過(guò)去三年，5G都是MWC大會(huì)的焦點(diǎn)話題，到今年隨著5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)、商用漸行漸近，5G更是在各個(gè)展區(qū)"百花齊放"。人氣最旺的還是幾大設(shè)備商展區(qū)，中興通訊展出了全系列5G商用網(wǎng)絡(luò)解決方案，5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、5G終端、5G應(yīng)用等，吸引了業(yè)界的密切關(guān)注。

“我們不僅能夠提供端到端的5G商用網(wǎng)絡(luò)解決方案，還對(duì)核心基站芯片實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破，從而為我們5G方案提供最底層的競(jìng)爭(zhēng)力。"在本屆MWC大會(huì)上，中興通訊高級(jí)副總裁、無(wú)線產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)部總經(jīng)理張萬(wàn)春上任后首次接受媒體采訪時(shí)表示。

▲ 中興通訊高級(jí)副總裁、無(wú)線產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)部總經(jīng)理張萬(wàn)春

極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)、極智運(yùn)維、極致體驗(yàn)

據(jù)C114了解，在本屆MWC大會(huì)上，幾大主設(shè)備廠家均對(duì)5G解決方案進(jìn)行了重點(diǎn)展示，并宣稱(chēng)具備了5G商用能力。中興通訊很早就給出了"時(shí)間表"，預(yù)計(jì)在2019年第一季度推出商用級(jí)方案，在本次展會(huì)上，中興通訊如期進(jìn)行了5G端到端商用解決方案的全面展示。

那么，中興通訊的5G競(jìng)爭(zhēng)力有哪些亮點(diǎn)？在架構(gòu)設(shè)計(jì)上，其一是UniSite極簡(jiǎn)站點(diǎn)解決方案，其超寬帶三頻射頻單元UBR集成了900M/1800M/2100M，可將基站設(shè)備數(shù)量降低三分之二。其次，IT-BBU兼容2G/3G/4G/5G，支持CRAN、DRAN、Cloud RAN等多種組網(wǎng)方式，可以有效支撐多模網(wǎng)絡(luò)融合和長(zhǎng)期演進(jìn)。第三，在核心網(wǎng)領(lǐng)域，中興通訊5G Common Core基于3GPP R15的服務(wù)化架構(gòu)（SBA），在降低40%投資成本的同時(shí)，確保網(wǎng)絡(luò)的平滑演進(jìn)。

在運(yùn)維方面，中興通訊本屆MWC大會(huì)上發(fā)布并演示了業(yè)界首個(gè)基于AI的5G網(wǎng)絡(luò)切片商用運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)。該系統(tǒng)創(chuàng)造性地引入Awareness、Automation和AI的3A理念，實(shí)現(xiàn)切片敏捷部署、智能分析和快速自愈，極大地簡(jiǎn)化5G網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)，運(yùn)維效率提升30%以上，建網(wǎng)成本降低約20%。

在體驗(yàn)方面，中興通訊一是自研了高度集成的基帶芯片，以及多年在Massive MIMO、切片和MEC等關(guān)鍵領(lǐng)域積累的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，可以幫助運(yùn)營(yíng)商打造極致體驗(yàn)的5G服務(wù)；二是集中展示了一批最新行業(yè)應(yīng)用成果，包括5G智能制造、5G遠(yuǎn)程控制機(jī)器人、5G MEC云VR、5G IOT、5G智慧視頻等。

"對(duì)5G的持續(xù)高強(qiáng)度投入，讓中興通訊建立了突出的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。"張萬(wàn)春強(qiáng)調(diào)，中興通訊的5G商用網(wǎng)絡(luò)解決方案得益于在行業(yè)多年的深耕，在軟件、硬件、芯片層面的不斷研發(fā)，去年還成立了行業(yè)產(chǎn)品線，與運(yùn)營(yíng)商一起探索5G業(yè)務(wù)和商業(yè)模式，使得方案能夠貼近客戶需求，具備明顯的競(jìng)爭(zhēng)力。

自研芯片--底層競(jìng)爭(zhēng)力

在整個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)解決方案中，芯片可謂是容易被人忽視而又非常重要的一環(huán)。張萬(wàn)春指出，無(wú)線產(chǎn)業(yè)發(fā)展到當(dāng)前階段，通用芯片已經(jīng)不能滿足需求，高度集成的專(zhuān)用芯片成為方案的核心競(jìng)爭(zhēng)力。中興通訊長(zhǎng)期以來(lái)低調(diào)推進(jìn)對(duì)核心芯片的研發(fā)，并在無(wú)線芯片、承載芯片、終端芯片等領(lǐng)域取得了重要突破。

張萬(wàn)春對(duì)C114重點(diǎn)介紹了兩款自研芯片。一款是MCS多模軟基帶芯片，基于超長(zhǎng)矢量處理能力和靈活標(biāo)量控制能力的先進(jìn)架構(gòu)而設(shè)計(jì)，是真正意義的2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且靈活"軟基帶"，并具備完備的基帶、天線/以太網(wǎng)接口及其交換等核心功能，是基站單芯片解決方案。"目前，我們已經(jīng)推出了第三代產(chǎn)品。"

另一款中頻芯片則是實(shí)現(xiàn)基站射頻遠(yuǎn)端單元（RRU）中的上下變頻、數(shù)字預(yù)失真、空口等功能。中興通訊中頻芯片采用SoC架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且靈活的"軟中頻"。

"自研的高度集成的定制芯片，使得我們整體產(chǎn)品功耗降低了30%，對(duì)設(shè)備的大規(guī)模商用起到重要推動(dòng)作用。"張萬(wàn)春指出，不是所有廠家都擁有5G芯片的研發(fā)能力，其中涉及到領(lǐng)域定制，對(duì)算法的深度理解等，使得5G芯片成為中興通訊的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。"我們還在探索芯片的新材料，以及應(yīng)用場(chǎng)景等，布局關(guān)鍵芯片的下一代研發(fā)。"

從芯片到業(yè)務(wù)的完善布局，中興通訊讓"端到端"名副其實(shí)。張萬(wàn)春強(qiáng)調(diào)，中興通訊還將與產(chǎn)業(yè)鏈一道，不斷探索5G的行業(yè)應(yīng)用和商業(yè)模式，深度參與進(jìn)來(lái)，真正打造一個(gè)健康的5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。