據(jù)悉,北京豪威是一家注冊于北京的有限責任公司(中外合資),其實際經(jīng)營實體為OmniVision Technologies,Inc.,開展。OV原為美國納斯達克上市公司,于2016年初完成私有化并成為北京豪威的全資子公司。OV是一家領先的數(shù)字圖像處理方案提供商,主營業(yè)務為設計、制造和銷售CMOS圖像傳感器。2018年8月14日,韋爾股份發(fā)布公告,公司擬以發(fā)行股份的方式購買北京豪威96.08%股權(quán)、思比科42.27%股權(quán)以及視信源79.93%股權(quán)。上述標的資產(chǎn)股權(quán)預估值共為149.99億元,北京豪威96.08%股權(quán)的預估值為135.47億元。

上述交易標的中,視信源為持股型公司,其主要資產(chǎn)為持有的思比科53.85%股權(quán)。本次交易完成后,韋爾股份將持有北京豪威100%股權(quán)、視信源79.93%股權(quán),直接及間接持有思比科85.31%股權(quán)。思比科的主營業(yè)務也為CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷售。(集微網(wǎng))

10. SK海力士計劃投資1070億美元建設四座半導體廠

據(jù)路透社報道,SK海力士周四表示,計劃投資120萬億韓元(約1066.6億美元)用于在韓國新的產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設四座半導體工廠。

SK海力士在聲明中表示,該公司已經(jīng)提交了投資意向書,一旦獲得批準,將有超過50家國內(nèi)外的供應商入駐首爾以南40公里的龍仁地區(qū)?!皬?022年開始,我們將投資120萬億韓元在十年內(nèi)建設新的半導體工廠。這將是一項長期的投資計劃,具體細節(jié)將會隨著市場情況變化?!盨K海力士發(fā)言人透露。而新的工廠將會用于生產(chǎn)SK海力士下一代的存儲器產(chǎn)品。(天天IC /JSSIA整理)

11. 前高通副總裁加入格芯,將擔任中國區(qū)總裁

格芯18日正式宣布,移動處理器大廠高通前高管Americo Lemos已加入了格芯團隊,并將擔任格芯中國區(qū)總裁及亞洲業(yè)務發(fā)展負責人,負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動其業(yè)務成長。

格芯表示,在加入團隊之前,Americo Lemos曾是高通的高級副總裁,并在英特爾擔任過副總裁。作為一名經(jīng)驗豐富的半導體行業(yè)高層,Americo Lemos在亞洲及中國市場擁有廣泛的業(yè)務發(fā)展及戰(zhàn)略關系相關經(jīng)驗。

而在一次與媒體的采訪中,Americo Lemos透露,2018年第3季,格芯宣布其在業(yè)務策略上的重大變革以加強差異化制程設計。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變的重點就是要讓格芯的投資更合理化,聚焦于發(fā)展更具可持續(xù)性的業(yè)務。

另外,Americo Lemos還指出,格芯正在加大對技術的投資,為客戶帶來真正的價值。這一轉(zhuǎn)變,受到客戶、業(yè)界和投資人的廣泛認可和歡迎,Americo Lemos認為這是加入格芯的大好時機。

最后,Americo Lemos透露,“格芯的狀況很好且不僅是還好而已。從2018年8月開始,格芯以聚焦持續(xù)成長的差異化方案需求的方式進行業(yè)務策“調(diào)整”。這樣的改變讓格芯得以建立永續(xù)的業(yè)務,并把投資挹注在能為客戶帶來真正價值的技術上。到目前為止,顧客、產(chǎn)業(yè)與投資人都廣泛肯定并樂見這項改變。格芯現(xiàn)在方向正確,正在成為既能營利,也是客戶頂尖的晶圓廠合作伙伴?!保萍夹聢螅?/p>

12. 臺積電晶圓報廢,影響全球電子供應鏈

臺積電因南科14B廠(Fab 14B)光阻劑瑕疵事件下修本季展望,全年每股純益也因此短少0.08元。業(yè)界估,臺積電此次晶圓報廢量高達10萬片,幾乎該廠一個月總產(chǎn)能都要重做,遠高于預期,并使得英偉達、海思、賽靈思等大客戶出貨受影響,牽動全球電子業(yè)走勢。

