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推動“中國制造2025”一大目標(biāo)就是從制造大國躋身“強(qiáng)國”之列

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:lq ? 2019-02-25 10:13 ? 次閱讀
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推動“中國制造2025”一大目標(biāo)就是從制造大國躋身“強(qiáng)國”之列,其中強(qiáng)化自主半導(dǎo)體設(shè)計、制造實力即一大重點,這是驅(qū)動“中國制造2025”實現(xiàn)十大重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的核心。

為此,除了政策挹注大筆經(jīng)費(fèi)扶持國內(nèi)半導(dǎo)體制造發(fā)展,近年在專用芯片ASICIC設(shè)計領(lǐng)域快速發(fā)展,據(jù)統(tǒng)計,未來三年國內(nèi)各地至少將投入46個半導(dǎo)體項目,到2019年,中國可望超過韓國,成為全球第一大新半導(dǎo)體設(shè)備購入國家。但即便如此,外界預(yù)估,國內(nèi)半導(dǎo)體終究還是需要部分仰賴海外進(jìn)口,尚且不太可能達(dá)到完全自給自足。

與世界一流差距仍大

根據(jù)政策目標(biāo),到2030年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要達(dá)到3,050億美元產(chǎn)出規(guī)模,并能滿足本地8成半導(dǎo)體市場的需求,較2016年的650億美元產(chǎn)出規(guī)模、滿足本地市場33%需求可出現(xiàn)大幅成長,以擺脫對外依賴程度。

不過當(dāng)前,美國仍掌控多數(shù)半導(dǎo)體核心技術(shù),如2015年美國在整合元件廠(IDM)和無晶圓廠半導(dǎo)體公司方面,占全球營收比重各51%及62%,遠(yuǎn)高于其他國家或地區(qū),這顯示高端半導(dǎo)體IP核心技術(shù)多半掌握在美國企業(yè)手中。

反觀,同在2015年國內(nèi)在IDM及無晶圓廠半導(dǎo)體公司創(chuàng)造的營收比重,分別僅為0%及10%,明顯不及美國,即使近年陸續(xù)冒出人工智慧(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)新創(chuàng)企業(yè),在部分專用芯片領(lǐng)域愈來愈活躍,但在半導(dǎo)體核心技術(shù)上,顯然仍與美國有很大一段差距。

至于半導(dǎo)體制造及封測端,中國于2015年創(chuàng)造的營收比重分別只有7%及12%,大幅落后于其他國家或地區(qū)營收比重。因此在“中國制造2025”驅(qū)使下,近年來可見中國持續(xù)在半導(dǎo)體制造上投入重本投資。

未來3年至少46個國內(nèi)項目投入

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)調(diào)查,2015年以來中國新半導(dǎo)體設(shè)備購入金額比重逐年攀升,預(yù)計將從2015年約5%攀升至2018年約12%,2018年預(yù)計中國也將成為僅次于韓國的全球第二大新半導(dǎo)體設(shè)備購入國家,到了2019年更可望超越韓國成為全球第一,加上未來3年在中國至少有46個大型半導(dǎo)體計劃將投入,這顯示近年中國加速布局半導(dǎo)體制造及設(shè)計的決心。

在這樣的勢頭發(fā)展下,市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner分析師盛陵海認(rèn)為,首先第一步是看能否達(dá)到與韓國及中國***地區(qū)競爭,接著再慢慢看是否能達(dá)到與美國競爭的水準(zhǔn),因要達(dá)到與美國競爭的水平非一天兩天能蹴及。

在目前全球前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名中,仍沒有中國業(yè)者影子,仍是由美國、韓國及日本業(yè)者盤據(jù)。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(簡稱“大基金”)總裁丁文武曾指出,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存有三大需補(bǔ)足的問題,其一是半導(dǎo)體貿(mào)易逆差高達(dá)669億美元,其二是高度仰賴海外核心技術(shù),其三是中芯國際(SMIC)與全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者之間的營運(yùn)規(guī)模差距仍高達(dá)10倍。

即使如此,國內(nèi)AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域仍可見許多新創(chuàng)企業(yè)如雨后春筍冒出,如電商巨擘阿里巴巴積極發(fā)展自有AI芯片技術(shù),成立平頭哥半導(dǎo)體,預(yù)計2019年4月要發(fā)表首款神經(jīng)網(wǎng)路芯片,目前也在開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)及自駕車等新興領(lǐng)域用智慧芯片。

整體而言,雖然“中國制造2025”會令國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速拉升至世界一流水準(zhǔn),但是仍有一大段路要走,且發(fā)展之路上仍多所阻礙,例如相關(guān)企業(yè)收購美國半導(dǎo)體公司及技術(shù)審核受阻,以及國內(nèi)大廠如中興通訊遭制裁禁令等,都可見國際上對中方發(fā)展半導(dǎo)體仍存有疑慮。

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原文標(biāo)題:中國制造2025目標(biāo)明確 半導(dǎo)體“超韓趕美”仍有難度

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