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潛力巨大,華為、三星和高通都在競爭這個市場

kus1_iawbs2016 ? 來源:楊湘祁 ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2019-03-05 14:40 ? 次閱讀
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2018年,“美國帶頭抵制華為”事件不僅讓華為屢現(xiàn)報端,事件背后的5G技術(shù)也走進了大眾視野。媒體們一邊報道一邊科普讓人們對5G有了更深刻的認識:5G網(wǎng)絡(luò)的背后有很多協(xié)議、頻段、芯片之爭。2019年是5G商用的“元年”,這兩天OPPO、華為和小米都相繼發(fā)布了自家的5G智能手機,5G商用時代正式拉開帷幕。

在5G芯片領(lǐng)域,搞定基帶芯片其實只是完成了5G連接的一部分,還需要射頻芯片、存儲芯片、核心處理器等一系列芯片配套。5G比4G快10-100倍,是通信產(chǎn)業(yè)的整體提升。想要實現(xiàn)高速度、高帶寬的5G信號通信,不僅需要基帶芯片完成信號處理和協(xié)議處理,也需要射頻芯片做好射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大的工作。因此,作為無線通訊不可缺少的基礎(chǔ)一環(huán),射頻芯片的技術(shù)革新是推動無線連接向前發(fā)展的核心引擎之一。

射頻芯片包括功率放大器(PA:Power Amplifier)、天線開關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer和Diplexer)和低噪聲放大器(LNA:Low Noise Amplifier)等。

500

技術(shù)升級

射頻領(lǐng)域機會和挑戰(zhàn)并存

5G通信特征明顯,主要是高帶寬、高速率、多頻譜、低時延和低功耗。這些特點給射頻器件設(shè)計帶來了諸多挑戰(zhàn)。

首先是多模多頻。5G時代引入了新的波形CF-OFDM,拓寬了帶寬和子載波的間隔,這些都需要全新的射頻芯片設(shè)計。在由4G到5G的演進過程中,射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量大幅增加,根據(jù)射頻器件巨頭skyworks預(yù)測,到2020年,5G應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將新增50個以上,全球2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)合計支持的頻段將超過90。再加上高頻段信號處理難度的增加,射頻器件設(shè)計的復(fù)雜度可想而知。

其次是信號干擾。當(dāng)4G和5G共存時,射頻芯片需要完美應(yīng)對互干擾問題,實現(xiàn)更快的切換速度。

第三是成本和芯片面積。5G前期會加入Sub-6GHz頻段,后期還會加入26GHz以上的毫米波頻段。采用波束成形+MIMO的設(shè)計方案需要射頻前端來進行射頻傳輸,這對射頻芯片體積提出很高的要求。另外,使用更多的射頻前端器件,成本也會正比例增長。據(jù)統(tǒng)計,4G全網(wǎng)通手機前端射頻模塊的成本已達到8-15美元,含有10顆以上射頻芯片,5G手機的射頻芯片數(shù)量將倍增,成本控制對參與廠商提出了巨大挑戰(zhàn)。

當(dāng)然,機會總是和挑戰(zhàn)并存的。5G時代將有更多的頻段資源被投入使用,多模多頻使得射頻前端的芯片需求增加,同時Massive MIMO、波束成形、載波聚合、毫米波等關(guān)鍵技術(shù)也將促進射頻前端芯片需求增加,推動射頻前端芯片市場成長。以PA模組為例,4G多模多頻手機所需的PA芯片為5-7顆,預(yù)測5G手機內(nèi)的PA芯片將達到16顆之多;同時,MIMO技術(shù)的應(yīng)用普及為天線行業(yè)帶來巨大增量市場,基站及終端天線迎來快速增長的行業(yè)性機會;此外,隨著載波聚合的逐步普及,射頻MEMS開關(guān)行業(yè)將迎來快速增長。

總體來看,根據(jù)Navian的預(yù)測,2019年僅用于移動通信終端的射頻前端模塊總市場規(guī)模就將達到212.1億美元,年增長率約為15.4%。

巨頭入場

現(xiàn)有射頻廠商受沖擊

從當(dāng)前的市場格局來看,目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈,歐美IDM大廠技術(shù)領(lǐng)先,規(guī)模優(yōu)勢明顯,***企業(yè)則在晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。

在傳統(tǒng)的SAW(聲表面波)濾波器市場,Murata、TDK和Taiyo Yuden占據(jù)了全球市場份額的80%以上。

5G時代,BAW(體聲波)濾波器更具潛力。BAW的性能比SAW更好,同時也更省電,可以讓PA工作在更高的電壓。根據(jù)市場分析機構(gòu)IHS Supply的調(diào)研結(jié)果,Qorvo博通(Broadcom)瓜分了大部分BAW市場。

