蘋果要推5GiPhone，為何第一波要先敲定PCB供應(yīng)鏈？主因5G是全新規(guī)格設(shè)計，牽涉的電路、散熱問題比過往機(jī)種更繁雜，在5G新機(jī)設(shè)計過程中，PCB與新材料扮演通訊傳輸模塊化的關(guān)鍵，若無法先拍板PCB供應(yīng)鏈，后續(xù)在材料成本控制、訊號質(zhì)量穩(wěn)定等問題都無法有效解決。

PCB有「電子業(yè)之母」的稱謂，各大廠投入5G研發(fā)過程中，首要之務(wù)就是解決PCB技術(shù)與供貨。由于技術(shù)層次更高，5G手機(jī)的PCB結(jié)合高階材料以模塊出貨后，平均銷售價有機(jī)會較4G產(chǎn)品跳增2.5倍，出貨總量也將因為堆棧更精密，較4G倍增，讓PCB與新材料價值水漲船高，為臺光電、臺郡、臻鼎等臺廠帶來龐大的商機(jī)。其次，業(yè)界也觀察，5G應(yīng)用進(jìn)展從第一代降頻28至39GHz的頻段，到手機(jī)端初步需要進(jìn)一步降至約10GHz，也促使材料也出現(xiàn)新選擇，對品牌大廠而言，是成本管控的更多可能選項。

業(yè)界分析，***PCB與相關(guān)材料業(yè)者在爭取5G訂單具有利基，背后關(guān)鍵在于與客戶密切團(tuán)隊合作。如臺郡、臻鼎分別因應(yīng)客戶所需，設(shè)立專門的部門來跟進(jìn)設(shè)計與測試，這背后是至少三年以上的耕耘期，投入的成本不小。

另一方面，未來在二代以及三代天線應(yīng)用上，需要更先進(jìn)的天線設(shè)計，也需要更多新的復(fù)合材料支援，這部分臺資兩大軟板廠皆已密切配合客戶需求。

臺光電、臻鼎、臺郡均不評論個別客戶與訂單，但從臺面上各廠的布局，已透露為大客戶5G訂單作準(zhǔn)備當(dāng)中。外資圈先前盛傳，臺光電今年重返蘋果主板材料主要供應(yīng)商行列，挾全球手機(jī)無鹵素基板龍頭地位，具有材料端技術(shù)優(yōu)勢，優(yōu)先獲得蘋果青睞。

新世代材料開發(fā)上，臺郡計劃，攜手材料商研發(fā)陶瓷甚至高頻材料，尤其是配合客戶在液晶材料（LCP）新材料的開發(fā)量產(chǎn)，更是重點之一，目標(biāo)在多元創(chuàng)新技術(shù)支持下，開拓更多終端市場新應(yīng)用。

全球印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展歷史悠久，目前已經(jīng)經(jīng)歷了若干個周期。2017年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值為588.4億美元，同比增長8.5%，2018年全球產(chǎn)值約為635.5億美元，同比增長8.0%。此外，全球PCB產(chǎn)業(yè)不斷向亞洲地區(qū)特別是中國地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)值占比已超過一半。預(yù)計到2022年，全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到718億美元，到2024年，將超過750億美元，其中，中國大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升。

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體以及電子元器件電氣連接的載體。

多層板、柔性板、HDI板合計占比超70%

PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)，從單雙面板、多層板、HDI板（低階→高階）、任意層互連板，到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設(shè)計及加工更加復(fù)雜。多層板、柔性板、HDI板是PCB市場的主力軍，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2017年多層板、柔性板、HDI板的合計占比高達(dá)74%，高端PCB產(chǎn)品成長空間較大。

2018年全球PCB市場持續(xù)維持高景氣

全球PCB行業(yè)發(fā)展歷史悠久，已經(jīng)經(jīng)過了若干個周期。近年來，受全球主要電子行業(yè)領(lǐng)域如個人電腦、智能手機(jī)等的增速放緩以及疊加庫存調(diào)整等因素影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)短暫調(diào)整。2015、2016年全球PCB產(chǎn)值持續(xù)下降，2017年，設(shè)備結(jié)構(gòu)端帶動需求，全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長態(tài)勢，達(dá)到588.4億美元，增速為8.5%。

2018年伊始，國際各地區(qū)第一季度數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值于2017年8月開始至2018年4月這7個月一直高于1.1，創(chuàng)5年來歷史新高；日本PCB月產(chǎn)值自2017年四季度開始持續(xù)保持正增長。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2018年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計達(dá)到635.5億美元，同比增長8.0%。

產(chǎn)業(yè)向亞洲遷移 中國增速全球領(lǐng)先

目前，中國的PCB產(chǎn)值全球占比超過50%，在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區(qū)增長最快。轉(zhuǎn)移初期，產(chǎn)值的貢獻(xiàn)主要來自于外資的在華產(chǎn)能，當(dāng)時內(nèi)資企業(yè)數(shù)量占比還不足5%。隨著中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，以及龐大的電子消費(fèi)品市場的需求拉動，本土PCB企業(yè)得以飛速發(fā)展，改變了PCB需求常年依賴進(jìn)口的局面。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，近8年中國地區(qū)產(chǎn)值復(fù)合增速全球領(lǐng)先，高達(dá)9.63%，2017年全球產(chǎn)值地區(qū)分布中，中國地區(qū)占50.53%，日本占32.55%，除中國和日本之外的亞洲地區(qū)占8.93%，歐洲和美洲分別占3.34%和4.66%。

中國是全球最大的PCB生產(chǎn)國，相比于日本、韓國等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)，中國具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點。近幾年，中國的企業(yè)快速成長，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年，全球PCB供應(yīng)商十強(qiáng)中，6家中國企業(yè)挺進(jìn)榜單，它們分別是臻鼎科技、欣興電子、健鼎、翰宇博德、名幸電子和深南電路。

未來全球PCB產(chǎn)值將持續(xù)增長

受原材料漲價以及下游需求變化的帶動，全球PCB市場將持續(xù)維持穩(wěn)定增長態(tài)勢。5G系統(tǒng)在2018年已經(jīng)開始少量應(yīng)用，未來幾年將成為PCB市場一個非常大的推動力。此外，移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、無人駕駛汽車等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供了更多的發(fā)展機(jī)遇。到2019年，全球PCB產(chǎn)值將增加到658億美元，同比增長3.5%；預(yù)計到2020年，全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到718億美元，2024年將超越750億美元。其中，中國大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升。

以上數(shù)據(jù)分析均來自前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。