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Molex推出BiPass I/O高速解決方案

西西 ? 來源:Molex ? 作者:廠商供稿 ? 2019-02-23 11:07 ? 次閱讀
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Molex推出了具有低插入損耗雙軸銅纜的BiPass I/O高速解決方案可作為印刷電路板的替代方案,高效可靠地連接56和112 Gbps PAM-4協(xié)議電路。

BiPass I/O高速解決方案的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)是可替代昂貴的電路板印刷走線和retimer,提供現(xiàn)成的56 Gbps PAM-4解決方案。與電路板印刷走線相比,可提供更強(qiáng)的性能和更低的插入損耗,從而獲得更大的通道余量。它與電路板印刷走線相比,插入損耗較低,這對(duì)PAM-4協(xié)議至關(guān)重要,與電路板印刷走線相比,可提供56 Gbps的PAM-4高速信號(hào)連接,因此無需昂貴的電路板材料和重定時(shí)器。它還可提供電源至電路板的壓接式連接實(shí)現(xiàn)腹部對(duì)腹部的配置,獨(dú)立電纜組件已經(jīng)過充分測試,以確??煽啃?,客戶無需再進(jìn)行該測試。0.60毫米端子間距,緊湊地堆疊在9.00×19.00毫米網(wǎng)格上(密度大,每平方英寸空間容納30.2個(gè)差分線對(duì))減少了電路板上的空間占用,緩解了空間緊張問題。

NearStack高速連接器符合112 Gbps PAM-4協(xié)議要求,提供最先進(jìn)的性能,電路數(shù)量增加至最多可達(dá)42個(gè)差分線,對(duì)占用的電路板空間更少,增加布局密度。Twinax雙軸電纜可在布線中最大限度地減少氣流阻力,有效改善散熱性能,增加設(shè)計(jì)靈活性。插入損耗低,因此信號(hào)完整性指標(biāo)出眾。它可根據(jù)不同前面板的不同布局來輕松定制,由于采用獨(dú)立的低功耗/信號(hào)連接器,I/O籠罩無需固定在電路板上,從而支持垂直方向上的整合和更大的端口密度,也可提供全集成定制設(shè)計(jì)的電線管理托盤,提供全面解決方案。減少了客戶的工程,設(shè)計(jì)工作并簡化了制造過程。

BiPass I/O高速解決方案可以應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心解決方案,例如:數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心路由器等,以及電信/網(wǎng)絡(luò)行業(yè)中的架頂交換機(jī)、核心路由器等。

作為Molex的授權(quán)分銷商,Heilind可為市場提供相關(guān)服務(wù)與支持,此外Heilind也供應(yīng)多家世界頂級(jí)制造商的產(chǎn)品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細(xì)分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場。

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