最近，由于全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格下滑，下游分銷商去庫存等因素影響，全球半導(dǎo)體周期下行。同時(shí)美、歐、日等傳統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)再次將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展列為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展面臨著更激烈的競(jìng)爭(zhēng)和封鎖。

全球半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能不減，中國(guó)大陸趕超式發(fā)展。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在PC、手機(jī)及平板電腦、消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車等應(yīng)用帶動(dòng)下全球半導(dǎo)體銷售額近30年增長(zhǎng)50倍，年復(fù)合增速達(dá)15%。

中國(guó)多管齊下促進(jìn)集成電路發(fā)展

政策大力扶持

半導(dǎo)體上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面，2008年國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施集成電路專項(xiàng)，主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng)新，9年來共申請(qǐng)了2.3萬余項(xiàng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利和2000多項(xiàng)國(guó)際發(fā)明專利，形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

各地大力發(fā)展設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)基金

各級(jí)政府的半導(dǎo)體投資基金及配套預(yù)計(jì)超過1000億美元。

大基金助推我國(guó)集成電路發(fā)展

2014年9月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)正式注冊(cè)成立，募資1,387.2億人民幣。截至2017年9月，大基金累計(jì)投資40多家集成電路企業(yè)。

2019年政策、資金、需求悉數(shù)到位持續(xù)加碼半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化隨著美國(guó)、西歐乃至日本等傳統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)再次將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展列為了重點(diǎn)發(fā)展的對(duì)象，中國(guó)大陸的發(fā)展面臨著更激烈的競(jìng)爭(zhēng)和封鎖。

而且摩爾定律的趨緩對(duì)研發(fā)投入和資本支出提出了更高的要求，先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的壁壘越來越高，超越的難度越來越大。

但同時(shí)我們看到中國(guó)大陸擁有最大的下游應(yīng)用市場(chǎng)、新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)映霾桓F，國(guó)內(nèi)各品類技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)可以依托巨大的下游市場(chǎng)，切入國(guó)內(nèi)大客戶或是高成長(zhǎng)的新興應(yīng)用領(lǐng)域而獲得快速成長(zhǎng)。

從設(shè)計(jì)、制造、封裝到上游設(shè)備、材料看國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)與空間

IC設(shè)計(jì):供需缺口大，自給率不斷提升

一方面目前我國(guó)本土半導(dǎo)體銷售額占全球市場(chǎng)份額不到7%，另一方面隨著下游家電、PC、手機(jī)等產(chǎn)業(yè)崛起，2017年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售額達(dá)1297億美元，占全球31.62%。供需形成巨大的不匹配，自給率僅有約20%。

分品類看，近幾年我國(guó)半導(dǎo)體各品類全球份額均實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)，其中logicIC2017年全球份額達(dá)到14%，是占比最高的產(chǎn)品;memoryIC份額不到1%，是真比最低的產(chǎn)品。

制造&封裝:快速追趕，有望成為全球最大代工基地

除了最終的半導(dǎo)體產(chǎn)品，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)也在快速發(fā)展。

制造環(huán)節(jié):在8寸和12寸晶圓的產(chǎn)能和廠線上，中國(guó)大陸企業(yè)占比較低。以12寸晶圓廠線為例，根據(jù)ICInsight的數(shù)據(jù)，截至2018年1月1日，中國(guó)大陸的12寸晶圓廠線僅有12條。

但從2017年開始，國(guó)際大廠紛紛在華建造8寸/12寸晶圓廠，未來中國(guó)大陸在IC制造的產(chǎn)能/廠線比例有望得到提升。

封測(cè)環(huán)節(jié):大陸封測(cè)行業(yè)技術(shù)能力已接近世界一流水平。我國(guó)封測(cè)企業(yè)在經(jīng)過近十年的成長(zhǎng)學(xué)習(xí)后，技術(shù)上已經(jīng)具備國(guó)際先進(jìn)水平，F(xiàn)an-out、SiP、WLSCP、3D封裝等技術(shù)均有儲(chǔ)備。

大陸封測(cè)廠商1)受益于全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，2)大陸IC設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，3)外延并購，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等龍頭企業(yè)增速遠(yuǎn)高于海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

設(shè)備&材料

國(guó)內(nèi)投資帶來上游設(shè)備和材料需求成長(zhǎng)19年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支有所回落，但依然占全球比重超過10%，遠(yuǎn)高于歷史平均水平，尤其是存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的投資占比超過一半，帶動(dòng)上游國(guó)產(chǎn)設(shè)備需求。

半導(dǎo)體設(shè)備和材料也具備較大市場(chǎng)規(guī)模，但中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)占比同樣較低。

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)和國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料的市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到了566.2億美元和469.3億美元，同比分別增37.3%和9.6%。

其中中國(guó)大陸2017年半導(dǎo)體設(shè)備和材料的市場(chǎng)規(guī)模分別為82.3億美元和76.2億美元，全球占比分別為14.5%和16.2%。

目前國(guó)內(nèi)關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備(如光刻機(jī))和材料(如硅片)仍幾乎全部依賴進(jìn)口，自產(chǎn)化比例很低。

但從目前的進(jìn)展來看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)形成系列化布局，以北方華創(chuàng)等為代表的龍頭公司正在加緊布局設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代。

目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、光學(xué)測(cè)量、研磨拋光、清洗設(shè)備等主要設(shè)備均有布局，客戶的接受度也不斷增強(qiáng)，包括中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕機(jī)、北方華創(chuàng)的硅刻蝕機(jī)、PCV設(shè)備，上海盛美的清洗設(shè)備等國(guó)產(chǎn)12英寸設(shè)備已經(jīng)在生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。

另外，一部分應(yīng)用于14nm的國(guó)產(chǎn)設(shè)備也開始進(jìn)入生產(chǎn)線步入驗(yàn)證。

材料領(lǐng)域大硅片逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。目前國(guó)內(nèi)在積極擴(kuò)產(chǎn)8寸硅片，包括合晶科技、Ferrotec，以及國(guó)內(nèi)的Gritek(有研新材)、JRH(金瑞泓)、AST(超硅)等。