在終端功率放大器市場,形成了Qorvo、Skyworks和博通三足鼎立的局面,三家廠商合計占據(jù)了90%以上的市場份額。

并且,Qorvo、Skyworks和博通都完成了PA、Switch、Duplexer、Filter全產(chǎn)品線布局,擁有專用的制造廠和封裝廠。從三家廠商的財報數(shù)據(jù)來看,它們在移動通信射頻前端市場的毛利率均高于40%,最高可以達到50%,凈利率約30%,具有極強的盈利能力。同時,專利技術(shù)儲備也讓三大廠商有了更堅固的“防御城墻”。以Qorvo為例,Qorvo 在 5G領(lǐng)域積累了許多核心技術(shù),從 LowDrift 和 NoDrift 濾波技術(shù)、天線調(diào)諧技術(shù)到 RF Fusion 和 RF Flex 射頻前端解決方案,再到更加基礎(chǔ)的 GaN 技術(shù),Qorvo 提供了核心架構(gòu)、濾波器和開關(guān)產(chǎn)品。這是后來者短時間內(nèi)難以繞開的。

不過,看似穩(wěn)定的射頻器件市場近來卻暗流涌動,華為、高通三星、英特爾聯(lián)發(fā)科都開始在這個市場發(fā)力,試圖繼續(xù)擴大各自在終端市場的影響力。

目前,華為在5G芯片方面進展很快。華為首款商用芯片巴龍5G01支持包括6GHz以下和毫米波在內(nèi)的所有頻段的5G;巴龍765支持8×8 MIMO技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器芯片組,具有業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)速度和信號強度性能。這兩款芯片都具有先進水平的射頻處理能力,不過華為并未對外說明射頻芯片是否自研。

從上圖我們可以看出,華為將在近兩年進一步加強在5G高頻段毫米波的研發(fā)和投資,意圖擴充產(chǎn)能和市占比,并要求臺廠進行相應(yīng)的配合。

招聘市場反饋來看,華為正在大力招聘射頻工程師??倎韥砜矗A為想要加強射頻芯片業(yè)務(wù)競爭力的意圖非常明顯。

高通方面,其與TDK合資的RF360控股公司目前已經(jīng)擁有超過4000名員工,產(chǎn)品包括SAW、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和 BAW解決方案。RF360這個名字和高通在2013年發(fā)布的RF360射頻芯片名字一致。經(jīng)過長期的戰(zhàn)略布局,高通在5G領(lǐng)域擁有一套完整的射頻前端產(chǎn)品線,可以覆蓋從基帶芯片到天線之間所有的模塊和芯片。

在2018年7月23日,高通就宣布推出了全球首款面向智能手機和其他移動終端的5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組,分別為QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組。業(yè)內(nèi)人士稱,高通射頻模組的發(fā)布讓5G手機發(fā)布成為現(xiàn)實,最先發(fā)布的OPPO 5G手機正是采用了高通的芯片。高通工作人員表示,為了對今后比較新的技術(shù)提前進行測試和驗證,獲取新的測試結(jié)果,高通正在推動OTA測試的發(fā)展,當(dāng)中包括了5G NR 6GHz以下的獨立組網(wǎng)測試、5G NR戶外毫米波場景測試、5G NR室內(nèi)毫米波測試和5G NR的協(xié)作多點(CoMP)測試。

三星于近日宣布將推出最新的RFIC和DAFE ASIC射頻芯片組用于5G網(wǎng)絡(luò)。三星表示,這些芯片將使5G基站的尺寸、重量和功耗降低25%,從而提高了效率和發(fā)射能力,使得基站支持28Ghz和39GHz頻譜帶。三星在公告中指出,到2020年會將無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的市場份額擴大到20%。

聯(lián)發(fā)科在5G時代之前就推出了眾多射頻解決方案,包括MT6167、MT6168和MT6177等。2017年2月份,聯(lián)發(fā)科宣布旗下旭思投資以每股110元新臺幣公開收購轉(zhuǎn)投資功率放大器廠絡(luò)達15%至40%股權(quán),解決了聯(lián)發(fā)科在射頻芯片方面的人才荒。5G方面,聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G NR標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計,包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),支持Sub-6GHz頻段、毫米波頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù),滿足不同運營商的需求??梢姡?lián)發(fā)科5G射頻技術(shù)研發(fā)也完成了突破。

英特爾目前在手機端進行5G毫米波的測試。市場研究公司Yole工作人員表示:“盡管許多公司如高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星都在使用手機原型作為5G毫米波的演示平臺,但我們不相信目前手機將成為5G毫米波的首選應(yīng)用終端形態(tài)。相比之下,5G毫米波將更加可能成為桌面或者桌面上的固定式數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器的選擇,以便消費者可以下載或者傳輸大規(guī)模流式寬帶應(yīng)用?!边@樣的趨勢對于英特爾而言無疑是一大利好消息。

