近年來(lái)很多手機(jī)廠商都為搶占發(fā)展中國(guó)家市場(chǎng)而推出了不少機(jī)型，然而這些考慮到這些國(guó)家的收入水平和智能手機(jī)的使用狀況，這些針對(duì)發(fā)展中國(guó)家推出的機(jī)型通常在配置方面都會(huì)相對(duì)較低，加上不在國(guó)內(nèi)銷售等原因，導(dǎo)致這些機(jī)型在國(guó)內(nèi)的關(guān)注度也比較低。本期拆評(píng)，就為大家?guī)?lái)一臺(tái)相對(duì)較為“小眾”的機(jī)型，三星 Galaxy J6+ 的拆解。

拆解亮點(diǎn)：

雙卡槽設(shè)計(jì)

拆解時(shí)較為迂回

配置一覽：

SoC：高通驍龍 425 四核處理器 l 28nm LPP 工藝

屏幕：6.0 英寸 TFT 屏 分辨率 1480 x 720 l 屏占比 73%

存儲(chǔ)：4GB 運(yùn)行內(nèi)存 + 64GB 閃存

前置：800 萬(wàn)像素

后置：500 萬(wàn)像素 + 1300 萬(wàn)像素

電池：3300mAh Li-ion 電池

特點(diǎn)：側(cè)鍵指紋解鎖l人臉識(shí)別l三級(jí)前置 LED 閃光燈調(diào)節(jié)l獨(dú)立三卡槽

詳細(xì)拆解：

先將兩個(gè)卡托取下，一般情況下大部分廠商的低端機(jī)型都是采用后拆式設(shè)計(jì)，但在對(duì)三星 Galaxy J6+加熱而打開(kāi)后蓋后，發(fā)現(xiàn)已經(jīng)無(wú)法繼續(xù)拆解，所以我們改變了思路，從前面開(kāi)始拆起。

將手機(jī)放在加熱臺(tái)上加熱，在用鐵片和吸盤將屏幕與內(nèi)支撐慢慢分離，屏幕與主板之間通過(guò) BTB 接口連接，接口處還有塑料蓋板進(jìn)行固定和保護(hù)。而在取下屏幕后，我們終于發(fā)現(xiàn)了內(nèi)支撐和后端蓋之間用于固定的螺絲。

擰下螺絲將內(nèi)支撐于后端蓋分離，可以看到后端蓋上對(duì)應(yīng)主板的位置貼有用于散熱的銅箔。電池通過(guò)雙面膠固定在內(nèi)支撐上。

將主板、攝像頭模塊以及揚(yáng)聲器等逐一分離，主板上貼有散熱硅脂，而內(nèi)支撐上則有三處防水標(biāo)簽。

最后將后端蓋上的天線、音量鍵、側(cè)鍵指紋等模塊取下。天線通過(guò)卡扣進(jìn)行固定，而側(cè)面指紋則有螺絲固定。值得一提的是三星 Galaxy J6+ 的側(cè)指紋識(shí)別類似索尼 Xperia XZ1 那樣，指紋識(shí)別“集成”在電源鍵上。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Qualcomm-SDM425-四核處理器

黃色：Samsung- KMRH60014A-4GB內(nèi)存+64GB閃存

藍(lán)色：光線傳感器

洋紅：Qualcomm-WCN3615- WiFi芯片

橙色：3軸電子羅盤

綠色：Samsung-S2MUOOS-電源管理芯片

背面：

紅色：Skyworks-SKY13745-21-射頻模擬芯片

黃色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸加速度計(jì) +陀螺儀

綠色：Qualcomm-PM8937-顯示電源管理芯片

青色: Qualcomm-WTR2965-射頻模擬芯片

藍(lán)色：Skyworks-SKY77786-1-射頻功率放大器芯片

或許是不想再額外設(shè)計(jì)副板的關(guān)系，這次三星 Galaxy J6+ 的主板采用了“U”型設(shè)計(jì)，這個(gè)設(shè)計(jì)更像是在三星一貫“7”字形條狀的主板下方將副板也集成在一起的感覺(jué)。

主板正面在處理器和存儲(chǔ)芯片旁，是該機(jī)的兩個(gè)大卡槽。盡管這兩個(gè)卡槽占據(jù)了主板非常大的空間，但考慮到入門機(jī)型元器件不算太多的關(guān)系，元器件的整體排布并不算太過(guò)擁擠。

模組信息：

屏幕：

三星 Galaxy J6+ 采用 6.0 英寸的TFT 屏幕，屏幕分辨率為 1480 ×720 。屏幕來(lái)自三星，型號(hào)為 PM6003XB1-1 。

攝像頭：

三星 Galaxy J6+ 前置攝像頭為 800萬(wàn)像素，采用的是來(lái)自三星的 S5K2X7SP 。

后置攝像頭模組則是 500 萬(wàn) + 1300 萬(wàn)像素雙攝。其中1300 萬(wàn)像素主攝并不支持 OIS 防抖，主攝型號(hào)為 S5K2P6 ，副攝型號(hào)未能查出，但可以確定的是，它也是三星出品。

三星 Galaxy J6+ Bom 表：

從 Bom 表中可以看到，三星并沒(méi)有在Galaxy J6+ 這款入門機(jī)型上花太多心思。除了存儲(chǔ)芯片以及估計(jì)是存儲(chǔ)芯片的電源管理之外，主管核心性能、信號(hào)的元器件都來(lái)自高通。而除了三星和高通之外，我們還見(jiàn)到看到元器件經(jīng)常出現(xiàn)在旗艦機(jī)型里面的一家公司——意法半導(dǎo)體。

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)顧名思義，是由意大利 SGS微電子公司和法國(guó) Thomson 半導(dǎo)體公司合并而成，公司成立于 1998 年 6 月，成立后公司將名字正式改為 SGS-THOMSONMicroelectronics ，中文譯為意法半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，該公司旗下的產(chǎn)品涵蓋通訊、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)、汽車、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。

三星 Galaxy J6+ 拆解評(píng)分：

總結(jié)：

從拆解中我們發(fā)現(xiàn)，三星 Galaxy J6+ 是一臺(tái)非常特別的前拆式設(shè)計(jì)機(jī)型。后蓋與整機(jī)基本沒(méi)有任何連接，所以當(dāng)我們?nèi)∠潞笊w時(shí)發(fā)現(xiàn)，真正的“機(jī)背”其實(shí)是紅色的后端蓋。而固定后端蓋在內(nèi)支撐上的螺絲卻又位于手機(jī)正面，為此在拆解時(shí)還是比較迂回。