新三板掛牌企業(yè)季豐電子日前發(fā)布了2019年度股票發(fā)行方案，擬發(fā)行股票數(shù)量不超過300萬股(含300萬股)，發(fā)行價(jià)格為每股人民幣10.50元，預(yù)計(jì)募集資金總額不超過人民幣3150萬元(含3150萬元)，這也是季豐電子自掛牌以來首次發(fā)行股票募集資金。

季豐電子表示，公司目前主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，面臨著較好的發(fā)展機(jī)遇，為補(bǔ)充公司流動(dòng)資金，為滿足公司發(fā)展戰(zhàn)略需要，保障公司經(jīng)營(yíng)性穩(wěn)定發(fā)展，擬實(shí)施本次股票發(fā)行工作，本次發(fā)行股票募集資金主要用于芯片封裝及測(cè)試設(shè)備投資和補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金等方面。

據(jù)悉，季豐電子本次股票發(fā)行為定向發(fā)行，公司擬向2名新增機(jī)構(gòu)投資者定向發(fā)行股票，該合格投資者為股東武漢斐翔汽車電子產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海浩網(wǎng)一電子科技有限公司，均以現(xiàn)金方式認(rèn)購(gòu)。本次股票發(fā)行對(duì)象基本情況如下：

公告披露，本次股票發(fā)行價(jià)格將綜合考慮公司所屬行業(yè)、公司的商業(yè)模式、成長(zhǎng)周期、每股凈資產(chǎn)、市盈率、市場(chǎng)成交價(jià)格等多種因素，并與投資者協(xié)商后最終確定。

季豐電子表示，隨著公司產(chǎn)品市場(chǎng)的逐步擴(kuò)大，公司現(xiàn)有芯片封裝及測(cè)試設(shè)備產(chǎn)能已無法滿足銷售增長(zhǎng)需要，產(chǎn)能不足嚴(yán)重限制公司業(yè)務(wù)發(fā)展。因此，公司擬通過募集資金購(gòu)置模具、自動(dòng)化設(shè)備等固定資產(chǎn)，進(jìn)一步擴(kuò)張產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。

此外，季豐電子目前正處于上升發(fā)展期，現(xiàn)有的運(yùn)營(yíng)資本規(guī)模較難滿足公司業(yè)務(wù)擴(kuò)張和市場(chǎng)布局的需要。本次募集資金將緩解公司的流動(dòng)資金壓力，為公司原材料采購(gòu)、外部市場(chǎng)拓展等提供有力保障，有利于提高公司的盈利能力及抗風(fēng)險(xiǎn)，促進(jìn)公司快速、健康持續(xù)發(fā)展。