聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場，是電信設備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測試。

以目前5G主要芯片廠商包括高通、英特爾、三星、海思（華為）的發(fā)展時程表來看，市場認為，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打入5G前段班。

聯(lián)發(fā)科表示，目前分別以自家調(diào)制解調(diào)器芯片M70及諾基亞AirScale 5G基地臺完成首輪5G互通測試，寫下聯(lián)發(fā)科5G發(fā)展的重要的里程碑，未來與諾基亞在5G測試上除手機外，還會延伸到醫(yī)療、汽車、機器人及工業(yè)等領域。

市場認為，過去（4G時代）聯(lián)發(fā)科的芯片發(fā)展落后先進對手約兩年，但這一波5G的賽局是一個新的開始，彼此間的差距不到半年的時間，加上有好的技術合作對象、打入5G前段班是個好開始。

聯(lián)發(fā)科在芬蘭奧盧的無線通訊研發(fā)據(jù)點，過去曾是諾基亞行動通訊分公司，后來遭逢手機市場變革，諾基亞因此出售行動通訊事業(yè)部，該事業(yè)部經(jīng)過瑞薩、博通先后收購及售出后，由聯(lián)發(fā)科在2014年接手，成為推動聯(lián)發(fā)科在5G市場成為前段班的主要關鍵之一。

由于芬蘭奧盧據(jù)點的聯(lián)發(fā)科員工將近有85%曾在諾基亞任職，除了擁有無線通訊技術的研發(fā)實力之外，老員工彼此熟識更成為現(xiàn)在與諾基亞合作契機。同時，聯(lián)發(fā)科奧盧據(jù)點更是當?shù)匚ㄒ灰患遗c諾基亞在5G研發(fā)上的芯片獨家合作伙伴。

聯(lián)發(fā)科指出，5G連接將推動新一輪創(chuàng)新，與諾基亞的合作不僅有助于確保M70解決方案成功進入市場，更能為消費者帶來超快的連線速度及最大限度延長電池使用壽命。

聯(lián)發(fā)科技5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空中界面（5G NR）標準，確保在中高頻頻段上不同網(wǎng)絡架構與連接設備間的兼容性，以滿足不同運營商和各地區(qū)的要求。

諾基亞5G及小型基地臺業(yè)務集團負責人Mark Atkinson表示，將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作，以確保5G在2019年實現(xiàn)商用，這些測試的完成，充份展現(xiàn)諾基亞AirScale 5G基地臺的堅強實力，并證實他們將發(fā)展更廣大5G生態(tài)系統(tǒng)的堅定承諾。

目前聯(lián)發(fā)科與諾基亞正積極在5G手機通訊領域合作，未來有機會拓展到其他市場。諾基亞5G生態(tài)系經(jīng)理Olli Liinamaa表示，目前5G仍在積極進行測試對接，完成手機通訊后，未來將可望將5G推向醫(yī)療、汽車、機器人及工業(yè)等領域。