2019年1月底世界先進(jìn)宣告以2.36億美元收購(gòu)Global Foundries新加坡Fab 3E廠，購(gòu)置產(chǎn)能后，世界先進(jìn)每年將增加40萬(wàn)片8寸語(yǔ)音芯片產(chǎn)能，大多數(shù)語(yǔ)音芯片業(yè)者已體認(rèn)到在全球競(jìng)合環(huán)境變化下，整并亦是最佳策略之一。

受惠于中國(guó)政策，加上全球半導(dǎo)體低利率的走勢(shì)有利于購(gòu)并的環(huán)境，況且因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)需要各種語(yǔ)音芯片需求，而祭出多宗大型收購(gòu)案，或有其他的收購(gòu)考慮，案例包括Avago以370億美元收購(gòu)Broadcom、WD以190億美元收購(gòu)SanDisk、Intel以167億美元收購(gòu)Altera、NXP以118億美元收購(gòu)Freescale等交易案的宣布，故全球語(yǔ)音芯片產(chǎn)業(yè)收購(gòu)金額于2015年達(dá)到1,073億美元的高峰。

但2016~2018年則呈現(xiàn)下滑的走勢(shì)，其中2016年雖有Analog Devices以148億美元收購(gòu)Linear Technology等交易案的推動(dòng)，但扣除Qualcomm收購(gòu)NXP最終破局后，使得整體全球半導(dǎo)體收購(gòu)交易金額僅剩593億美元，爾后更因美中貿(mào)易戰(zhàn)趨于升溫，各國(guó)對(duì)于中國(guó)收購(gòu)海外半導(dǎo)體個(gè)案多持嚴(yán)格審查態(tài)度，同時(shí)各先進(jìn)國(guó)對(duì)于自家半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)也多采取保護(hù)手段，避免外流的情況，自然也阻擋全球半導(dǎo)體收購(gòu)的進(jìn)程。

故2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購(gòu)金額僅剩232億美元，較2017年下滑17%；2018年僅有四宗收購(gòu)案超過(guò)10億美元，即微控制器、內(nèi)存、與模擬半導(dǎo)體制造業(yè)者Microchip Technology于收購(gòu)美國(guó)混合訊號(hào)IC與功率分立組件供應(yīng)業(yè)者Microsemi，以及Renesas Electronics收購(gòu)混合訊號(hào)語(yǔ)音IC設(shè)計(jì)業(yè)者Integrated Device Technology、聞泰電子宣布收購(gòu)位荷蘭的標(biāo)準(zhǔn)邏輯分立半導(dǎo)體業(yè)者Nexperia多數(shù)股權(quán)案、Micron收購(gòu)該公司與Intel合資成立的IM Flash Technology所有股權(quán)等。

而世界先進(jìn)收購(gòu)GF 8寸語(yǔ)音ic設(shè)計(jì)廠，則是世界先進(jìn)公司認(rèn)為受惠于電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、語(yǔ)音識(shí)別芯片、MOSFET等產(chǎn)品應(yīng)用范圍擴(kuò)大，況且車(chē)用電子及物聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音IC等領(lǐng)域?qū)τ?寸語(yǔ)音芯片廠商需求具有支撐效果，故中長(zhǎng)期階段8寸語(yǔ)音芯片廠商營(yíng)運(yùn)仍將可期。

綜合上述，預(yù)期短期內(nèi)全球語(yǔ)音ic設(shè)計(jì)公司大型購(gòu)并案的產(chǎn)生尚有難度，畢竟歐、美、日、韓等國(guó)政府均將中國(guó)發(fā)展語(yǔ)音芯片視為是巨大威脅，因而對(duì)于中國(guó)進(jìn)行海外語(yǔ)音ic設(shè)計(jì)公司的收購(gòu)均持以嚴(yán)格審查的態(tài)度，而隨著全球產(chǎn)業(yè)整合和競(jìng)爭(zhēng)加劇，可供選擇的購(gòu)并目標(biāo)逐漸減少，皆使中國(guó)海外購(gòu)并的難度加大，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體業(yè)僅局限于小型的收購(gòu)案。

在此情況下，其實(shí)現(xiàn)階段也不失為是中國(guó)半導(dǎo)體廠向外拓展祭出購(gòu)并策略的絕佳時(shí)機(jī)，主要是目前正處于新興科技領(lǐng)域典范移轉(zhuǎn)的階段，我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)若可積極展開(kāi)國(guó)內(nèi)同業(yè)整并或海外收購(gòu)策略，則可補(bǔ)足國(guó)內(nèi)語(yǔ)音芯片廠商在5G、人工智能、車(chē)用電子、高速運(yùn)算等能力短缺之處，同時(shí)利用亞洲其他國(guó)家半導(dǎo)體業(yè)海外收購(gòu)難度提高之際，我國(guó)廠商可逆向進(jìn)擊，收購(gòu)國(guó)際中小型優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)，或與大型國(guó)際業(yè)者進(jìn)行策略聯(lián)盟，畢竟在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)贏者全拿的趨勢(shì)下，強(qiáng)強(qiáng)合作已是行業(yè)的主流，故未來(lái)中國(guó)語(yǔ)音芯片業(yè)應(yīng)藉由強(qiáng)強(qiáng)結(jié)盟來(lái)提升企業(yè)的營(yíng)運(yùn)綜效，并將目標(biāo)放眼全球市場(chǎng)，以求將我國(guó)先進(jìn)制程、成熟及特殊制程、高階與利基型封測(cè)、語(yǔ)音ic設(shè)計(jì)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步拉高。