當(dāng)前,作為智能終端芯片的巨頭,華為、高通、三星、英特爾和聯(lián)發(fā)科都在切入射頻芯片市場,主要原因在于這些公司原本的業(yè)務(wù)領(lǐng)域都開始增速放緩或者同比下降。根據(jù)Gartner的最新數(shù)據(jù),2018年全球PC總出貨量超過2.594億臺,同比下降1.3%。而根據(jù)研究公司IDC的最新數(shù)據(jù)顯示,2018年全球智能手機銷量為14億部,同比下降4.1%。惡劣的市場環(huán)境讓手機處理器廠商和PC處理器廠商開始尋找全新的利潤增長點,高利潤率的射頻芯片領(lǐng)域無疑有著巨大的吸引力。高通等廠商在擁有成熟芯片銷售體系之后,必將鼓勵平臺方案客戶使用自家射頻產(chǎn)品。長期來看,這一趨勢會對Qorvo、博通和Skyworks等獨立射頻供應(yīng)商將產(chǎn)生較為不利的影響。

未來已來

PA和Filter國產(chǎn)替代空間大

即將到來的 5G 不僅是移動通信技術(shù)的升級,更是面向全新業(yè)務(wù)、智能生活、智能生產(chǎn)的網(wǎng)絡(luò)變革。中國已經(jīng)形成了全球規(guī)模最大、最有活力的消費電子市場,在5G變革中必將起到排頭兵的作用,搶先全球釋放的市場紅利對于國產(chǎn)廠商來說是一大利好,但也需要國產(chǎn)射頻芯片廠商盡快突破技術(shù)壁壘,沖擊高端產(chǎn)品市場。

目前,射頻前端國產(chǎn)替代需求強烈,政策支持意志堅定。具備射頻芯片設(shè)計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

紫光展銳具有代表性的產(chǎn)品是RPM6743-31、 RPM6442 - B42/B43和RPM5401等,前兩者是射頻前端功率放大器,后者是RFEE芯片。紫光展銳的機會在于其是三大智能手機芯片銷售平臺(另外兩個是高通和聯(lián)發(fā)科)之一,在低端芯片市場能夠?qū)崿F(xiàn)捆綁銷售。此前銳迪科的業(yè)務(wù)覆蓋射頻收發(fā)器、功率放大器、射頻開關(guān)、藍牙、無線、調(diào)頻收音等全系列數(shù)字及射頻產(chǎn)品,展訊則在基帶上面有布局,將展訊和銳迪科合并以后,能夠迅速產(chǎn)生協(xié)同作用。不過,5G前期的智能手機產(chǎn)品和其他終端產(chǎn)品將更趨向于高端,紫光展銳需要加大研發(fā)力量,爭取更多的先期紅利。

射頻器件在消費電子及軍工產(chǎn)業(yè)都有著至關(guān)重要的應(yīng)用,產(chǎn)業(yè)資本及國家大基金的重視程度將與日俱增。在各方資本的助力下,國內(nèi)射頻器件行業(yè)將迎來新一輪行業(yè)大發(fā)展機遇。根據(jù)YOLE的預(yù)計,射頻系統(tǒng)市場未來五年市場規(guī)模將迅速增長,其中濾波器市場的規(guī)模則占比市場的50%以上,濾波器產(chǎn)品和功放產(chǎn)品市場規(guī)??偤瓦_到整體市場容量的80%-90%。

根據(jù)國信證券的報告顯示,傳統(tǒng)SAW器件制造成本以及難度很高。因此該行業(yè)存在著較高進入門檻。目前國內(nèi)大部分 SAW 濾波器廠商仍停留在公頻波段(較低頻率,低于 1GHz)的產(chǎn)品生產(chǎn)中。在更高的射頻工作頻率,國內(nèi)廠商基本還是空白。在更具有性能優(yōu)勢的BAW領(lǐng)域,由于工藝壁壘更高,國內(nèi)只有諾思理論上可以供貨。

在PA領(lǐng)域,PA芯片行業(yè)迎來接口標(biāo)準(zhǔn)化及砷化鎵晶圓代工向國內(nèi)轉(zhuǎn)移兩大紅利。國內(nèi)有三大射頻PA公司,分別是中科漢天下、唯捷創(chuàng)新、國民飛驤。目前,三家公司的水平是在2G市場有一定的優(yōu)勢,3G市場份額有限,4G市場基本混跡于低端市場略有盈利。未來的5G市場,目前各家的研發(fā)都不明朗,大紅局勢可能出現(xiàn)利空。

結(jié)語

由于PC和智能手機業(yè)務(wù)出現(xiàn)同比下降,相關(guān)廠商換道需求迫切,對于它們而言,行業(yè)跨度小且凈利率高的射頻器件領(lǐng)域無疑是一個好選擇,有利于發(fā)揮自身的平臺優(yōu)勢。在未來一段時間,三星、高通、華為、英特爾和聯(lián)發(fā)科將在這個領(lǐng)域持續(xù)加碼,這對現(xiàn)有的射頻器件廠商的業(yè)務(wù)將造成一定的影響。

不過,5G市場足夠大,伴隨而來的物聯(lián)網(wǎng)高爆發(fā)使得射頻市場有足夠的增量來容納這些“跨界者”,整體市場經(jīng)過調(diào)整后將出現(xiàn)更多巨頭公司享受這一行業(yè)的高利潤率。

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原文標(biāo)題:毛利率可達50%,三星、高通和華為都看好這個市場

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