業(yè)界人士指出,臺積電雖已宣布此次事件損失的晶圓,將在下季補回,這意味客戶端原本該在既定時間取得的晶圓,勢必無法如期取得。此次事件,受影響的主要為英偉達、海思、賽靈思等一線大廠,涵蓋繪圖芯片、手機等電子業(yè)重要應用,影響值得關注。

此次發(fā)生光阻劑瑕疵事件的臺積電南科14B廠月產(chǎn)能為10萬片,主要制程為16納米和12納米,其中,英偉達投片量就超過上萬片。經(jīng)農(nóng)歷年前密切和客戶協(xié)通后,臺積電決策層考量公司須負最大責任,原本認為部分影響晶圓可透過重新曝光再交給客戶,因此最初估計報廢晶圓數(shù)量不超過2萬片。

臺積電上2月15日公告,受此次事件影響,本季合并營收將由原預估的73億至74億美元,下修為70億至71億美元,降幅約3%,換算影響逾新臺幣90億元;毛利率、營益率同步調(diào)降2個百分點,毛利率由原估43%至45%,下修為41%至43%,營益率則由原估31%至33%,下修為29%至31%。

臺積電并未揭露此次報廢晶圓數(shù),法人以臺積電南科14B廠先進制程每片賣價5,500美元推算,估計報價芯片接近10萬片,等同臺積電幾乎把該廠一個月所有投片的晶圓全數(shù)重做,也凸顯臺積電為了取得客戶信任,不惜犧性短期利潤。

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原文標題:一周"芯"聞

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    的頭像 發(fā)表于 01-07 17:25 ?468次閱讀

    CoWoS產(chǎn)超預期,月產(chǎn)能將達7.5

    納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺中廠區(qū)的產(chǎn)能后,CoWoS的月產(chǎn)能將達到7.5的新高,較2024年接近翻倍。這一
    的頭像 發(fā)表于 01-06 10:22 ?552次閱讀

    先進封裝大產(chǎn),CoWoS制程成擴充主力

    的進一步擴充,在先進封裝領域的布局正加速推進。 據(jù)悉,CoWoS制程是在先進封裝領域
    的頭像 發(fā)表于 01-02 14:51 ?635次閱讀

    三星FOPLP材料上產(chǎn)生分歧

    明顯的分歧。 FOPLP技術作為當前芯片封裝領域的前沿技術,對于提高芯片的性能和可靠性具有重要意義。然而,三星材料選擇上的不同立場
    的頭像 發(fā)表于 12-27 11:34 ?605次閱讀

    明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 月產(chǎn)能將增至6.5片晶

    、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新關注全球CoWoS封裝技術和產(chǎn)能的報告,到2025年第四季度末,的月產(chǎn)能預計將增至6.5
    的頭像 發(fā)表于 11-01 16:57 ?844次閱讀

    三星電子代工副總裁:三星技術不輸于

     近期的一場半導體產(chǎn)學研交流研討會上,三星電子代工業(yè)務部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示,三星的技術并不
    的頭像 發(fā)表于 10-24 15:56 ?1015次閱讀

    英特爾欲與三星結(jié)盟對抗

    英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”,以共同制衡芯片代工領域占據(jù)領先地位的。
    的頭像 發(fā)表于 10-23 17:02 ?717次閱讀

    三星阿聯(lián)酋晶圓廠建設之路:多重挑戰(zhàn)待解

    《華爾街日報》最新披露,全球半導體代工領域的兩大巨頭——三星電子,正積極與阿拉伯聯(lián)合酋長國(阿聯(lián)酋)政府接洽,探討該國建立大型
    的頭像 發(fā)表于 09-23 15:51 ?882次閱讀

    三星代工發(fā)力,挑戰(zhàn)地位

    三星電子最新的投資人財報會議中透露,其代工業(yè)務在上季度實現(xiàn)了顯著的利潤增長,預示著該領域的強勁復蘇。公司對未來充滿信心,預計下半年
    的頭像 發(fā)表于 08-02 16:37 ?1103次閱讀