受中美貿(mào)易紛爭導(dǎo)致不少供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，及終端應(yīng)用需求急凍影響，去年報價漲翻天的DRAM、被動元件、半導(dǎo)體硅晶圓等三大電子關(guān)鍵零組件本季報價急轉(zhuǎn)直下，DRAM、被動元件跌幅更高達(dá)三成，超乎預(yù)期，牽動南亞科、國巨、臺勝科等大廠營運。

另外，去年也搭上漲價題材的金氧半場效電晶體（MOSFET）近期也傳出大廠有意降價5%至10％的消息。若成局，去年四大“漲價概念股”都面臨價格回檔窘境。

由于這些電子零組件報價走勢與終端需求高度相關(guān)，隨著零組件報價回檔，凸顯整體半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)上半年營運，因全球景氣放緩，持續(xù)向下修正。

DRAM、被動元件和半導(dǎo)體硅晶圓先前漲勢驚人，其中，DRAM在產(chǎn)業(yè)寡占下，一度寫下連漲九季、為史上最長的漲價紀(jì)錄，各主要供應(yīng)商營收和獲利也迭創(chuàng)新高。

國巨、華新科等被動元件廠也因下游積極追料，帶動去年營收、獲利普遍繳出新高佳績。過往連虧八年的半導(dǎo)體硅晶圓廠也搭上前波漲價熱潮，臺勝科、合晶、環(huán)球晶等主要生產(chǎn)商去年均繳出漂亮的成績單。

不過，隨著電子業(yè)景氣反轉(zhuǎn)，這些原本享有漲價紅利的零組件也受影響，今年首季報價全數(shù)下跌，并反映在各主要供應(yīng)商今年元月起營收疲弱走勢。

渠道商透露，目前DRAM、被動元件庫存都高到驚人，半導(dǎo)體硅晶圓的情況比較健康，但整體市況仍受到美中貿(mào)易遲未獲得具體解決、客戶端下單意愿不高影響，買氣相對疲弱，供應(yīng)商降價壓力升高。

集邦科技指出，本季DRAM合約價跌幅將從原估計的25%擴大至近30%，跌幅為2011年來單季最大，且未來幾季價格仍面臨下修風(fēng)險。

另一方面，受整體DRAM價格下跌影響，各供應(yīng)商的獲利高點正式告終，本季起三星、SK海力士、美光和南亞科等國內(nèi)外主要供應(yīng)商，獲利都會大幅縮水。

被動元件方面，近期也傳出因下游動能減弱，主要生產(chǎn)商產(chǎn)能利用率快速下滑的問題。法人報告指出， 受傳統(tǒng)淡季及終端需求尚未回溫影響，本季各項被動元件報價估計下跌20%至30%，不利相關(guān)廠商本季財報表現(xiàn)。

半導(dǎo)體硅晶圓也因臺勝科開第一槍，決定調(diào)降合約價6％至10%，不少外資分析師開始注意半導(dǎo)體庫存升高，導(dǎo)致硅晶圓廠降價的問題，研判全球前二大半導(dǎo)體硅晶圓廠信越、勝高也會加入降價行列。